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近日，中國(guó)移動(dòng)在面向全業(yè)務(wù)融合承載的SPN網(wǎng)絡(luò)中，首次完成量子密鑰分發(fā)（QKD)組網(wǎng)技術(shù)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了從點(diǎn)對(duì)點(diǎn)向多點(diǎn)組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)層能力演進(jìn)，并融合量子加密與SPN切片能力，精準(zhǔn)滿足業(yè)務(wù)低時(shí)延、高可靠及差異化安全需求，標(biāo)志著融合QKD能力的SPN網(wǎng)絡(luò)解決方案正從技術(shù)探索邁向商用落地。

當(dāng)前，AI數(shù)智化轉(zhuǎn)型、數(shù)據(jù)安全、個(gè)人信息保護(hù)作為高質(zhì)量發(fā)展的核心底座，已經(jīng)成為健全網(wǎng)絡(luò)空間安全防御體系、加強(qiáng)信息與隱私安全等關(guān)鍵部署。在華為坤靈中國(guó)行2026四川站，圍繞“華為坤靈，助力中小企業(yè)躍升智能化”的核心主題，華為發(fā)布坤靈數(shù)通品牌，開啟靈眸防偷拍全國(guó)首購(gòu)，并推出全新的星河 AI 安心酒店解決方案。華為愿與伙伴一起，秉持 “技術(shù)普惠，安全為本” 的初心，將技術(shù)的創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為革新行業(yè)的力量，加速中小企業(yè)的數(shù)智化躍升。

隨著端側(cè)AI和高性能計(jì)算需求的快速增長(zhǎng)，處理器產(chǎn)業(yè)的分工模式正在發(fā)生變化。近期，Arm已發(fā)布其自研AI芯片，這一動(dòng)向也讓產(chǎn)業(yè)對(duì)IP模式的開放性與生態(tài)中立性產(chǎn)生了更多關(guān)注。在這一背景下，RISC-VCPUIP的價(jià)值進(jìn)一步凸顯：為芯片廠商提供更高的自主性與靈活性，且有助于構(gòu)建更開放、穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。與此同時(shí)，SoC設(shè)計(jì)正從單一算力提升，轉(zhuǎn)向多計(jì)算單元協(xié)同的系統(tǒng)級(jí)

昨日，2026年云網(wǎng)智聯(lián)大會(huì)-自智網(wǎng)絡(luò)分論壇在北京成功舉辦，旨在進(jìn)一步探索人工智能/智能體賦能通信網(wǎng)絡(luò)，攜手打造高價(jià)值場(chǎng)景級(jí)L4自智方案，做實(shí)價(jià)值成效，助力L4規(guī)模部署。論壇由中國(guó)信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副總工程師馬軍鋒主持，來(lái)自信通院，中國(guó)移動(dòng)和華為等多家產(chǎn)業(yè)伙伴參會(huì)并發(fā)表了主題演講。

2026年云網(wǎng)智聯(lián)大會(huì)在北京成功舉辦。本屆大會(huì)以“云網(wǎng)融合、智能共生”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)各方共同探討AI時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施的演進(jìn)方向。其中，“AI Native”成為全場(chǎng)關(guān)注的核心熱點(diǎn)—從網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)到算力基礎(chǔ)設(shè)施，從業(yè)務(wù)形態(tài)到運(yùn)維模式，產(chǎn)業(yè)正加速?gòu)脑圃~向AI原生階段?？梢钥吹?，AI Native正從理念走向?qū)嵺`，成為驅(qū)動(dòng)新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)的關(guān)鍵主線。

蘋果公司傳出勁爆消息，蘋果公司宣布庫(kù)克將卸任蘋果CEO；特努斯將接替庫(kù)克擔(dān)任CEO。 蘋果公告中表示；負(fù)責(zé)硬件工程的高級(jí)副總裁約翰·特努斯將從9月1日起接替蒂姆·庫(kù)克，擔(dān)任蘋果公司首席執(zhí)行官（CEO），而庫(kù)克則將轉(zhuǎn)任董事會(huì)執(zhí)行主席。 現(xiàn)年50歲的特努斯畢業(yè)于賓夕法尼亞大學(xué)，2001年加入蘋果公司，目前擔(dān)任負(fù)責(zé)硬件工程的高級(jí)副總裁。近些年蘋果多款關(guān)鍵性硬件產(chǎn)品布局均由特努斯統(tǒng)籌負(fù)責(zé)，涵蓋iPhone、iPad、Mac、蘋果手表、AirPods全產(chǎn)品線研發(fā)

