EDA/IC設(shè)計(jì)
合見(jiàn)工軟發(fā)布集成開(kāi)放的一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境UniVista I...
合見(jiàn)工軟近日推出一款高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境產(chǎn)品UniVista Integrator（簡(jiǎn)稱(chēng)：UVI）。
2021-11-24 標(biāo)簽：eda合見(jiàn)工軟 3056
重磅 |芯華章發(fā)布多款新產(chǎn)品，打造全面數(shù)字驗(yàn)證解決方案
EDA作為數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，自始至終連接并貫穿了芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展。未來(lái)的數(shù)字化系統(tǒng)，將是系統(tǒng)+芯片+算法+軟件深度融合集成的。
合見(jiàn)工軟發(fā)布一站式電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)UniVista ED...
EDMPro致力于幫助系統(tǒng)級(jí)行業(yè)客戶(hù)克服來(lái)自技術(shù)更新和研發(fā)管理的雙重嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，為技術(shù)開(kāi)發(fā)到產(chǎn)品上市提供一站式高效的研發(fā)管理保證。
三星宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE EDA合作伙伴
據(jù)芯和官網(wǎng)報(bào)道， 在2021年5月，芯和半導(dǎo)體片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過(guò)三星晶圓廠(chǎng)的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。
2021-11-23 標(biāo)簽：三星電子IC設(shè)計(jì)AI芯和半導(dǎo)體 1500
孤波科技自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)測(cè)試研發(fā)協(xié)同流程化工具，助力芯片設(shè)計(jì)公司...
面對(duì)這些趨勢(shì)，芯片測(cè)試作為覆蓋芯片產(chǎn)品生命周期的性能與質(zhì)量重要關(guān)卡，也是數(shù)據(jù)收集的重要手段，測(cè)試創(chuàng)新將直接加速芯片研發(fā)進(jìn)程與質(zhì)量管控高效落地。
2021-11-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 1581
萬(wàn)象更“芯”，合見(jiàn)工軟產(chǎn)品發(fā)布暨辦公室啟用活動(dòng)圓滿(mǎn)成功！
EDA是推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要支點(diǎn)，但受?chē)?guó)際形勢(shì)影響，中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展接連受阻。
2021-11-19 標(biāo)簽：eda 1692
EDA加速車(chē)規(guī)芯片設(shè)計(jì)
車(chē)規(guī)芯片也是一個(gè)芯片領(lǐng)域比較特殊的種類(lèi)，尤其是它對(duì)功能安全有嚴(yán)格的要求。車(chē)規(guī)芯片的功能安全完整性等級(jí)（ASIL）劃分要求芯片在設(shè)計(jì)過(guò)程中有一系列的嚴(yán)苛檢測(cè)和覆蓋率報(bào)告。
2021-11-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)仿真器eda車(chē)規(guī)芯片 2507
芯思維獲TüV萊茵國(guó)內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認(rèn)證
芯思維的SSIM軟件產(chǎn)品成為國(guó)內(nèi)首個(gè)獲功能安全領(lǐng)域兩項(xiàng)重要標(biāo)準(zhǔn)ISO26262和IEC61508雙認(rèn)證證書(shū)的EDA軟件工具。
2021-11-01 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 2050
Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)?支持TS...
Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 標(biāo)簽：Cadence芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2815
擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇，芯和半導(dǎo)體2021用戶(hù)大會(huì)成功召開(kāi)
芯和半導(dǎo)體是上海重點(diǎn)布局的EDA企業(yè)，在過(guò)去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵(lì)芯和以專(zhuān)精特新為方向，承擔(dān)起時(shí)代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命，為我們上海的科創(chuàng)中心建設(shè)貢獻(xiàn)力量。
2021-10-25 標(biāo)簽：濾波器IC設(shè)計(jì)無(wú)線(xiàn)通信eda芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成 1649
填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)芯片EDA工具鏈空白 復(fù)星創(chuàng)富投資比昂芯科技
復(fù)星創(chuàng)富正式完成對(duì)后摩爾芯片設(shè)計(jì)軟件團(tuán)隊(duì)深圳市比昂芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比昂芯“）的投資。本輪比昂芯共完成數(shù)千萬(wàn)融資，共同投資的還有英諾天使和臨港科創(chuàng)。
共話(huà)模擬IC發(fā)展 | 晶華微電子出席2021中國(guó)模擬半導(dǎo)體大...
