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攜手共贏物理 AI 時(shí)代：對(duì)話 MIPS 首席執(zhí)行官 Sameer Wasson
在上一期內(nèi)容中，格羅方德超低功耗產(chǎn)品線高級(jí)副總裁 Ed Kaste 與大家分享了面向特定應(yīng)用場(chǎng)景定制的半導(dǎo)體平臺(tái), 如何為物理 AI 從早期探索走向規(guī)?；渴?..
三重驅(qū)動(dòng)周期來(lái)臨，酷賽智能以“AI 原生硬件+供應(yīng)鏈安全”穩(wěn)抓
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端...
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