EDA/IC設(shè)計
半導(dǎo)體行業(yè)供需動蕩，IC設(shè)計公司陷入被動局面
供需決定關(guān)系，這是IC設(shè)計公司陷入被動的根本原因。
2023-02-07 標簽：IC設(shè)計半導(dǎo)體行業(yè) 714
第101屆中國電子展
主題：元件強基 創(chuàng)新發(fā)展 時間：2023.4.7-9 地點：深圳會展中心 主辦單位：中國電子器材有限公司 承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司 ? 中國電子展簡介： 中國電子展起始于1964年，是中國歷史最悠久、最權(quán)威的電子信息行業(yè)展會。中國電子展以領(lǐng)先的基礎(chǔ)電子技術(shù)，促進中國電子產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新；搭建產(chǎn)業(yè)供需和技術(shù)交流平臺，極大推動了行業(yè)發(fā)展，見證中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的成長的過程。 ? 電子元器件產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，近年來
2023-02-06 標簽：電子展 989
工程師EDA主流仿真器實測之華大九天仿真器
在半導(dǎo)體工藝發(fā)展到16nm/7nm之后，傳統(tǒng)的設(shè)計仿真驗證形態(tài)已無法滿足客戶的實際設(shè)計需求，華大九天再次提出基于GPU-CPU異構(gòu)硬件系統(tǒng)開發(fā)新的SPICE算法。
卯足干勁丨 GSIE 2023拓局創(chuàng)“芯”
? 2023年是全面貫徹落實黨的二十大精神的開局之年，是全面推進現(xiàn)代化新重慶建設(shè)的開局之年，為進一步推進雙城經(jīng)濟圈發(fā)展，打造西部電子信息先進制造集群，在中國電子學會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、重慶市經(jīng)濟和信息化委員會大力支持下，第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會（以下簡稱GSIE 2023）將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心舉行。 ? ? 與 時 俱 進 GSIE蓄勢深耕 · 歷創(chuàng)芯高 ? GSIE始終緊跟國家戰(zhàn)略與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢，以重慶、四川、湖
2023-02-03 標簽：GSIE 695
全球半導(dǎo)體公司持續(xù)裁員 EDA領(lǐng)域也慘遭其害
新思科技（Synopsys） 是幫助設(shè)計半導(dǎo)體的軟件供應(yīng)商告訴該州的勞工機構(gòu)，它已決定進行裁員，這將終止山景城和桑尼維爾工人的工作。
EDA產(chǎn)業(yè)營收創(chuàng)下歷史新高，全球EDA收入增長15.1%
數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，Synopsys 以 2021 年 31.2% 的市場份額在 IP 許可收入方面位居第一，而 ARM 以 25.6% 的市場份額位居第二。
國產(chǎn)EDA有哪些“殺手锏”？
在數(shù)字電路設(shè)計部分環(huán)節(jié)提供特色方案，其中部分工具可支持5nm工藝制程，公司預(yù)計到2025年左右完成設(shè)計類所需全流程工具系統(tǒng)建設(shè)。
Chipletz選擇西門子EDA半導(dǎo)體封裝技術(shù)來設(shè)計智能基板...
Chipletz 的首席執(zhí)行官 Bryan Black 表示：“作為一家無晶圓廠基底供應(yīng)商和小芯片集成商，我們開發(fā)先進封裝技術(shù)來填補摩爾定律放緩與對計算性能不斷增長的需求之間的鴻溝。我們選擇西門子EDA的原因是，他們展示了優(yōu)秀的技術(shù)能力，并且在先進異構(gòu)半導(dǎo)體封裝設(shè)計方面擁有豐富的專業(yè)知識?！?客戶簡介 Chipletz 成立于2021 年，是一家無晶圓廠基底供應(yīng)商，致力于開發(fā)先進封裝技術(shù)，以填補摩爾定律放緩與對計算性能不斷增長的需求之間的鴻溝。?該公司的
第三季全球前十大IC設(shè)計公司營收排名
此前據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢12月15日研究顯示，2022年第三季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收達373.8億美元，環(huán)比減少5.3%，全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)營收動能下滑。
2023-01-17 標簽：IC設(shè)計 875
億鑄榮登億歐芯榜2022中國最具投資價值半導(dǎo)體公司Top20
2023 年 1 月 16 日，中國上海 – 2023年1月12日，WIM 創(chuàng)新者年會順利舉辦，會上，億歐聯(lián)合芯榜重磅發(fā)布了2022半導(dǎo)體系列榜單，億鑄科技憑借自主創(chuàng)新的“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體AI大算力芯片”技術(shù)，經(jīng)過多輪專業(yè)評選，成功獲得 2022 世界創(chuàng)新獎（ WIA2022 ） “2022 中國最具投資價值新銳半導(dǎo)體公司 Top20 ” 。 ? ? 此次榜單評選歷時一個多月，億歐根據(jù)公司報名情況以及億歐企業(yè)數(shù)據(jù)庫，基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)與要素，涵蓋了公司規(guī)模、
