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移動(dòng)機(jī)器人（AGV/AMR）作為智能物流體系中串聯(lián)整廠的核心設(shè)備，是近幾年發(fā)展最為迅猛的智能設(shè)備，也是未來智能工廠發(fā)展的必爭之地。電力是其安全、高效、穩(wěn)定運(yùn)行的保障。除電池本身的性能之外，充電接口連接器作為充電系統(tǒng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也有著重要的影響。 華豐史密斯互連作為高端電氣互連應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，聚焦移動(dòng)機(jī)器人發(fā)展新趨勢(shì)，開發(fā)了新一代AGV/AMR充電連接器–APC系列。 從亞馬遜以及國內(nèi)廠商發(fā)布的新一代移動(dòng)機(jī)器人可以看到，移

“ 引言 ” 近年來，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。 ? 文：英飛凌科技高級(jí)應(yīng)用工程師Jorge Cerezo ? 逆變焊機(jī)通常是通過功率模塊解決方案設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)更高輸出功率，從而幫助降低節(jié)能焊機(jī)的成本、重量和尺寸[1]。 ? 在焊機(jī)行業(yè)，諸如提高效率、降

埃賽力達(dá)推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光電二極管，APD增益高達(dá)40倍 新一代光子檢測(cè)器可為基于光纖的高端電信測(cè)試和分析設(shè)備應(yīng)用提供高速、高增益和低噪音性能 提供以市場(chǎng)為導(dǎo)向的創(chuàng)新化光電解決方案工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies? Corp.）近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光電二極管。這款新品將高增益和快速恢復(fù)時(shí)間 以及低噪音性能獨(dú)特地結(jié)合在一起，成為高端電信測(cè)試設(shè)備應(yīng)用、光通信和分布式光纖傳感系統(tǒng)以及對(duì)

康佳特向中國市場(chǎng)展示了業(yè)界最全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)...

Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示...

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動(dòng)設(shè)備鋰離子（Li-ion）電池組中的電池保護(hù)電路。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC 助力提升智能電表和照明系統(tǒng)性能...

Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。

中國上海， 2023 年 5 月 16 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出過溫檢測(cè)IC ThermoflaggerTM系列的首兩款產(chǎn)品：“TCTH021BE” 當(dāng)檢測(cè)到異常狀態(tài)時(shí)，F(xiàn)LAG信號(hào)不帶鎖存功能,“TCTH022BE”FLAG信號(hào)檢測(cè)帶鎖存功能。它們利用正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻在簡單的電路配置中檢測(cè)電子設(shè)備內(nèi)部的溫升。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 ? ? 為了使電子設(shè)備按規(guī)定運(yùn)行，其半導(dǎo)體和電子元件必須在設(shè)計(jì)參數(shù)范圍內(nèi)工作。溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)

TDK株式會(huì)社（TSE:6762）推出IFQ06系列，進(jìn)一步擴(kuò)大了其 Flexield 電磁屏蔽材料陣容，該材料具有高導(dǎo)磁率（μ’）低磁損耗（μ”），專為近場(chǎng)通信（NFC）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。IFQ06 材料還提供了高效保護(hù)，以防止性能降低的設(shè)計(jì)特性使NFC設(shè)計(jì)復(fù)雜化，比如直接位于天線后的金屬物體。 隨著電子設(shè)備日趨小型化、多功能化，如何確保不同的高級(jí)功能互不干擾變得越發(fā)困難。近場(chǎng)通訊采用電磁感應(yīng)技術(shù)，通過從讀寫器接收載波的天線，讓板載 IC 芯片進(jìn)行信號(hào)處理。 需

兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex?-M7內(nèi)核超高性能MCU...

特瑞仕半導(dǎo)體是專注于電源IC的模擬CMOS專業(yè)集團(tuán)，Phenitec Semiconductor是特瑞仕半導(dǎo)體的子公司，此產(chǎn)品是由Phenitec Semiconductor開發(fā)的SiC SBD芯片搭載于多功能TO-220AC封裝投放市場(chǎng)。

Supermicro領(lǐng)先業(yè)界推出搭載Intel CPU的八路、四路服務(wù)器，滿足企業(yè)、數(shù)據(jù)庫與關(guān)鍵任務(wù)的高要求工作負(fù)載需求...

2023年5月10日，上海——納芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相對(duì)濕度（RH）和溫度傳感器NSHT30。NSHT30在單芯片上集成了一個(gè)完整的傳感器系統(tǒng)，包括電容式的相對(duì)濕度傳感器、COMS溫度傳感器和信號(hào)處理器以及I2C數(shù)字通信接口，采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封裝。其I2C接口的通信方式、極小的封裝和低功耗特性使得NSHT30可以更廣泛地集成到各種應(yīng)用中。 ? 從汽車智能化到智能家居，系統(tǒng)越來越依靠對(duì)周圍環(huán)境的判斷做出決策，利用可快速響應(yīng)的高精度傳感器

貿(mào)澤開售面向工業(yè)和IoT應(yīng)用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊...

【 2023 年 5 月 11 日，德國慕尼黑訊】 無線充電已成為當(dāng)今電池供電應(yīng)用不可或缺的一部分，為各個(gè)行業(yè)的便攜式產(chǎn)品帶來了簡單易用、對(duì)用戶友好的使用體驗(yàn)。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了全新的WLC1150無線充電發(fā)射器IC，進(jìn)一步擴(kuò)大其無線充電（WLC）控制器IC產(chǎn)品陣容，為需要更強(qiáng)無線電源傳輸能力的應(yīng)用提供高度集成、易于設(shè)計(jì)和經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。此類應(yīng)用主要包括工業(yè)級(jí)應(yīng)用、醫(yī)療保健設(shè)備、機(jī)器人和無人機(jī)、吸

2023年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖 ? 隨著全球環(huán)保意識(shí)的不斷提高，新能源汽車逐漸成為人們自駕出行的熱門選擇。對(duì)于新能源汽車來說，電源的安全性和高效性是決定汽車性能和續(xù)航的主要因素之一，也是人們重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。因此，對(duì)

AOS推出 600V 50mohm aMOS7?超結(jié)高壓 MOSFET...

Samtec技術(shù)前沿 | 多重原因促使PCIe? 6.0采用了PAM4...

睿感ScioSense推出低功耗氣體傳感器ENS161...