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電子發(fā)燒友網(wǎng) > EDA/IC設(shè)計(jì) > 業(yè)界新聞

EDA/IC設(shè)計(jì)

帝奧微榮獲2023中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度技術(shù)突破IC設(shè)計(jì)...

作為中國(guó)最具影響力之一的電子系統(tǒng)和IC設(shè)計(jì)盛會(huì), 2023年3月29-30日,2023屆國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC) 在上海國(guó)際會(huì)議中心順利舉辦。 憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和產(chǎn)品創(chuàng)新理念,江蘇帝奧微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱帝奧微,股票代碼:688381)榮獲2023 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之 “年度技術(shù)突破IC設(shè)計(jì)公司”。 帝奧微始終重視新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)上的投入,在車載芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域展開(kāi)積極布局,目前在模擬開(kāi)關(guān)、運(yùn)放、LDO、轉(zhuǎn)換器、照明

2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)模擬芯片帝奧微電子 1330

行芯榮膺“年度技術(shù)突破EDA公司”

未來(lái),行芯將保持初心,持續(xù)致力于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具鏈,以突破性的EDA技術(shù)全面助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為先進(jìn)工藝持續(xù)演進(jìn)貢獻(xiàn)力量。

2023-04-10 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)eda行芯科技 923

解碼國(guó)產(chǎn)EDA數(shù)字仿真器系列之二 | 如何實(shí)現(xiàn)全面的Syst...

解碼國(guó)產(chǎn)EDA數(shù)字仿真器系列之二 | 如何實(shí)現(xiàn)全面的SystemVerilog語(yǔ)法覆蓋?...

2023-04-07 標(biāo)簽:eda 1314

耐能憑AI芯片產(chǎn)品榮膺中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)

2023年為行業(yè)評(píng)選的第21年,中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)作為中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一,旨在表彰中國(guó)IC設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團(tuán)體、以及杰出個(gè)人。

2023-04-06 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)人工智能AI芯片耐能 915

EDA到底難在哪 華為實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EDA新突破

這是全球市占率第二的EDA巨頭Cadence正式宣布進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng),成立北京辦事處的發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。在一個(gè)中國(guó)乃至世界各國(guó)都在全面擁抱和邁入全球化的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上,那一天的一切都顯得那么昂揚(yáng)向上而又充滿希望。

2023-04-04 標(biāo)簽:華為eda 5349

Chiplet技術(shù)給EDA帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)?

Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來(lái)了劇烈的變革,首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。

2023-04-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edachiplet 974

英諾達(dá)EDA解決方案榮獲2023年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)

今年,英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司受邀在大會(huì)做主題報(bào)告,并憑借其EDA產(chǎn)品及解決方案有幸榮獲2023中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)”。

2023-03-31 標(biāo)簽:eda英諾達(dá) 1020

摩爾定律會(huì)終結(jié)嗎?

摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。 這就預(yù)示著,最多每?jī)赡?,集成電路的性能?huì)翻一倍,同時(shí)價(jià)格也會(huì)降低一半。

2023-03-30 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律存儲(chǔ)器芯片 882

EDA探索之MOSFET的微縮- Moore’s Law介紹

摩爾定律提出的時(shí)候,還處于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收縮,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所認(rèn)識(shí)的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。

2023-03-29 標(biāo)簽:集成電路MOSFET摩爾定律eda 904

系統(tǒng)驗(yàn)證的“推背感”不只是加速這么簡(jiǎn)單,英諾達(dá)EnCitiu...

近幾十年,芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升讓驗(yàn)證工作成為從業(yè)者關(guān)注的焦點(diǎn),而工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證能力的鴻溝也有待業(yè)內(nèi)創(chuàng)新方法學(xué)和解決方案去彌補(bǔ)和追趕。下圖顯示了工藝節(jié)點(diǎn)愈先進(jìn),芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目成本愈高,其中驗(yàn)證成本呈現(xiàn)出指數(shù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。不僅如此,據(jù)2020年威爾遜研究小組報(bào)告,2007年以來(lái),單個(gè)IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目上所需工程師的峰值增長(zhǎng)了32%,然而對(duì)應(yīng)的驗(yàn)證工程師的峰值增長(zhǎng)了143%。顯然,驗(yàn)證已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)中的技術(shù)瓶頸。 驗(yàn)證相關(guān)IC設(shè)計(jì)

2023-03-29 標(biāo)簽:英諾達(dá) 1279

芯華章科技與上海張江高科技園簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

芯華章科技與上海張江高科技園簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 日前,芯華章科技與上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,芯華章將為上海張江高科技園的集成電路等科技企業(yè)提供技術(shù)領(lǐng)先的EDA工具支持。 而上海張江高科技園號(hào)稱是中國(guó)硅谷,大量的集成電路企業(yè)聚集。這對(duì)芯華章科技而言可以加大促進(jìn)產(chǎn)業(yè)化落地服務(wù)能力的提升。 此前芯華章也與合肥國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)平臺(tái)宣布合作,打造生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)合體。 芯華章科技正積極發(fā)力,擴(kuò)展朋友圈

2023-03-28 標(biāo)簽:eda芯華章 1368

張江高科攜手芯華章達(dá)成戰(zhàn)略合作 賦能科技企業(yè)數(shù)字化自主創(chuàng)新

近日,芯華章科技與上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱張江高科)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,為園區(qū)服務(wù)的集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、航空航天等科技企業(yè)提供技術(shù)領(lǐng)先的EDA工具支持,滿足日益復(fù)雜的大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證需求,賦能平臺(tái)產(chǎn)業(yè)用戶自主研發(fā)與系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用創(chuàng)新。 同時(shí),雙方將發(fā)揮各自領(lǐng)域優(yōu)勢(shì),在聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)支持、人才培養(yǎng)、資金支持等多個(gè)方面開(kāi)展合作。此次雙方的合作,將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA工具的商業(yè)化與大規(guī)模部署,并對(duì)

