處理器/DSP
ARM難逃芯片漏洞劫難 披露三個(gè)已知漏洞細(xì)節(jié)
ARM 昨日已公布Cortex 系列處理器也未能逃過(guò)漏洞一劫，該公司已經(jīng)披露了三個(gè)已知漏洞的細(xì)節(jié)，并特別表示并不是所有 ARM 芯片都受到影響。也公布了針對(duì)不同漏洞變種的 Linux 修復(fù)方案。
蘋果Mac和iPhone亦存在處理器缺陷 將推出補(bǔ)丁并不會(huì)影...
近日蘋果向外宣布，Mac和iPhone也受到了處理器缺陷的影響，蘋果官方表示會(huì)盡快放出補(bǔ)丁措施，并且不會(huì)影響設(shè)備性能。我們將時(shí)刻關(guān)注蘋果接下來(lái)的安全更新。
聯(lián)發(fā)科芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
2018-01-05 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科芯片魅族 6139
驍龍670跑分出爐：10納米工藝 小米有望首發(fā)
據(jù)報(bào)道，基于10納米工藝的驍龍670處理器已經(jīng)曝光了它的首個(gè)跑分成績(jī)，作為一款高通中端處理器，最近有著頗高的關(guān)注度。跑分表明其單核分?jǐn)?shù)為1863，多核的跑分成績(jī)則為5256。
三星發(fā)布Exynos 9810芯片 將應(yīng)用到Galaxy S...
Exynos 9系列是三星最受歡迎的處理器，該芯片使用了新的人工智能技術(shù)，提供了類似于蘋果的FaceID功能。據(jù)悉，三星已經(jīng)發(fā)布芯片Exynos9810，消息傳或應(yīng)用于Galaxy S9上。
2018-01-05 標(biāo)簽：exynos9810三星galaxys9 1190
關(guān)于英特爾Monette Hill處理器的認(rèn)識(shí)
最近很多人都在討論英特爾公司Monette Hill處理器的問(wèn)題，我們不知道MonetteHill究竟是什么？但根據(jù)相關(guān)信息，我們還是能猜測(cè)幾種可能性。也許它可能是一個(gè)14納米+++工藝的芯片，或者是IceLake-S的繼承者。
華夏芯計(jì)劃上半年量產(chǎn)全自主IP的AI芯片平臺(tái)
據(jù)報(bào)道，華夏芯在12月28日發(fā)布了中國(guó)首款基于全自主 CPU/DSP/AI 的多核 SoC 芯片，融合 了CPU 功能，無(wú)需外配主控；多數(shù)據(jù)并行計(jì)算；高性能、低功耗、低成本設(shè)計(jì)等。
英特爾cpu爆驚天漏洞_英特爾cpu漏洞檢測(cè)_英特爾cpu檢...
英特爾大事件cup出現(xiàn)重大漏洞引關(guān)注，本文主要介紹了英特爾處理器漏洞的原委以及檢測(cè)cpu的一些工具，具體的一起來(lái)了解一下。
2017年Q3全球智能機(jī)SoC市場(chǎng)：高通穩(wěn)占龍頭,蘋果第二,...
在過(guò)去的2017年Q3全球智能機(jī)SoC市場(chǎng)報(bào)告中，高通營(yíng)收增至42%穩(wěn)占龍頭，蘋果市占率則來(lái)到20%，然后就是聯(lián)發(fā)科，其中令人意外的是華為旗下的海思半導(dǎo)體進(jìn)了前五。
dsp處理器一般哪里用_dsp處理器應(yīng)用領(lǐng)域分析
dsp數(shù)字信號(hào)處理器能實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法，它活躍于各種領(lǐng)域之中。
Q3手機(jī)處理器排名出爐：高通市場(chǎng)的份額為42% 蘋果為20%
在第三季全球手機(jī)處理器市場(chǎng)中，高通的市場(chǎng)份額開(kāi)始出現(xiàn)萎縮狀態(tài)，但依然排在第一位，蘋果的A系列芯片排名第二，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%排名第三。用于邊緣的人工智能計(jì)算，將在未來(lái)幾年這個(gè)趨勢(shì)還會(huì)得到增強(qiáng)。
聯(lián)發(fā)科翻身有望 拿下OPPO/金立/vivo等重要客戶
之前報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在2018年徹底放棄高端路線，主要原因是被魅族逐漸淡化，眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科將有望大翻身，拿下OPPO、金立、vivo等重要客戶
2018-01-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科oppo金立vivo 1776
2017全球手機(jī)處理器市場(chǎng)報(bào)告：高通獨(dú)大 海思和展訊進(jìn)前六
2017年即將結(jié)束，最近全球手機(jī)處理器市場(chǎng)也得出了最后的總結(jié)，報(bào)告顯示高通占比再創(chuàng)新高，中國(guó)手機(jī)芯片研發(fā)力量的崛起，海思和展訊進(jìn)入了全球市場(chǎng)的前六。
小米自研芯片信息曝光 稱澎湃S2將由小米6C搭載并首發(fā)
自從小米在去年宣布自研芯片后，它的研發(fā)動(dòng)向備受關(guān)注，小米做的是中端處理器，搭載中端機(jī)型。最近小米自研芯片的信息被曝光，命名為澎湃S2，將由小米6C搭載并首發(fā)，可能于明年初發(fā)布。
兆芯推國(guó)內(nèi)首款雙通道DDR4內(nèi)存CPU 全新國(guó)產(chǎn)自主X86處...
兆芯自主研發(fā)了國(guó)內(nèi)第一款雙通道DDR4內(nèi)存的CPU而且還是基于國(guó)際主流的x86架構(gòu)。并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，在性能與國(guó)際主流CPU幾乎沒(méi)有差別。
高通驍龍三款新SoC規(guī)格參數(shù)出爐 驍龍845做參考
高通在年尾為我們傳送了一個(gè)好消息，高通計(jì)劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，以驍龍845作為參考。
Intel推三款Xeon系列處理器 其中一款擁有72核心
接近2017年尾，Intel再次推出來(lái)三款Xeon Phi Processor系列處理器，其中一款Xeon新處理器擁有72核心，頻率1.5-1.6GHz，并且相關(guān)Intel VT技術(shù)指令集沒(méi)有加入支持。
高通驍龍670首次曝光 10納米制程工藝
近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?0納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
提前三星 臺(tái)積電與高通合作預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)驍龍855芯片
在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
受AMD Ryzen施壓 Intel 發(fā)起反擊戰(zhàn)推出酷睿i9...
前段時(shí)間AMD以 Ryzen處理器成功超越Intel登頂CPU寶座。這次Intel發(fā)起反擊戰(zhàn)推出Intel 酷睿 i9與AMD Ryzen對(duì)抗,Intel 8代酷睿終于良心普及6核。
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