4月16日，佑駕創(chuàng)新宣布與榮耀（HONOR）達(dá)成合作，雙方將依托無(wú)人物流車與機(jī)器人，共同探索工業(yè)制造物流、末端配送等垂直場(chǎng)景的落地應(yīng)用，構(gòu)建“無(wú)人車+機(jī)器人”的物流無(wú)人化閉環(huán)。

將 AI 部署到各類終端——從智能手表到人形機(jī)器人——這場(chǎng)競(jìng)賽的關(guān)鍵在于功耗效率，尤其是在便攜式應(yīng)用需要應(yīng)對(duì)不斷演進(jìn)的 AI 能力的當(dāng)下。如今的數(shù)據(jù)中心對(duì)算力的需求，已經(jīng)超出了傳統(tǒng)架構(gòu)在不消耗大量能源的前提下所能承載的極限。致力于攻克這些挑戰(zhàn)的企業(yè)，正在讓 AI 在各個(gè)層面變得觸手可及。

Silicon Labs（芯科科技）整理并制作了低功耗Wi-Fi開發(fā)指南的網(wǎng)站資源，以幫助開發(fā)人員使用低功耗 Wi-Fi 6協(xié)議進(jìn)行下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)。

創(chuàng)贏計(jì)劃第六季結(jié)營(yíng)儀式現(xiàn)場(chǎng)不僅集中展示了覆蓋多元場(chǎng)景的生態(tài)聯(lián)創(chuàng)成果，更將目光投向了人工智能的下一個(gè)浪潮——超級(jí)智能體。在現(xiàn)場(chǎng)，施耐德電氣攜手行業(yè)專家、客戶及合作伙伴，共同探討從技術(shù)到應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)躍遷之路，共繪產(chǎn)業(yè)數(shù)智化與綠色化融合發(fā)展的新圖景！

在半導(dǎo)體行業(yè)，一個(gè)有趣的對(duì)比始終存在：智能手機(jī)的處理器已經(jīng)演進(jìn)到3nm制程，而在同一臺(tái)設(shè)備中，負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換的MOSFET卻仍然采用30nm甚至更大制程。為什么功率器件不追逐摩爾定律?

4月21日，芯聯(lián)集成（688469.SH）正式發(fā)布2025年年度報(bào)告及2026年第一季度報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司2025年業(yè)績(jī)穩(wěn)步攀升，營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，盈利能力顯著改善；2026年一季度延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，毛利率進(jìn)一步抬升，盈利持續(xù)修復(fù)，正在向“有厚度增長(zhǎng)”邁進(jìn)，并在AI市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破。 財(cái)報(bào)披露，2025年芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入81.8億元，同比增長(zhǎng)25.67%；毛利率達(dá)5.51%，提升4.48個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤(rùn)-5.95億元，同比減虧38.17%，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化。 2026年第一季度，公司增

進(jìn)入2026年第二季度，儲(chǔ)能產(chǎn)品出口表現(xiàn)依然強(qiáng)勁。無(wú)論是大型儲(chǔ)能電站還是便攜式戶外電源，儲(chǔ)能設(shè)備正在從工業(yè)場(chǎng)景逐步走向普通消費(fèi)者的日常生活。這些設(shè)備能夠高效穩(wěn)定運(yùn)行，離不開一類關(guān)鍵元器件：功率器件。在儲(chǔ)能系統(tǒng)內(nèi)部，MOSFET和電阻分別扮演著核心開關(guān)與輔助測(cè)量的角色，它們的選型直接關(guān)系到系統(tǒng)的效率、發(fā)熱控制和長(zhǎng)期可靠性。

