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電子發(fā)燒友網(wǎng) > EDA/IC設(shè)計(jì) > 業(yè)界新聞

EDA/IC設(shè)計(jì)

Mellanox選擇 Cadence Palladium X...

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品的開發(fā),該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商,其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。Palladium XP 平臺(tái)允許在芯片可用之前完成硬件和軟件系統(tǒng)集成,從而將 Mellanox 的上市時(shí)間縮短了三個(gè)月。

2013-09-06 標(biāo)簽:CadenceMellanox 1291

中芯國(guó)際采用Cadence數(shù)字流程 新增高級(jí)功能,以節(jié)省面積...

2013年9月4日,全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司,中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今日共同宣布中芯國(guó)際已采用Cadence? 數(shù)字工具流程,應(yīng)用于其新款SMIC Reference Flow 5.1,一款為低功耗設(shè)計(jì)的完整的RTL-GDSII 數(shù)字流程。Cadence流程結(jié)合了先進(jìn)功能,以幫助客戶為40納米芯片設(shè)計(jì)提高功率、性能和面積。

2013-09-05 標(biāo)簽:中芯國(guó)際Cadence 1147

Imagination的優(yōu)化設(shè)計(jì)套件 (DOK) 可提供顯著...

2013 年 8 月 22日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,推出新的優(yōu)化設(shè)計(jì)套件 (DOK),可為客戶在使用其 GPU、CPU 和其他 IP 內(nèi)核系列的產(chǎn)品時(shí),提供最佳功耗、性能和面積 (PPA) 的靈活性。Imagination DOK 包含優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)流程、合作伙伴提供經(jīng)過(guò)調(diào)校的資源庫(kù)、以及特征化的數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)文件。

2013-08-22 標(biāo)簽:新思科技PowerVRImagination 1416

Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)

為加速芯片與電子系統(tǒng)創(chuàng)新提供軟件與服務(wù)全球領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布,從即日起提供DesignWare Sensor IP Subsystem傳感器IP子系統(tǒng),它是一個(gè)用于傳感器應(yīng)用控制的完整、集成化硬軟件解決方案,專為處理來(lái)自數(shù)字和模擬傳感器的數(shù)據(jù)優(yōu)化。

2013-08-16 標(biāo)簽:傳感器ADCSynopsys 1304

Cadence全新SpeedBridge Adapter實(shí)現(xiàn)...

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設(shè)計(jì)師們提供了一個(gè)重要的工具,來(lái)驗(yàn)證和確認(rèn)他們的PCI Express (PCIe) 設(shè)計(jì)。

2013-07-30 標(biāo)簽:CadencePCIe 3.0 3550

明導(dǎo)CEO:如何解決制程工藝帶來(lái)的新挑戰(zhàn)?

隨著20nm SoC已進(jìn)入開發(fā)階段,14nm、10nm甚至7nm工藝均在逐步推進(jìn)中。明導(dǎo)公司(Mentor Graphics)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Walden C. Rhines為大家解析14nm級(jí)以后工藝所面臨的挑戰(zhàn),明導(dǎo)公司在該方面有何作為?

2013-07-18 標(biāo)簽:TSMCSoCMentorFinFET14nm20nm 1987

Cadence采用全新可支持電學(xué)感知設(shè)計(jì)的Virtuoso版...

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布推出用于實(shí)現(xiàn)電學(xué)感知設(shè)計(jì)的Virtuoso?版圖套件,它是一種開創(chuàng)性的定制設(shè)計(jì)方法,能提高設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力和定制IC的電路性能。

2013-07-15 標(biāo)簽:CadenceVirtuoso 2857

摩爾定律終結(jié)時(shí),芯片開發(fā)工程師要具備什么能力

 目前,摩爾定律仍然有效,集成的晶體管數(shù)量不斷增加。但1974年發(fā)布的、晶體管工作速度不斷提高同時(shí)功耗不斷降低的Donnard定律(美國(guó)IBM的DRAM開發(fā)者R.H.Dennard提出)已不再適用。也就是說(shuō),因熱量和功耗問(wèn)題,芯片的頻率已不能再提高了。

2013-06-11 標(biāo)簽:芯片摩爾定律GPU 3222

Cadence設(shè)計(jì)工具通過(guò)臺(tái)積電16nm FinFET制程認(rèn)...

Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過(guò)臺(tái)積電(TSMC) 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢(shì)。

2013-06-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電cadenceCortexFinFET16nm 1779

Cadence收購(gòu)Evatronix IP業(yè)務(wù),進(jìn)軍云端市場(chǎng)

通過(guò)對(duì)Evatronix公司的收購(gòu),Cadence就能順理成章地進(jìn)入移動(dòng)、連線與云端市場(chǎng)領(lǐng)域。Evatronix公司提供的獲得芯片驗(yàn)證的IP產(chǎn)品陣容,包括公認(rèn)的 USB 2.0 /3.0、顯示器、MIPI與儲(chǔ)存控制器,與Cadence IP陣容高度互補(bǔ),Cadence能夠給設(shè)計(jì)者帶來(lái)最大的效益和最大的差異化。此次收購(gòu)是對(duì)Cadence IP產(chǎn)品組合上完整的補(bǔ)充。

2013-05-20 標(biāo)簽:控制器CadenceIP芯片驗(yàn)證 2946

MathWorks宣布加強(qiáng)通過(guò)MATLAB和Simulink...

