處理器/DSP
華為麒麟970這三點震撼老外_華為麒麟970芯片海外口碑爆棚...
華為麒麟970芯片海外口碑爆棚：海外媒體這樣評價，全球知名媒體齊點贊。強大的AI運算力、平臺開放性和端云協(xié)同的處理能力都會讓麒麟970變得更加智能。
華為麒麟970最全解析：AI是最大亮點！但仍然被蘋果A11吊...
華為麒麟970最全解析：AI是最大亮點，全球第一枚集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡單元的移動芯片，大幅提升芯片的運算效率。華為麒麟970雖然加持AI ，但仍然被蘋果A11吊打。
Intel處理器漲價 AMD和高通的機會來了
英特爾處理器補貼在悄然縮減，這意味著Intel的處理器也會跟著漲價。英特爾將資金投放給了數(shù)據(jù)中心等其他的業(yè)務，將去PC化進行到底。
聯(lián)發(fā)科p40處理器詳細介紹
聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科p40 24314
7納米工藝成本高難度大 2018年只有三星蘋果手機搭載
7納米工藝將成為明年的重點制程工藝，但受成本太高的原因，據(jù)悉明年僅三星蘋果兩家手機繼續(xù)采用7納米處理器。高通沒有采用臺積電最新的7納米工藝，會繼續(xù)延用三星電子的10納米工藝。
傳AMD預計明年2月發(fā)布第二代的Ryzen處理器
第二代AMD Ryzen處理器有可能會在明年2月份亮相，今年的Ryzen處理器贏得了滿堂喝彩不僅贏得了用戶的歡迎更是挑戰(zhàn)了英特爾的地位。
Intel發(fā)布超低功耗銀牌奔騰,辦公性能提升58％
Intel推出來新一代超低功耗平臺Gemini Lake，6W的超低功耗。采用14nm工藝制造，主要是優(yōu)化架構(gòu)和提高頻率，據(jù)悉可以帶來58％的辦公性能提升。
配置12nm工藝的第2代Ryzen處理器預計在明年Q1推出
AMD的Rzyen處理器已經(jīng)上市了，8核16線程的芯片，也是AMD對CPU架構(gòu)的一次徹底反思。短時間內(nèi)就超越了Intel得到了最好的處理器的稱呼。據(jù)悉，AMD新路線圖確認第2代Ryzen，將會在明年Q1發(fā)布，使用12nm工藝。
處理器八核還是四核好?四核處理器和八核處理器的區(qū)別介紹
摘要：目前出現(xiàn)在的市面上的手機有四核的也有八核的，那么它們兩者之間有什么區(qū)別？是八核的處理器好還是四核的處理器好？一起來看下文。
2017-12-08 標簽：處理器 103869
驍龍845性能不再重要,AI和安全才是焦點
驍龍845超強的性能驚艷了人們，但是，它最值得關(guān)注的是AI和安全模塊，高通AI運算方面的選擇是“異構(gòu)”CPU、GPU、DSP中AI都有涉及。還有就是首次獨立的安全模塊，擁有自己獨立的運行OS、緩存、甚至是電源管理系統(tǒng)。
華碩發(fā)布挖礦專用主板B250 Mining Expert,A...
華碩發(fā)布了一款B250挖礦專家主板，主要是針對挖礦人員挖應用的礦產(chǎn)品。據(jù)說最高可裝19塊顯卡，可兼容AMD、NVIDIA，并且接口豐富。
Power 9處理器遠超X86架構(gòu),美國新超算將引入IBM ...
