EDA/IC設(shè)計(jì)
淺談集成電路制造類EDA工具
IP 是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)與開發(fā)工作中不可或缺的要素。IP 核（Intellectual Property Core）是指在半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)中那些可以重復(fù)使用的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)功能的設(shè)計(jì)模塊。
國產(chǎn)EDA驗(yàn)證調(diào)試工具實(shí)現(xiàn)破局 助力芯片設(shè)計(jì)效率提升
經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，如今芯片設(shè)計(jì)的每個(gè)環(huán)節(jié)已離不開EDA工具的參與，涉及驗(yàn)證、調(diào)試、邏輯綜合、布局布線等全流程。尤其是在關(guān)鍵的驗(yàn)證和調(diào)試環(huán)節(jié)，可謂是打通芯片流片的“任督二脈”，如果在這一環(huán)節(jié)受阻，那帶來的“次生傷害”將難以想象。 ? 特別是在當(dāng)前國內(nèi)EDA工具市場(chǎng)份額大多被國外巨頭占有的情形下，一方面美國不斷加大制約力度，“卡脖子”強(qiáng)度愈演愈烈；另一方面國際巨頭工具大多越來越趨向于封閉流程。伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的蓬
IAR Systems開發(fā)工具3.10版IAR全面支持Ren...
IAR Systems開發(fā)工具3.10版IAR全面支持Renesas RH850...
2022-07-10 標(biāo)簽：mcuIARRenesasrh850IAR Systems 3514
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Xcelerator進(jìn)一步延伸 擴(kuò)大解決...
Brenda Discher 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件戰(zhàn)略與營銷高級(jí)副總裁 西門子近日推出全新西門子 Xcelerator —— 一款開放式數(shù)字商業(yè)平臺(tái)，以更輕松、更快速、可擴(kuò)展的方式，跨越工業(yè)，樓宇，電網(wǎng)和交通等領(lǐng)域，幫助不同規(guī)模企業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并創(chuàng)造價(jià)值。對(duì)于西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的用戶群體而言，Xcelerator 并不陌生。2019年，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件全面集成工程軟件、服務(wù)和應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)，推出Xcelerator解決方案組合，旨在助力工業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型。如今，作
2022-07-08 標(biāo)簽：西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Xcelerator 2338
一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體推出兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)用于DD...
一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出用于高速DDR物理層中的Zero-Latency （零延遲）和True-Adaptive（真自適應(yīng)）兩項(xiàng)技術(shù)。這兩項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)開始在12/14 FinFET, 22/28nm的DDR4/LPDDR4,4x高性能物理層IP上進(jìn)行部署，將為客戶帶來更高效、更穩(wěn)定的全新體驗(yàn)。 Zero-Latency （零延遲） 技術(shù)在讀數(shù)據(jù)通路上，采用了兩種可選的、獨(dú)特的采樣方式進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。
2022-07-07 標(biāo)簽：芯片DDRIP物理層燦芯半導(dǎo)體 1920
如何打造中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的EDA供應(yīng)鏈
作為國內(nèi)第一家EDA上市企業(yè)，概倫電子在EDA領(lǐng)域主要側(cè)重兩個(gè)方面，即提供針對(duì)存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)等定制類電路的芯片設(shè)計(jì)EDA工具及針對(duì)工藝開發(fā)和芯片制造的EDA工具。
蘋果自研5G芯片或已失敗 基帶芯片設(shè)計(jì)不容易
蘋果自研5G芯片或已失敗 馬上就要到蘋果公司的秋季發(fā)布會(huì)了，想必很多人都對(duì)蘋果自研5G芯片有期待，畢竟關(guān)于蘋果自己研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器早已被爆料多次，但是現(xiàn)在突然爆出蘋果自研5G芯片或已失敗。 此前很多報(bào)道顯示，蘋果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用的是臺(tái)積電5納米制程，但是現(xiàn)在據(jù)國外媒體報(bào)道，天風(fēng)國際分析師郭明錤爆料稱，根據(jù)最新的調(diào)查表明，蘋果公司的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，即使是下下代的iP
國微思爾芯發(fā)布自動(dòng)原型編譯軟件Player Pro-7，直擊...
