大型SoC設(shè)計(jì)遇挑戰(zhàn) EDA產(chǎn)業(yè)迎來新變革

SoC已經(jīng)一躍成為芯片設(shè)計(jì)業(yè)界的主流趨勢(shì)，而產(chǎn)品價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)力則完全取決于復(fù)雜度、設(shè)計(jì)的可再用性，以及制程的良率。##即將進(jìn)行的第5次EDA產(chǎn)業(yè)變革，也就是平臺(tái)為主（Platform-based Design ）的EDA工具的世代

2014-09-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)SoCEDA 2617

推薦軟件:DesignSpark PCB獨(dú)特的設(shè)計(jì)功能，大大...

無(wú)論是靠設(shè)計(jì)賺錢的專業(yè)設(shè)計(jì)師、電子教育專業(yè)人士，還是學(xué)生或業(yè)余愛好者，如果您正在尋找一款易于使用、專業(yè)規(guī)范且不受限制的原理圖捕獲和PCB布局工具，那么DesignSpark PCB就是您最好的選擇！

2014-08-21 標(biāo)簽：EDADesignSpark PCB 1791

物聯(lián)網(wǎng)興起 IC設(shè)計(jì)面臨Mixed Signal嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用興起，除為半導(dǎo)體廠開創(chuàng)新的市場(chǎng)商機(jī)外，亦帶來諸多積體電路（IC）設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)，特別是系統(tǒng)單芯片（SoC）功能整合度愈來愈高，已使IC設(shè)計(jì)業(yè)者面臨更嚴(yán)峻的數(shù)位和類比混合訊號(hào)（Mixed Signal）電路驗(yàn)證（Verification）挑戰(zhàn)。

2014-08-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)SoC 1302

東芝推出適用于低電壓（2.5V）驅(qū)動(dòng)的H橋驅(qū)動(dòng)器IC

東京—東芝公司今天宣布推出“TC78H610FNG”。“TC78H610FNG”是東芝公司H橋［1］驅(qū)動(dòng)器芯片（IC）系列的最新產(chǎn)品，適用于低電壓有刷直流電機(jī)，如用于電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備、相機(jī)設(shè)備和家用電氣設(shè)備的電機(jī)，量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。

2014-08-08 標(biāo)簽：東芝TC78H610FNGSSOP16 1696

為何國(guó)內(nèi)芯片高度依賴進(jìn)口？

國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距。

2014-07-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)芯片 4839

IC設(shè)計(jì)+制造+封測(cè)——電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的“中流砥柱”

如果說IC制造、封測(cè)是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn)，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來的IC設(shè)計(jì)和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場(chǎng)。

2014-04-14 標(biāo)簽：ICIC設(shè)計(jì)IC產(chǎn)業(yè) 2008

2014，手機(jī)周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場(chǎng)

業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強(qiáng)投資。

2014-03-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科NFC無(wú)線充電 1036

炬力取得CEVA-TeakLite-4 Audio DSP和...

炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“炬力集成”，納斯達(dá)克證券交易所代碼：ACTS），中國(guó)最大的便攜式多媒體SoC供應(yīng)商之一，攜手CEVA公司（納斯達(dá)克證券交易所代碼：CEVA），領(lǐng)先的專為無(wú)線、消費(fèi)性和多媒體應(yīng)用提供IP平臺(tái)解決方案和數(shù)位信號(hào)處理器（DSP） 核心授權(quán)商，今日宣布炬力集成已取得CEVA公司CEVA-TeakLite-4 DSP 和 CEVA-Bluetooth 4.0 IP的授權(quán)。

2014-01-07 標(biāo)簽：CEVABluetoothaudio炬力TeakLite 2313

結(jié)合ARM TrustZone技術(shù)　明導(dǎo)強(qiáng)攻汽車信息娛樂市場(chǎng)

明導(dǎo)國(guó)際針對(duì)多重汽車作業(yè)系統(tǒng)推出嵌入式虛擬化監(jiān)管程式，并結(jié)合ARM的TrustZone技術(shù)，協(xié)助汽車制造商快速推出高可靠度的汽車資訊娛樂系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。

2013-12-16 標(biāo)簽：ARM明導(dǎo)國(guó)際汽車信息娛樂 1987

14nm時(shí)代 中國(guó)IC設(shè)計(jì)需創(chuàng)新思路

2013-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1377

大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)走勢(shì)偏低 大陸晶圓代工迎來挑戰(zhàn)

2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)詳見本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過“制程升級(jí)”、“擴(kuò)充產(chǎn)能”、“平臺(tái)差異化”、“鎖定大陸市場(chǎng)”等4大策略尋求未來成長(zhǎng)動(dòng)能。

2013-12-07 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)晶圓代工 1257

硬件仿真器需求攀升 Veloce平臺(tái)穩(wěn)坐釣魚臺(tái)

傳統(tǒng)的模擬工具已難以應(yīng)付日趨復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，這導(dǎo)致市場(chǎng)上對(duì)于能加速驗(yàn)證及除錯(cuò)流程的硬件仿真器需求持續(xù)攀升。明導(dǎo)國(guó)際Veloce平臺(tái)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)居于硬件仿真器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位...

