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恩智浦半導(dǎo)體近日推出54款符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并采用LFPAK56封裝的全新MOSFET——是目前市場上最全的Power-SO8 MOSFET產(chǎn)品組合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有業(yè)界領(lǐng)先的性能和可靠性，與DPAK相比還可節(jié)省超過55%的尺寸面積，從而能大幅降低總成本。

NOD消息，旗下nRF51822藍(lán)牙低功耗2.4GHz片上系統(tǒng)（SoC）即將問世，該產(chǎn)品由Nordic自主研發(fā)，性能與現(xiàn)有周邊設(shè)備相同，但閃存容量只有現(xiàn)有的一半。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出2013年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12精選產(chǎn)品展示了該公司在半導(dǎo)體和無源器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，為設(shè)計工程師提供接觸業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能規(guī)格的捷徑，以及從中管窺Vishay非常廣泛的產(chǎn)品組合。

高性能模擬混合信號器件和數(shù)據(jù)管理解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Exar公司（Nasdaq： EXAR）近日宣布，正在利用ARM?技術(shù)“再造”數(shù)據(jù)中心的Calxeda公司已選用Exar 的PowerXR XRP7724優(yōu)化電源輸送。通過Exar PowerXR 技術(shù)的動態(tài)控制和可編程性，Calxeda為其服務(wù)器電源系統(tǒng)配備了動態(tài)電壓控制，從而達(dá)到最低的功耗。XRP7724基于flash的存儲讓客戶能夠通過系統(tǒng)固件升級改進(jìn)電源系統(tǒng)優(yōu)化。

恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI）近日宣布正通過其主要產(chǎn)品經(jīng)銷商提供LPC810和LPC812微控制器的評估樣品。LPC800系列微控制器基于恩智浦強(qiáng)大的ARM? Cortex?-M0產(chǎn)品組合（目前超過80多種不同的型號），是恩智浦不斷發(fā)展的Cortex-M0+藍(lán)圖中的首款產(chǎn)品。此外，恩智浦還宣布基于LPC812的mbed/Arduino開發(fā)板LPC800-MAX將于2013年4月發(fā)布。

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）推出新系列的可調(diào)諧射頻元件（TRFC），協(xié)助開發(fā)最新世代智能手機(jī)的工程師解決其設(shè)計挑戰(zhàn)。

凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出高效率雙向多節(jié)電池的電池平衡器 LTC3300-1，用于均衡串接式電池組中的電荷狀態(tài) （SoC）。

專為消費與通信、工業(yè)及醫(yī)療、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)的全球領(lǐng)先高性能模擬IC設(shè)計及制造商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布推出AS3922標(biāo)簽?zāi)M前端（AFE），實現(xiàn)μSD、μSIM、SIM和其他空間受限的載體設(shè)備上NFC功能的運作。

瑞薩電子宣布推出新款低導(dǎo)通電阻MOSFET產(chǎn)品，包括經(jīng)過最佳化的μPA2766T1A，做為網(wǎng)路伺服器與儲存系統(tǒng)之電源供應(yīng)器內(nèi)的ORing FET使用。

日前，Vishay Intertechnology， Inc推出用于功率MOSFET、microBUCK? 功率IC和DrMOS產(chǎn)品的免費在線熱仿真工具ThermaSim 3.0版。為精確分析仿真的溫度曲線，功能強(qiáng)大的最新版本ThermaSim引入了很多關(guān)鍵特性，比如裸片溫度對功率耗散的時間縮放功能，定義更多的真實條件以提高仿真精度和設(shè)計靈活性，減輕對用戶使用經(jīng)驗的要求。

英飛凌科技股份公司（以FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今天在中國正式推出其全新的采用ARM? Cortex?-M0處理器的32位單片機(jī)家族XMC1000。針對中國市場成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的價格，成為原8位單片機(jī)用戶產(chǎn)品更新?lián)Q代的首選。

意法半導(dǎo)體推出新款電池剩余電量指示芯片。STC3115采用多項可改善長期監(jiān)控準(zhǔn)確度的創(chuàng)新專利技術(shù)，適用于大量生產(chǎn)的手持電子產(chǎn)品。

德州儀器 （TI） 宣布推出業(yè)界首款面向絕緣柵雙極晶體管 （IGBT） 與碳化硅 （SiC） FET 的 35 V 單通道輸出級電源管理柵極驅(qū)動器。TI 支持拆分輸出的最新 UCC27531 與 UCC27532 輸出級柵極驅(qū)動器可為隔離式電源設(shè)計提供最高效率的輸出驅(qū)動功能、最低的傳播延遲以及更高的系統(tǒng)保護(hù)力，以充分滿足太陽能 DC/AC 逆變器、不間斷電源供應(yīng)以及電動汽車充電等應(yīng)用需求。

TriQuint半導(dǎo)體公司推出三款新的體聲波（BAW）射頻帶通濾波器產(chǎn)品---885024、885025和885009，它們可以為高性能基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用節(jié)約更多的功耗，同時提供更高的溫度穩(wěn)定性和優(yōu)異的信號抑制。

ST Ericsson公開展示號稱最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片，該芯片支持前置鏡頭最高500萬畫素與后置鏡頭最高2000萬畫素，并且能夠播放1080p高畫質(zhì)影片，亦具有支援HD Voice、LTE以及NFC等功能。

TriQuint半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克代碼：TQNT），發(fā)布了兩款最新雙匹配低噪聲放大器---TQP3M9039、TQP3M9040

ADI攜手柏恩斯（Bourns）公司近日推出業(yè)界首款通過認(rèn)證的RS-485評估板EVAL-CN0313-SDPZ，用于保護(hù)工業(yè)和儀器儀表設(shè)備不受EMC（電磁兼容性）損害。

新唐科技新成員NUC200系列今日登場，適用于消費電子、工業(yè)控制、安防與通訊系統(tǒng)等領(lǐng)域。

ADI FPGA開發(fā)平臺兼容的 FPGA 夾層卡 （FMC） 系列采用 JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技術(shù)，最近該系列推出新品 AD9250-FMC-250EBZ 套件。數(shù)字和模擬設(shè)計人員可以利用 AD9250-FMC-250EBZ 套件簡化并快速完成高速 JESD204B ADC-FPGA平臺的原型開發(fā)。

Aptina日前宣布推出其面向高端智能手機(jī)制造商的1200萬像素及1300萬像素移動圖像傳感器。兩款傳感器均利用了第四代Aptina MobileHDR技術(shù)，該技術(shù)可將動態(tài)范圍增加24分貝（dB）