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記錄的數(shù)據(jù)保存在非易失性的存儲器中，可以通過USB-C數(shù)據(jù)線和軟件導(dǎo)出到電腦上。

貿(mào)澤備貨的Qorvo PAC5556電源應(yīng)用控制器具有完全可編程的32位150 MHz Arm? Cortex?-M4F高性能數(shù)字處理器，其閃存為128KB。

ZVS 架構(gòu)在最大限度降低開關(guān)損耗、最大限度提高效率的同時，還可實現(xiàn)高頻率工作。

LinkSwitch-TN2 IC 的待機電流消耗極低，因此可讓電源供應(yīng)器設(shè)計滿足滿足法規(guī)所需求之無負載和待機規(guī)格，此系列支援降壓式、升降壓式和返馳式轉(zhuǎn)換器架構(gòu)。

近日，Buffalo 推出了一款堅固耐用的迷你型移動固態(tài)硬盤，外形僅比普通閃存驅(qū)動器略大一些。

為滿足數(shù)據(jù)中心的需求，該公司計劃在今年晚些時候正式推出 AMD CDNA 架構(gòu)。

第五代 OCTEON系列處理器支持4到 36個Arm v8內(nèi)核，并配備一系列功能強大的硬件加速器，用于網(wǎng)絡(luò)、安全和無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。

廣瀨電機株式會社宣布，就ix Industrial?連接器研發(fā)與美國Amphenol Corporation（以下簡稱Amphenol）簽訂合作伙伴協(xié)議。

來自ST和貿(mào)澤電子的知名專家對采用工業(yè)傳感器的新策略，以及如何能將創(chuàng)新技術(shù)引入產(chǎn)品進行了詳細深入的探討。本電子書內(nèi)刊載了多篇關(guān)于MEMS技術(shù)進展的文章，指出這些器件在工業(yè)4.0中所扮演的關(guān)鍵角色。

內(nèi)置的柵極驅(qū)動器包括3個板載隔離電源（每相1個），可提供每相高達5W的功率，從而可以在高達125°C的環(huán)境溫度下輕松驅(qū)動頻率高達25KHz的功率模塊。

始終處于嵌入式連接創(chuàng)新最前沿的FTDI發(fā)布最新系列多通道USB接口IC。隨著越來越多的硬件開始使用下一代電源協(xié)議，該系列IC具有處理這些需求的能力。

MAX32520為信任根提供最安全的系統(tǒng)導(dǎo)入，有效保護醫(yī)療健康、工業(yè)和計算系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)

意法半導(dǎo)體新推出的STM32CubeMonitor軟件工具能夠?qū)崟r顯示STM32應(yīng)用程序運行時的變量，同時讓開發(fā)人員能夠在所選的操作系統(tǒng)環(huán)境（Windows?、Linux或MacOS?）中自定義圖形可視化設(shè)置。

支持單根和 MPO光纖、手動和自動分級、利用 LinkWare?或智能手機生成報告的解決方案。

同時發(fā)布符合開放計算項目 3.0 （ OCP3.0）尺寸規(guī)格的以太網(wǎng)適配器，以及世界首款基于FPGA 的 OCP 加速器模塊技術(shù)概念驗證板

安晟培半導(dǎo)體科技有限公司（Ampere Computing）于今日正式發(fā)布全新一代Ampere Altra?處理器，此款產(chǎn)品是業(yè)界首款搭載80個內(nèi)核數(shù)量的服務(wù)器中央處理器，同時也是首款應(yīng)用于新一代云和邊緣計算數(shù)據(jù)中心的云原生中央處理器。

　工程師可以使用TI新型0級產(chǎn)品簡化汽車高溫設(shè)計，幫助提高信號隔離和車載網(wǎng)絡(luò)性能。

英飛凌科技股份公司成功開發(fā)出滿足最高效率和質(zhì)量要求的解決方案。對于MOSFET低頻率開關(guān)應(yīng)用而言，新推出的600 V CoolMOS? S7系列產(chǎn)品可帶來領(lǐng)先的功率密度和能效。

移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?， Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日推出全球性能最高的寬帶功率放大器 （PA）--- TGA2962。

Vishay宣布，推出節(jié)省空間的小型0402外形尺寸新型器件，擴充其TNPU e3系列汽車級高精度薄膜扁平片式電阻。