2022年6月28日，國微思爾芯面向全球客戶正式發(fā)布芯神瞳自動(dòng)原型編譯軟件Player Pro-7（PPro-7）。新版本針對(duì)大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)提供了有效的解決方案，擁有更高的編譯效率和更好的分割性能。為高密原型驗(yàn)證系統(tǒng)邏輯矩陣LX的客戶提供更佳的操作體驗(yàn)，并大幅提高大型SoC驗(yàn)證的效率。 ? PPro-7三大優(yōu)勢(shì)解決大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)痛點(diǎn)： ? ●對(duì)大規(guī)模 SoC 設(shè)計(jì)進(jìn)行 RTL 級(jí)分割，縮短設(shè)計(jì)的綜合時(shí)間 ? ●提供系統(tǒng)級(jí)時(shí)序分析，快速預(yù)估系統(tǒng)性能，優(yōu)化時(shí)序策略 ? ●支持
2022-06-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)國微思爾芯編譯軟件 1342
鯤云科技采用芯華章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片設(shè)計(jì)
近日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技正式宣布，與AI芯片行業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)鯤云科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，采用芯華章的形式化驗(yàn)證工具穹瀚(GalaxFV)，提升新一代復(fù)雜AI芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率，進(jìn)一步保障復(fù)雜AI芯片的功能和可靠性。 ? 后摩爾定律時(shí)代下，由于集成電路規(guī)模不斷擴(kuò)大、復(fù)雜度日益提高，芯片前端驗(yàn)證技術(shù)面臨一系列的巨大挑戰(zhàn)。特別是復(fù)雜AI芯片設(shè)計(jì)中，眾多控制密集型單元、協(xié)議復(fù)雜的接口模塊等都對(duì)可靠性要求
2022-06-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI芯片鯤云科技 1329
芯片IP機(jī)遇大爆發(fā)，安謀科技或?qū)⒊蔀椤邦I(lǐng)跑者”
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，AI、5G、自動(dòng)駕駛等新興方向推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)的快速升級(jí)；但與此同時(shí)，我國發(fā)展半導(dǎo)體仍面臨著關(guān)鍵環(huán)節(jié)無法自給的現(xiàn)狀，提升國產(chǎn)化率成為重要的時(shí)代命題。 ? 其中，IP作為芯片設(shè)計(jì)中不可或缺的要素，國產(chǎn)率非常低。更值得關(guān)注的是，隨著芯片制程縮小、復(fù)雜度提升，芯片設(shè)計(jì)難度加大，單芯片IP的使用量在不斷提升，這進(jìn)一步放大了IP的重要性，也推升了IP在設(shè)計(jì)行業(yè)營收中的占比。 ? 來源：IBS數(shù)據(jù) IBS數(shù)據(jù)顯示，
韋爾半導(dǎo)體首度挺進(jìn)全球前十大芯片設(shè)計(jì)榜單；中國AR/VR市場(chǎng)...
近日，IDC市場(chǎng)研究公司發(fā)布2022年V1版《全球增強(qiáng)與虛擬現(xiàn)實(shí)支出指南》。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球AR/VR總投資規(guī)模接近146.7億美元，并有望在2026年增至747.3億美元。其中，中國市場(chǎng)五年CAGR預(yù)計(jì)將達(dá)43.8%，增速位列全球第一。
新思科技加入英特爾代工服務(wù)新成立的生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟，攜手加速下一...
雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術(shù)的領(lǐng)先EDA和IP解決方案，實(shí)現(xiàn)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市的目標(biāo)。
2022-03-02 標(biāo)簽：英特爾eda新思科技半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 1571
西門子加入英特爾晶圓代工服務(wù)計(jì)劃EDA 聯(lián)盟
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(wù) （IFS） 加速計(jì)劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。
芯華章宣布謝仲輝出任首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官，推動(dòng)重大創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)
2022年1月25日，芯華章科技股份有限公司宣布謝仲輝加盟芯華章，出任芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官一職。
2022-01-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda芯華章 1653
國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，EDA公司芯華章宣布獲得數(shù)億Pr...
2022年1月5日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元Pre-B+輪融資，由國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金旗下的國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投。
芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)
芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
2021-12-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda封裝設(shè)計(jì)芯和半導(dǎo)體 1716
新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程...
新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應(yīng)用的大量需求
2021-12-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓IC設(shè)計(jì)晶體管新思科技 1798
新思科技旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler助力客戶實(shí)現(xiàn)超...
如何在緊迫的時(shí)間內(nèi)和先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)下實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的性能、功耗和面積（PPA）目標(biāo)，是現(xiàn)階段眾多開發(fā)者面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
Exact CRM助力廣芯微全面提高客戶關(guān)系管理，實(shí)現(xiàn)銷售信...
2021年11月23日，廣芯微電子（廣州）股份有限公司的Exact易科CRM項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
2021-11-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)微處理器 2309
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