MathWorks宣布,顯著加強(qiáng)了通過(guò) MATLAB 和 Simulink 進(jìn)行的無(wú)線通訊和雷達(dá)設(shè)計(jì)的支持。Release 2013a (R2013a) Phased Array System Toolbox 和 SimRF兩個(gè)產(chǎn)品的新功能將使無(wú)線通訊和雷達(dá)設(shè)計(jì)人員能夠更快地在 MATLAB 和 Simulink 類似環(huán)境中的建模和仿真。

2013-04-22 標(biāo)簽:MATLABMathWorks雷達(dá)Simulink無(wú)線通訊 1750

東芝模擬IC業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略:大力推進(jìn)車載、通信等產(chǎn)品

東芝半導(dǎo)體與&存儲(chǔ)器產(chǎn)品公司公開模擬IC業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略:將在“模擬”、“車載”和“通信”三個(gè)領(lǐng)域推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā),以迅速提供最佳解決方案,可以為縮短開發(fā)時(shí)間和削減總成本做出貢獻(xiàn)。

2013-04-10 標(biāo)簽:東芝模擬IC模擬電源無(wú)線IC智能家電 1000

Cadence和臺(tái)積電加強(qiáng)合作,共同為16納米FinFET工...

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)(納斯達(dá)克代碼:CDNS)今日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議,共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù),以其適用于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入,開始于工藝制造的早期階段,貫穿于設(shè)計(jì)分析至設(shè)計(jì)簽收,全面有效解決FinFETs設(shè)計(jì)存在的問(wèn)題,從而交付能實(shí)現(xiàn)超低功耗、超高性能芯片的設(shè)計(jì)方案。

2013-04-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電CadenceFinFET 1206

FinFET潛力與風(fēng)險(xiǎn)并存 知名廠商暢談發(fā)展策略

在新思科技(Synopsys)于美國(guó)硅谷舉行年度使用者大會(huì)上,參與一場(chǎng)座談會(huì)的產(chǎn)業(yè)專家表示,鰭式電晶體(FinFET)雖有發(fā)展?jié)摿?,但也有風(fēng)險(xiǎn),而且該技術(shù)的最佳時(shí)機(jī)尚未達(dá)到。Cavium 估計(jì)FinFET將使閘極電容提升40%。

2013-04-01 標(biāo)簽:IPEDASynopsysFinFET 1565

第八屆Synopsys亞美尼亞國(guó)際微電子奧林匹亞競(jìng)賽拉開帷幕

新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)日前宣布:第八屆Synopsys亞美尼亞國(guó)際微電子奧林匹亞競(jìng)賽已拉開帷幕,此項(xiàng)年度賽事已經(jīng)逐漸成為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域推動(dòng)優(yōu)秀人才培養(yǎng),幫助青年學(xué)生展示才華的重要平臺(tái)。競(jìng)賽組委會(huì)邀請(qǐng)中國(guó)科學(xué)院EDA中心承辦中國(guó)賽區(qū)競(jìng)賽,報(bào)名活動(dòng)已于3月18日正式開始。

2013-03-29 標(biāo)簽:EDASynopsys 1615

Cadence + Tensilica,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合能否締造IP...

Cadence全球資深副總裁黃小立指出,在高速布局的接口上已然完成后,Cadence又開始對(duì)高速數(shù)據(jù)處理有著濃厚的興趣。Tensilica就是Cadence最佳的搭配。

2013-03-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)CadenceIPTensilicaEDA技術(shù) 12985

Cadence陳立武:EDA公司如何在產(chǎn)業(yè)中尋求成長(zhǎng)?

Cadence總裁兼CEO陳立武日前表示:為吸引對(duì)于EDA產(chǎn)業(yè)的更多興趣與投入,EDA公司應(yīng)該在樂(lè)趣中尋求成長(zhǎng),并分享他對(duì)于缺少新創(chuàng)企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)成本增加以及EDA產(chǎn)業(yè)必須重新定位以尋求成長(zhǎng)的個(gè)人看法。

2013-03-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體CadenceEDASynopsys 2334

28nm制程驅(qū)動(dòng) EDA業(yè)者掀起IP并購(gòu)潮

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具商IP并購(gòu)潮涌現(xiàn)。由于28納米(nm)制程IC設(shè)計(jì)難度提高,促使芯片商向外并購(gòu)IP的需求增加

2013-03-18 標(biāo)簽:EDAIP核28奈米 1598

加速芯片設(shè)計(jì) Mentor推出新款冷卻模擬測(cè)試軟件

面對(duì)芯片上市時(shí)間越來(lái)越緊縮,明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)將EDA和MDA技術(shù)進(jìn)行整合,推出新款冷卻模擬測(cè)試軟件--FloTHERM XT,可望幫助散熱工程師縮短IC、印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)時(shí)間。

2013-03-15 標(biāo)簽:PCBEDAMentorCADMDA 2024

Rolith宣布安裝由SUSS MicroTec建造的第2代...

Rolith, Inc.,今天宣布成功安裝 由Rolith, Inc. 獨(dú)家授權(quán)SUSS MicroTec AG建造的第 2 代納米結(jié)構(gòu)原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith, Inc. 開發(fā)的具有顛覆性的納米光刻技術(shù)(滾動(dòng)掩模光刻 – RML(TM))。

2013-03-07 標(biāo)簽:處理器LED光刻技術(shù) 1410

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