中國EDA與IP等芯片設(shè)計上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
EDA創(chuàng)業(yè)多數(shù)從點工具開始，逐漸從點工具擴展到某個細分方向的全流程工具，然后再橫向擴充。
3nm制程代工價格再破新高，高質(zhì)芯片如何保障？
繼2022年6月30日，三星電子官宣開始量產(chǎn)基于GAA晶體管結(jié)構(gòu)的3nm芯片后，臺積電也在2022年末在臺南科學園區(qū)高調(diào)舉辦了3nm量產(chǎn)擴廠典禮，也就是說目前先進制程的兩大玩家都已經(jīng)達成了3nm制程的量產(chǎn)條件。不過，現(xiàn)在先進制程的代工價格可不低，據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，3nm制程的代工價格已經(jīng)突破了2萬美元每片晶圓，這就意味芯片廠商需要花費近14萬元人民幣才能加工一片12英寸的晶圓，生產(chǎn)出數(shù)百顆芯片。 除了價格昂貴，先進制程節(jié)點下同一顆芯片上的晶體
芯原股份榮獲2022年度ESG報告獎
日前，在2022畢馬威氣候變化及可持續(xù)發(fā)展峰會暨首屆畢馬威“未來 · ESG”大獎頒獎典禮上，芯原獲頒2022年度ESG報告獎。芯原股份人事行政副總裁石雯麗女士出席頒獎典禮并代表公司領(lǐng)獎。 首屆“未來 · ESG”大獎評選由專業(yè)服務(wù)機構(gòu)畢馬威舉辦，評選過程包括信息收集、案頭研究、調(diào)研訪談、指標分解、專家評分等系列工作，并引入獨立評審委員會機制確保評審結(jié)果的獨立性和科學性。大獎分設(shè)10項ESG專項獎和2項特別獎，以表彰在踐行ESG理念道路上積
2023-01-14 標簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計IPVeriSilicon芯原股份 962
物理IP提供商銳成芯微推出22nm雙模藍牙射頻IP
2023年1月13日，知名物理IP提供商銳成芯微（Actt）宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。 近年來，隨著藍牙芯片各類應(yīng)用對功耗、靈敏度、計算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高，22nm成為雙模藍牙芯片的重要工藝節(jié)點。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累，在22nm工藝成功開發(fā)出雙模藍牙射頻IP，適用于藍牙耳機、藍牙音箱、智能手表、智能家電、無線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍牙射頻IP兼容經(jīng)典藍牙（Bluet
芯華章科技上榜2022年Venture50榜單
Venture50榜單發(fā)布，1月11日，由中國領(lǐng)先的創(chuàng)業(yè)與投資綜合服務(wù)機構(gòu)清科創(chuàng)業(yè)、投資界發(fā)起的2022Venture50榜單最終揭曉。芯華章科技憑借扎實的技術(shù)實力、優(yōu)異的市場表現(xiàn)及強勁的發(fā)展?jié)摿?，榮登“2022VENTURE50新芽榜TOP50”和“2022投資界數(shù)字科技VENTURE50”雙料榜單，感謝專業(yè)機構(gòu)的認可與肯定！ Venture50評選由清科創(chuàng)業(yè)自2006年創(chuàng)辦至今，歷經(jīng)十余年的發(fā)展與升華，素有“中國高成長企業(yè)投資價值風向標”之稱，發(fā)掘并見證了無數(shù)優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)。榜單是結(jié)合數(shù)百
中國EDA企業(yè)攜手突圍吹響并購號角
近年來，EDA企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)。在2020—2021年間，國內(nèi)EDA公司數(shù)量從20多家增長到50多家。
2023-01-12 標簽：eda 733
EDA工具未來發(fā)展方向的10點觀察與展望
基于FPGA或?qū)Ｓ糜布挠布炞C系統(tǒng)，可以大大提高仿真性能，是仿真驗證的重要手段。
CadenceTECHTALK：使用 Xcelium Log...
SoC 設(shè)計的復(fù)雜性呈指數(shù)級增長且上市時間不斷縮短，因此仿真器的性能至關(guān)重要。Cadence Xcelium?是高性能仿真器的領(lǐng)導(dǎo)者，我們不懈地專注于提高仿真器的核心性能，并不斷開發(fā)新的性能優(yōu)化，這些優(yōu)化隨 Xcelium 的每個新版本一起交付。 只需應(yīng)用一些最佳實踐，即可輕松實現(xiàn)性能提升。許多客戶使用這些最佳實踐實現(xiàn)了 1.2 倍到 3 倍的性能提升。如果您想了解如何實現(xiàn)堪稱典范的性能提升，請注冊參加本次線上研討會。我們將提供一個具體的實踐清單，
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