5月即將啟幕 · 參觀火熱報(bào)名中 聚焦前沿技術(shù)，共創(chuàng)“芯”未來(lái)！第八屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)，將于2026年5月13日-15日在重慶國(guó)際博覽中心盛大舉辦，30000㎡展出面積，匯聚800家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。 “全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)”在重慶成功舉辦七屆，已成為中西部地區(qū)具有一定行業(yè)影響力的專業(yè)盛會(huì)，旨在為產(chǎn)業(yè)搭建集“展覽展示、交流推廣、供需對(duì)接、互動(dòng)體驗(yàn)”于一體的深度交流平臺(tái)。目前展會(huì)籌備工作火熱推進(jìn)，優(yōu)質(zhì)展商

拆開一顆功率MOSFET，可以看到芯片通過幾根細(xì)小的鋁線連接到外面的引腳框架上。這種沿用了幾十年的打線工藝，正在被一種叫做Clip的封裝技術(shù)逐步替代。從新能源汽車的電

傳統(tǒng)電網(wǎng)巡檢面臨巨大挑戰(zhàn)：輸電線路、變電站等設(shè)施廣泛分布于山區(qū)、沙漠、海洋等偏遠(yuǎn)地帶，地面公網(wǎng)（4G/5G）覆蓋不足，導(dǎo)致數(shù)據(jù)回傳滯后、存在通信盲區(qū)。一旦發(fā)生故障，往往依賴人工排查，響應(yīng)緩慢，形成信息孤島。云翎智能的解決方案通過構(gòu)建一套“低軌衛(wèi)星通信+AIoT智能終端+AI預(yù)測(cè)性維護(hù)平臺(tái)”的系統(tǒng)性工程，徹底改變了這一局面。其毫秒級(jí)故障預(yù)警與數(shù)據(jù)回傳的實(shí)現(xiàn)，主

在電池供電類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的功率控制，是工程師持續(xù)面對(duì)的問題。合科泰推出的AO4616A采用SOP-8封裝，將一顆N溝道MOSFET和一顆P溝道

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出集成了微控制器（MCU）與電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的新一代“SmartMCD”[1]系列新產(chǎn)品——“TB9M030FG”。該新產(chǎn)品內(nèi)置了適用于3相直流無(wú)刷電機(jī)低速運(yùn)行的無(wú)感控制技術(shù)，現(xiàn)已開始提供工程樣品。TB9M030FG適用于電動(dòng)水泵、電動(dòng)油泵、電動(dòng)風(fēng)扇以及電動(dòng)鼓風(fēng)機(jī)等汽車應(yīng)用中3相直流無(wú)刷電機(jī)的無(wú)感控制。

隨著數(shù)字化辦公、移動(dòng)生產(chǎn)力全面普及，筆記本電腦、平板、快充設(shè)備已成為日常剛需。PD3.1EPR28V快充協(xié)議普及帶來(lái)更高功率、更快速度，也讓端口防護(hù)面臨前所未有的挑戰(zhàn)：雷擊浪涌、電網(wǎng)波動(dòng)、靜電沖擊、插拔異常等瞬態(tài)干擾，極易導(dǎo)致接口芯片燒毀、系統(tǒng)宕機(jī)乃至整機(jī)損壞。傳統(tǒng)TVS因熱電正反饋效應(yīng)，易出現(xiàn)電壓“鼓包/駝峰”現(xiàn)象，鉗位不平坦、安全裕度不足、長(zhǎng)期可靠性差，

近日，以“千幀聚勢(shì)競(jìng)贏AI駿啟生態(tài)”為主題的2026AMD渠道&新興伙伴生態(tài)大會(huì)順利舉辦。作為AMD全球核心生態(tài)合作伙伴，江波龍攜端側(cè)AI集成存儲(chǔ)方案亮相，公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理蔡華波受邀出席，與各方伙伴共探端側(cè)AI生態(tài)的發(fā)展新路徑。協(xié)同AMD聯(lián)合調(diào)優(yōu)端側(cè)AI大模型本地部署新突破大會(huì)上，江波龍展現(xiàn)了與AMD深度協(xié)同的技術(shù)成果，雙方基于銳龍AIMax+395智能體