面對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展良機(jī)，應(yīng)堅(jiān)持自主創(chuàng)新，立足本地市場(chǎng)，掌握市場(chǎng)的產(chǎn)品需求動(dòng)向，持續(xù)在電路層面上體現(xiàn)各自的特色技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在工藝層面上加快研發(fā)進(jìn)展，提供更高性能的特色模擬IC工藝平臺(tái)，不斷深入各細(xì)分領(lǐng)域，拓展細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用，才能長(zhǎng)久運(yùn)行。
2021-09-30 標(biāo)簽：模擬IC模擬半導(dǎo)體晶華微電子 2502
美新半導(dǎo)體榮獲“2021年最具潛力中國(guó)模擬IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)，...
9月27日-28日期間，美新半導(dǎo)體參與了四場(chǎng)逛展直播采訪(fǎng)活動(dòng)，帶領(lǐng)大家全方位參觀(guān)了美新的展臺(tái)，并深入了解了美新公司的發(fā)展歷程和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2021-09-30 標(biāo)簽：memsIC設(shè)計(jì)美新半導(dǎo)體 2932
新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC...
經(jīng)晶圓廠(chǎng)認(rèn)證的全生命周期可靠性簽核有助于預(yù)防汽車(chē)、醫(yī)療和5G芯片設(shè)計(jì)中的過(guò)度設(shè)計(jì)和昂貴的后期ECO（工程變更指令）
2021-09-14 標(biāo)簽：模擬電路IC設(shè)計(jì)新思科技機(jī)器學(xué)習(xí) 2992
缺貨漲價(jià)成本增長(zhǎng)之際 成都高新區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園聚焦西部IC產(chǎn)...
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)缺芯也不是一天兩天了，我們看到8月底汽車(chē)芯片巨頭瑞薩電子完成了對(duì)Dialog Semiconductor Plc（Dialog）的收購(gòu)。通過(guò)此次的收購(gòu)，Dialog將成為瑞薩電子全資子公司，想必能夠在一定程度上增強(qiáng)瑞薩電子的產(chǎn)銷(xiāo)能力和IC設(shè)計(jì)能力、期待能夠?qū)ζ?chē)產(chǎn)業(yè)缺芯的現(xiàn)狀有所促進(jìn)。 但是同時(shí)我們也看得很多漲價(jià)的消息；芯片的短缺是事實(shí)，芯片價(jià)格自然就水漲船高，甚至有一些芯片上漲達(dá)到了5倍之多。芯片商的庫(kù)存水平也降到了歷史新低，大多沒(méi)有現(xiàn)貨，交
2021-09-08 標(biāo)簽：mcu晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工半導(dǎo)體制程 3080
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝...
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
2021-08-30 標(biāo)簽：eda芯片制造新思科技封裝設(shè)計(jì)芯和半導(dǎo)體 2039
芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì)，發(fā)布高速仿真E...
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 標(biāo)簽：eda芯和半導(dǎo)體 1946
芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)
微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù)，為客戶(hù)提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。
2021-08-17 標(biāo)簽：微軟eda芯和半導(dǎo)體 2008
第一屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)看點(diǎn) risc-v開(kāi)發(fā)要怎么優(yōu)化r...
在第一屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)上看點(diǎn)很多，RISC-V是開(kāi)源的，那么代碼密度要怎么控制，會(huì)不會(huì)因?yàn)殚_(kāi)源而導(dǎo)致代碼密度特別大？ 我們一起來(lái)看看risc-v峰會(huì)其中一個(gè)非常重要的亮點(diǎn)；卡姆派樂(lè)信息科技有限公司解讀針對(duì)RISC-V指令集架構(gòu)的代碼密度優(yōu)化。
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