PC DIY消費級市場已經(jīng)不再是Intel、AMD、IBM巨頭們的重點研發(fā)對象，畢竟未來都是云時代，只要網(wǎng)速足夠快，本地硬件根本不需要那么強大。就像NVIDIA推出的試水作品Geforce Now一樣，你用一臺超極本都能“云吃雞”。
2017-12-07 標簽：ibm人工智能x86架構(gòu) 2861
決戰(zhàn)手機3D感測應用,2018年毛利率有機會反彈
近期包括國際及大陸智能手機品牌業(yè)者紛調(diào)整策略，面對過去的機海戰(zhàn)術(shù)未必是好的營運模式，反而是采取更精準的產(chǎn)品及市場定位，擁有更佳的產(chǎn)品效能及品質(zhì)，才是手機品牌廠在全球市場競局穩(wěn)中求勝的最佳策略，從蘋果iPhone X十年大改版的企圖心，華為Mate 10嘗新導入AI應用，以及2018年上半Oppo、Vivo、小米紛跟進采用3D感測功能，便可看出端倪。
2017-12-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 712
高通不懼蘋果放棄訂單,中國市場隱藏巨大增長空間
高通和蘋果之間的法律糾紛愈演愈烈，上周兩家公司各自增加了新的訴訟。外界普遍認為，蘋果將遲早放棄從高通采購芯片。不過，據(jù)外媒最新消息，高管一名高管日前表示，高通并不擔心蘋果放棄訂單，包括中國市場、三星在內(nèi)，高通還有巨大的增長空間。
2017-12-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾蘋果 919
相比驍龍835,驍龍845的優(yōu)勢在哪
進入到 2017 年，AI 成為了整個科技圈關(guān)注的焦點。從華為麒麟 970 到蘋果 A11 Bionic，移動平臺在 AI 賦能的道路上，開始加速強勁。而作為排在芯片廠商頭部位置的高通，這次也再一次強調(diào)了，驍龍 845 平臺在 AI 部分的能力。
高通驍龍845功能詳談,AI是焦點
驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動平臺。與前代系統(tǒng)級芯片（SoC）相比，驍龍845帶來了近三倍的AI整體性能提升——將移動終端改變?yōu)榻^佳的個人助手；簡化圖片與視頻的拍攝；提升VR游戲體驗，并讓語音交互更加自然。
納芯微推出NSi81xx系列數(shù)字隔離芯片,最高5kV的隔離耐...
NSi81xx系列芯片目前已推出2通道和4通道器件，并提供窄體和寬體兩種封裝形式，和市場上的數(shù)字隔離器引腳兼容，并提供可選的數(shù)字通道方向配置以及輸出默認高電平和低電平可選。NSi81xx系列具有目前業(yè)界最佳的芯片級ESD性能表現(xiàn)，HBM模式防護等級可達+/-8kV，其出色的系統(tǒng)級電磁兼容（EMC）性能，增強了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，降低了系統(tǒng)的復雜度。NSi81xx支持多種規(guī)格可配置，產(chǎn)品交期短，可幫助客戶縮短產(chǎn)品導入市場的周期。
2017-12-06 標簽：光耦數(shù)字隔離器隔離芯片 5078
AMD使用高通LTE產(chǎn)品助推PC進入千兆級LTE市場,挑戰(zhàn)英...
高通和微軟將Snapdragon 835設備推向市場的驅(qū)動力取決于兩個中心主題：始終連接的連接性和交互性能，以延長電池續(xù)航時間。該公司聲稱，這將打擊英特爾在電池續(xù)航方面的不足，但很容易預測，這些ARM電腦上的Windows 10將不會有英特爾的處理器的支持。
高通驍龍845驚艷亮相,三星S9獲首發(fā),小米7緊隨
四度握手、一次擁抱！美國高通公司（NASDAQ： QCOM）旗下高通技術(shù)公司再次攜手三星電子（Samsung Electronics），共同發(fā)表新一代行動平臺 驍龍845，三星電子執(zhí)行副總鄭恩昇（E.S. Jung）、小米創(chuàng)辦人雷軍還到場證言，預期三星新一代旗艦機 Galaxy S9 系列將會優(yōu)先采用該行動平臺之外，最新的小米手機將會搭載S845。
AMD EPYC處理器為HPE產(chǎn)品線提供史無前例的集成高速I...
AMD EPYC為HPE DL385雙處理器服務器組態(tài)提供高達64個核心、4TB（terabytes）存儲器及128個PCIe通道連結(jié)。高核心數(shù)量加上縮減每臺虛擬機器成本高達50%，讓HPE超越傳統(tǒng)服務器的解決方案。
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