2023-03-28 標(biāo)簽:芯華章 1360

華為實(shí)現(xiàn)14nm以上工藝的EDA工具

華為終端 BG COO 何剛在發(fā)布會(huì)后的采訪表示,華為這幾年克服了很多困難。隨著各項(xiàng)供應(yīng)恢復(fù)穩(wěn)定,華為產(chǎn)品發(fā)布的節(jié)奏也終于回歸正常。

2023-03-27 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)華為衛(wèi)星通信eda5G芯片 1631

芯片設(shè)計(jì)2.5和3D技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

硅中介層是 IC 封裝技術(shù)的成功和蓬勃發(fā)展的進(jìn)步。這項(xiàng)技術(shù)將很快取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法。將不同的功能塊和存儲(chǔ)器組合在同一個(gè)封裝內(nèi),可為高級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)提供高速和改進(jìn)的性能。

2023-03-23 標(biāo)簽:信號(hào)完整性電磁干擾 1666

“高性能時(shí)鐘芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式成立!

3月16日下午,“香港科技大學(xué)(廣州)-大普通信高性能時(shí)鐘芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的簽約儀式在我校舉行。香港科技大學(xué)(廣州)校長(zhǎng)倪明選教授、系統(tǒng)樞紐院長(zhǎng)李世瑋教授、協(xié)理副校長(zhǎng)(研究)伍楷舜教授、功能樞紐微電子學(xué)域主任須江教授、大普通信董事長(zhǎng)陳寶華女士、大普通信首席技術(shù)官田學(xué)紅博士、大普通信芯片事業(yè)部總經(jīng)理邱文才先生、廣東省工信廳總工程師董業(yè)民先生、廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所學(xué)科帶頭人、俄羅斯工程院院士莊巍先生、廣東

2023-03-21 標(biāo)簽:時(shí)鐘芯片 1432

深度校企戰(zhàn)略合作 | 大普通信與香港科技大學(xué)(廣州)成立“高...

3月16日,廣東大普通信技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“大普通信”)與香港科技大學(xué)(廣州)“高性能時(shí)鐘芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”簽約儀式在香港科技大學(xué)(廣州)舉行。 廣東省工業(yè)和信息化廳總工程師董業(yè)民博士、廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所學(xué)科帶頭人、俄羅斯工程院莊巍院士、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、香港科技大學(xué)(廣州)?實(shí)踐教授陳衛(wèi)先生以及省市相關(guān)主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、香港科技大學(xué)(廣州)校長(zhǎng)倪明選教授、系統(tǒng)樞紐院長(zhǎng)李世瑋教授、協(xié)理副校長(zhǎng)(

2023-03-21 標(biāo)簽:大普通信 1727

解碼國(guó)產(chǎn)EDA數(shù)字仿真器系列之一 | 從零到一 如何構(gòu)建一款...

數(shù)字仿真器(Simulator)是一種大型EDA工業(yè)軟件,是數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的基礎(chǔ)工具之一,也是為數(shù)不多的簽核(sign-off)級(jí)工具。其實(shí)歷史上第一款 EDA 軟件SPICE,就是從仿真開(kāi)始的??梢哉f(shuō),EDA軟件從誕生之日起,就帶著強(qiáng)烈的仿真基因。因此,如果沒(méi)有一款獨(dú)立自主的數(shù)字仿真器,國(guó)產(chǎn)EDA實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外工具壟斷的打破就無(wú)從談起。 目前,行業(yè)主流的仿真器,諸如VCS,Xcelium, Questa等,都是國(guó)外EDA大廠花了數(shù)十年的時(shí)間開(kāi)發(fā)、迭代而來(lái)的。這些軟件內(nèi)部設(shè)計(jì)極其復(fù)

2023-03-21 標(biāo)簽:仿真器eda 1571

貿(mào)澤電子與Soracom簽訂全球分銷協(xié)議

貿(mào)澤電子與Soracom簽訂全球分銷協(xié)議...

2023-03-16 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 1263

EPS Global推出安全I(xiàn)C燒錄服務(wù),以符合國(guó)際安全法規(guī)...

將安全性作為一項(xiàng)基礎(chǔ)功能來(lái)實(shí)施 愛(ài)爾蘭都柏林2023年3月16日: 全球領(lǐng)先的IC燒錄和安全服務(wù)提供商EPS Global今天宣布推出一項(xiàng)安全燒錄服務(wù),該服務(wù)符合涵蓋互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備網(wǎng)絡(luò)安全措施的國(guó)際法規(guī)要求。通過(guò)其遍布全球的22個(gè)燒錄中心,EPS Global提供安全和加密的解決方案,以確保源自在線的網(wǎng)絡(luò)威脅被消除。EPS Global還與為嵌入式系統(tǒng)提供開(kāi)發(fā)工具的瑞典軟件公司IAR Systems合作,提供獨(dú)特的端到端的解決方案,使公司能夠?qū)踩宰鳛榛A(chǔ)功能來(lái)實(shí)施,確

2023-03-16 標(biāo)簽:ICEPS Global 1135

EDA領(lǐng)域的華大九天科技完成超億元A輪融資

EDA是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件,是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,領(lǐng)先的EDA工具能夠讓芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不斷提高開(kāi)發(fā)效率和創(chuàng)新能力。

2023-03-14 標(biāo)簽:fpgaIC設(shè)計(jì)eda 955

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