2013-11-26 標(biāo)簽：集成電路SoCEDA明導(dǎo)國(guó)際 2579

硬件仿真器成IC設(shè)計(jì)新寵 三大EDA公司競(jìng)爭(zhēng)

隨著芯片復(fù)雜度的提高，驗(yàn)證測(cè)試變得越來越重要，對(duì)芯片最顯著的改進(jìn)不僅在設(shè)計(jì)流程中產(chǎn)生，也在芯片調(diào)試和驗(yàn)證流程中反復(fù)進(jìn)行著。因此，為幫助IC設(shè)計(jì)企業(yè)縮短驗(yàn)證時(shí)間、加快產(chǎn)品上市，大型EDA工具提供商均致力于加強(qiáng)硬件仿真工具的開發(fā)與相關(guān)市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)。

2013-10-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)EDA硬件仿真器 2625

RS：從概念到創(chuàng)造全方位支持電子設(shè)計(jì)

RS Components(歐時(shí))新一代的電路和機(jī)械設(shè)計(jì)軟件DesignSpark如何助力電子設(shè)計(jì)？該設(shè)計(jì)應(yīng)用平臺(tái)在PCB電路、機(jī)械設(shè)計(jì)和3D 視圖方面都具備強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì)，而且在支持3D 打印方面也有獨(dú)到之處。

2013-10-28 標(biāo)簽：機(jī)械設(shè)計(jì)3D視圖歐時(shí)PCB電路設(shè)計(jì) 2010

先破而后立,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商如何尋求變局

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號(hào)：2013年全國(guó)632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長(zhǎng)率28.51%，遠(yuǎn)高于全球6%的增長(zhǎng)，占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)比重達(dá)16.73%。

2013-10-22 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 2168

Mouser提供在線設(shè)計(jì)全攻略 TI WEBENCH設(shè)計(jì)工具...

2013年10月14日 – Mouser Electronics即日推出德州儀器（TI） 在線軟件設(shè)計(jì)工具，該工具只需幾秒就能實(shí)現(xiàn)自定義設(shè)計(jì)。 WEBENCH? Designer使設(shè)計(jì)工程師能夠生成、優(yōu)化和模擬符合其獨(dú)特規(guī)格的設(shè)計(jì)。 Mouser通過來自TI和其他領(lǐng)先供應(yīng)商的海量現(xiàn)貨產(chǎn)品支持完整設(shè)計(jì)。

2013-10-15 標(biāo)簽：TIMouserWEBENCH 1788

TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

2013年9月— 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布：Synopsys Laker?定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）第0.5版的認(rèn)證，同時(shí)從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計(jì)套件（iPDK）。憑借其對(duì)iPDK標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)大的支持，Synopsys的Laker定制解決方案為用戶提供了從180-nm到16-nm的多種TSMC工藝技術(shù)的全面對(duì)接。

2013-09-23 標(biāo)簽：TSMCSynopsys 1480

明導(dǎo)電子CEO：20nm工藝后 摩爾定律或失效

Mentor CEO認(rèn)為：進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后，摩爾定律可能會(huì)失效，每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會(huì)更加嚴(yán)峻。

2013-09-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律EDA20nm明導(dǎo)電子 2211

簡(jiǎn)便快捷的3D建模工具，DesignSpark Mechan...

對(duì)于3D建模這件事，姑莫論正版軟件高昂的銷售價(jià)格，作為工程師的你曾否因?yàn)檐浖牟僮鞣睆?fù)而頭痛？面對(duì)客戶的繁復(fù)修改，相信你也會(huì)因?yàn)檫@種反復(fù)的修改操作而煩躁。一些簡(jiǎn)單操作、易于上手、又免費(fèi)的的3D建模軟件，相信是廣大工程師最期望的產(chǎn)品。全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商RS Components聯(lián)合3D建模軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)了一款新型的免費(fèi)3D建模軟件DesignSpark Mechanical，旨在幫助工程師進(jìn)行快速建模。

2013-09-18 標(biāo)簽：3D建模DesignSpark Mechanic 7222

聚焦先進(jìn)制程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) Synopsys協(xié)助提升產(chǎn)品開發(fā)效能

新思科技（Synopsys）舉辦研討會(huì)，展現(xiàn)合并后最佳解決方案，并探討當(dāng)前IC設(shè)計(jì)的重要議題，協(xié)助設(shè)計(jì)者提升產(chǎn)品開發(fā)的效能。

2013-09-10 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)SynopsysEDA技術(shù) 1182