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創(chuàng)新的智能烹飪傳感器基于ZMOD4410氣體傳感器，提供改善室內(nèi)空氣質(zhì)量的最新解決方案

器件可直接安裝在散熱器上，額定功率800 W，脈沖處理能力達(dá)1500 J。

新電池管理系統(tǒng)芯片實(shí)現(xiàn)性能提升，提高電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程、可靠性和安全性 推出行業(yè)最高的電壓檢測(cè)精度、溫度監(jiān)控和創(chuàng)新功能 中國，2020年2月21日橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼：STM） 發(fā)布了能夠提高電動(dòng)汽車（EV）可靠性、安全性、續(xù)航里程及成本效益的電池管理技術(shù)。 電動(dòng)汽車制造成本預(yù)計(jì)在2030年前與傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車相當(dāng)，到2038年銷量將會(huì)反超傳統(tǒng)汽車。為了通過自身

貿(mào)澤備貨Qorvo和Cypress聯(lián)手打造的USB-C充電參考設(shè)計(jì)...

TI的新電源模塊采用QFN封裝，實(shí)現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用的高效率和低熱阻 2020年2月20日，北京訊德州儀器（TI）（納斯達(dá)克：TXN）今日推出了業(yè)界更小的采用四方扁平無引線封裝（QFN）的36V、4A電源模塊。TPSM53604 DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠?qū)⑵潆娫闯叽缈s小30%，同時(shí)將功率損耗減少到其他同類模塊的50%。新電源模塊配有一個(gè)導(dǎo)熱墊來優(yōu)化熱傳遞，使工程師能夠簡(jiǎn)化電路板安裝和布局。 TPSM53604可在高達(dá)105C的環(huán)境溫度下運(yùn)行，能夠支持工廠自動(dòng)化和控制、

Flex電源模塊推出面向工業(yè)應(yīng)用的微型DC-DC轉(zhuǎn)換器...

VIAVI推出模塊化測(cè)試平臺(tái)OneAdvisor簡(jiǎn)化并加快大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)安裝...

英飛凌推出基于PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS?源極底置25 V功率MOSFET...

隨著現(xiàn)代計(jì)算機(jī)能力的不斷發(fā)展，推動(dòng)著存儲(chǔ)器件朝著更高性能的方向發(fā)展。DDR5作為DDR4的后繼者，能支持更快的傳輸速率和更高的容量。近日，三星電子宣布成功開發(fā)DDR5芯片，可提供更強(qiáng)大、更可靠的性能，支持現(xiàn)代服務(wù)器不斷增長(zhǎng)的需求。 三星DDR5芯片采用新型的硅通孔（TSV） 8 層技術(shù)，與DDR4相比，該技術(shù)使得DDR5的單個(gè)芯片能夠包含兩倍的堆棧數(shù)量。每個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊（DIMM）還提供高達(dá)512GB的存儲(chǔ)空間。其數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)4800 MT/s，專門用于

意法半導(dǎo)體推出面向IoT的首個(gè)兼?zhèn)涑凸呐c數(shù)據(jù)安全的新一代STM32L5微控制器...

2020年1月8日，深圳本土半導(dǎo)體設(shè)計(jì)供應(yīng)商航順芯片正式發(fā)布基于Arm Cortex-M0內(nèi)核MCU的最新產(chǎn)品，HK32ALG31x系列超高性價(jià)比微控制器。 此款新產(chǎn)品經(jīng)過全新定義并繼承HK32 MCU家族的優(yōu)良工藝以及良好的穩(wěn)定性將引領(lǐng)Cortex-M0內(nèi)核的應(yīng)用領(lǐng)域向特定專用行業(yè)縱深拓展，此系列MCU集成了片上存儲(chǔ)器、定時(shí)器、ADC、DAC、CLU以及豐富的外設(shè)接口，并提供了全新的函數(shù)庫和緊湊的外形封裝尺寸。非常適合空間受限、性能密集型應(yīng)用，如光通訊里面的光電轉(zhuǎn)換模塊、光纖網(wǎng)

iBridge Ultra連接器為汽車系統(tǒng)提供可靠和牢固的連接 日前，ERNI推出iBridge Ultra連接器系列的全新型款，這為已經(jīng)很廣泛的線對(duì)板解決方案新增了其他連接器。這些2.0mm間距連接器經(jīng)設(shè)計(jì)提供緊湊和可靠的連接，可承受強(qiáng)烈的振動(dòng)，適合在惡劣環(huán)境中使用。其中的關(guān)鍵功能包括端子位置保證（TPA），用于在母連接器外殼中為壓接觸點(diǎn)提供輔助鎖定。除了公連接器部件的定位銷之外，這個(gè)輔助鎖定功能還可以特別增強(qiáng)連接的抗強(qiáng)振動(dòng)能力，比如汽車應(yīng)用中發(fā)生

Xilinx為專業(yè)音視頻和廣播平臺(tái)增添高級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)功能...

BiCS5采用了廣泛的新技術(shù)和創(chuàng)新的制造工藝，是西部數(shù)據(jù)迄今為止最高密度、最先進(jìn)的3D NAND。

自動(dòng)化是開啟工業(yè) 4.0 的關(guān)鍵，也是邁向 AIoT 的必經(jīng)之路。全球領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)應(yīng)用存儲(chǔ)大廠宜鼎國際，今發(fā)表導(dǎo)入 CANopen 通訊協(xié)議，為其 CAN bus 嵌入式設(shè)備提供了更全面的應(yīng)用解決方案，并為全球技術(shù)領(lǐng)先者帶來強(qiáng)大的自動(dòng)化動(dòng)能。

這款產(chǎn)品真的是名副其實(shí) — 超強(qiáng)耐用。我們是在市場(chǎng)上推出這種解決方案的第一家公司， 它將對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生全球性重大影響。

人工智能在越來越多的應(yīng)用中被廣泛部署，這需要先進(jìn)的內(nèi)存解決方案，以確保更快速、更有效的數(shù)據(jù)訪問。美光 LPDDR5 能夠?yàn)橹苯訕?gòu)建在移動(dòng)設(shè)備處理器中的人工智能引擎提供所需的速度和容量。

與大多數(shù)其他碳化硅評(píng)估平臺(tái)不同，GDEV提供快速連接插頭引腳端子，可以快速、一致地比較不同的柵極驅(qū)動(dòng)器電路。 GDEV支持800 V DC鏈接輸入電壓和高達(dá)200 kHz的開關(guān)頻率。

目前整個(gè)二代霄龍家族的最高加速頻率也不過3.4GHz，這一下子就提高了1GHz，真不知道AMD喝了什么藥。

新MCU功耗保持在低水平，入門級(jí)產(chǎn)品采用經(jīng)濟(jì)劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實(shí)時(shí)性能得到提升，可以處理先進(jìn)的功能，例如，功能豐富的用戶界面、自然語言交互、RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和人工智能（AI）。