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得益于優(yōu)異的夜視全彩成像性能，SC233A與SC223A可在安防監(jiān)控、智能車載后裝以及智能家居IP Camera等多個垂直應用領域廣泛適用。

美光系列產品廣泛適用于各類市場，如消費電子產品、移動通信、汽車、工業(yè)設計和數(shù)據(jù)中心，以及個人計算、網絡和服務器應用。

汽車級MOSFET導通電阻比最接近的DPAK封裝競品器件低28 %，比前代解決方案低31 %，占位面積減小50 %，有助于降低導通功耗，節(jié)省能源，同時增加功率密度提高輸出。

Maxim Integrated MAX17852是一款靈活的數(shù)據(jù)采集解決方案，用于管理純電動或油電混合動力汽車等多種運輸系統(tǒng)內的高低壓電池模塊，非常適合用于智能接線盒、48V系統(tǒng)，以及工作在400V、800V和更高電壓下的多種汽車電池系統(tǒng)。

亞成微電子在近日推出了采用3D封裝技術的高集成度電源管理解決方案，這是一種全新的解決方案，該系列芯片集成PWM控制器、MOS、MOS驅動器以及高壓啟動管，最大輸出功率120W，具有高效率、高導熱率、高通流、高雪崩耐量等特點。

對于不僅能夠確保高精確度和精密測量，而且可以輕松設計以將其納入新興應用與現(xiàn)有應用的溫度傳感器，市場的需求正與日俱增。

新一代器件已通過QML-Q和高可靠性工業(yè)規(guī)格的認證，支持苛刻環(huán)境下的非易失性代碼存儲和數(shù)據(jù)記錄應用，包括航天和工業(yè)應用。

對于一些應用，比如說高壓信號需要路由到交替點、極性反轉、電容器充電或放電，高壓轉換繼電器（SPDT/C型）將是理想的解決方案。

整流器采用TO-220AC和TO-247AD封裝，X型為Hyperfast超高速恢復整流器，H型為Ultrafast超快恢復整流器。

Starling 3251C通過USB-C接口提供后向兼容的USB 3-2-1擴展，擴展長度為10m，使用可拆卸的定制銅纜。

金升陽2020年推出小功率AC/DC電源產品1-15W LS-R3系列，具有超小體積、靈活百搭的特點。

金升陽推出120-480W小體積帶PFC功能的AC/DC導軌電源LIFxx-10BxxR2系列（本次上市480W，前期已上市120W/240W）。

全新MCU集成高達2MB片上閃存和512KB片上RAM，廣泛支持各種應用。同時提供OctaSPI接口，使設計人員能夠進一步擴展閃存與RAM。

高速3D成像系統(tǒng)基于能靈敏感知可見光譜范圍（VIS）的兩臺單色成像儀。二者以12，000 Hz的幀速率和1百萬像素的分辨率工作——較低分辨率下還可實現(xiàn)更高幀速率。

存儲卡已在消費電子設備中廣泛使用，SD Express存儲卡與目前市場上數(shù)十億的SD主機設備兼容，讓消費者與SD Express存儲卡真正做到無縫銜接。

FLIR為保障消防員的安全工作設計了多款紅外熱像儀——FLIR K系列紅外熱像儀。

全新解決方案包含42V同步降壓預調節(jié)器——RAA271050，可連接車輛12V電源電壓，并將其降壓至3.3V或5V中間電壓。

采用杰華特ACF控制器，能實現(xiàn)全電壓范圍的軟開關，使得系統(tǒng)工作頻率高達300-500KHZ， 與第三代半導體GaN高頻高效的特性相匹配，此款120W方案的磁性元件、電容器體積大幅減小，功率密度達2.3W/CM3，同時結合超低熱阻的DFN封裝進行巧妙設計，體積與市面上65W 氮化鎵快充大小相當，全面實現(xiàn)小型化。

UT123D內部搭載了晶華微SD7501萬用表專用SoC芯片，是一款真有效值數(shù)字萬用表，具備智能防燒，無需撥檔，一鍵操作，使用簡單，體型輕巧，測量方便攜帶等功能及優(yōu)點。

Insight LiDAR將所有關鍵光學元器件集成到光子集成電路（PIC）上，并在兩種產品型號之間共享大部分元器件，從而實現(xiàn)上述業(yè)界領先的性能和成本。