處理器/DSP
高通:CES將聚焦驍龍835芯片 或披露首發(fā)機型
高通公布了下一代驍龍?zhí)幚砥鳌旪?35，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
CES大會即將舉辦 高通發(fā)推表明將于大會上聚焦驍龍835
驍龍835是高通公司下一代旗艦級處理器產(chǎn)品，相關(guān)廠商對這款CPU都寄予厚望。今天高通官方Twitter發(fā)文稱，CES2017上將聚焦驍龍835。
聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪？
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為10nm 7430
服務(wù)器芯片早成 Intel 壟斷之勢，高通與 AMD 還有機...
AMD 與高通雖然在服務(wù)器市場都相當(dāng)積極，然而，礙于量產(chǎn)時程的問題，加上技術(shù)支持、軟件生態(tài)系統(tǒng)與廠商信任關(guān)系尚不及 Intel 的情況下，Intel 在服務(wù)器市場市占率超過九成的霸主地位，在短期內(nèi)確實難以撼動，然隨著中國市場需求量大幅拉升，加上無論是 x86 陣營或是 ARM 陣營芯片廠的布局腳步都越來越積極，Intel 仍需步步為營。
AMD Ryzen強勢引發(fā)狂歡：明年Q2大爆發(fā)
AMD已經(jīng)公開表示，新一代Zen架構(gòu)桌面處理器Ryzen將于2017年第一季度正式推出，之后還會進軍筆記本、服務(wù)器，其架構(gòu)技術(shù)特點和規(guī)格參數(shù)也正在陸續(xù)揭曉。
華為麒麟970詳細參數(shù)對比，還難以超越高通驍龍835
表面上是三家直接PK，其實背后還有三星和臺積電的較量，誰的工藝更穩(wěn)定可靠，且能規(guī)模出貨尤為重要。
安卓手機處理器就四個選擇，除了高通是贏家還有它！
談到手機性能，最關(guān)注的就是處理器性能了，不過除了高通，還有一些性能也是不錯的處理器值得看看。
細數(shù)中國自主CPU現(xiàn)狀：比肩Intel指日可待？
在當(dāng)前的技術(shù)環(huán)境下，建立全新的標(biāo)準(zhǔn)是非常艱辛的道路，根據(jù)實事求是精神，與國外合作開發(fā)合乎安全需求的X86處理器是當(dāng)前比較現(xiàn)實的做法。
2016-12-27 標(biāo)簽：cpu 2453
華為p10搭配的處理器麒麟970曝光：最高主頻3GHz怒懟高...
雖然還是16nm工藝制程，但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73內(nèi)核，這對于它的性能提升是迅猛的，毫不夸張的說，未來幾個月內(nèi)該處理器依然是Android手機領(lǐng)域內(nèi)的最強處理器，沒有之一。當(dāng)然了鑒于目前的情況來看，麒麟處理器正積極的向10nm工藝邁進，而華為依然選了臺積電作為核心合作伙伴，但問題是后者的10nm工藝出了些問題。
首款采用Helio X30的終端將花落誰家？魅族、樂視、OP...
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計。
2016-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 905
華為海思麒麟970曝光，華為追上高通還要多久？
高通驍龍下一代旗艦處理器835的部分參數(shù)現(xiàn)在已經(jīng)得到了曝光，該枚芯片的代號為MSM8998，將采用八核心的結(jié)構(gòu)，使用全新的Adreno540 GPU，使用全球最快的X16 LTE千兆基帶。由三星代工，使用最新的10nm工藝。這枚芯片將有三星S8全球首發(fā)，在明年第一季度量產(chǎn)。
ios10.2修復(fù)成功兩個bug，可電池續(xù)航能力竟然變這樣？
面對蘋果頻繁版本更新，不少用戶也許放棄了嘗鮮最新系統(tǒng)，畢竟舊 Bug 解決，有可能伴隨著新 Bug 出現(xiàn)。但是蘋果最新 iOS 10.2 正式版系統(tǒng)，確實修復(fù)了兩項比較煩人并且「曠日持久」的 Bug。
碟片式硬盤市場正不斷萎縮 SK海力士或與希捷聯(lián)手
根據(jù)韓國媒體所發(fā)布的一份韓國文件指出，韓國內(nèi)存大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 正在尋求全球儲存大廠希捷 (Seagate) 建立合資企業(yè)，進而加強非易失性存儲用閃存芯片的中長期競爭力。 碟片式硬盤市場正不斷萎縮 SK海力士或與希捷聯(lián)手 不過，文件中并沒有表明已經(jīng)做了什么樣確定的決定。
臺積電10nm工藝存在較嚴重良率問題 多家廠商或受影響
臺積電為了趕進度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
中國移動發(fā)布芯片評測專題報告：海思麒麟960表現(xiàn)突出
在“2016年中國移動全球合作伙伴大會”的4G業(yè)務(wù)與終端發(fā)展分論壇上，中國移動終端公司發(fā)布了《中國移動2016年終端質(zhì)量報告（第二期）》，這是中國移動以運營商的身份第四次披露終端質(zhì)量數(shù)據(jù)，公布了近7個月新入網(wǎng)手機在整機和專項評測方面的排行，為普通用戶選擇優(yōu)質(zhì)終端產(chǎn)品提供了客觀詳實的依據(jù)。
2016年手機處理器排行榜，驍龍820奪冠
手機處理器相當(dāng)于人類的大腦，它負責(zé)處理、運算手機內(nèi)部的所有數(shù)據(jù)，是手機性能最核心的決定性芯片。
2016-12-22 標(biāo)簽：手機處理器 8793
英特爾i3-7350K評測：最強14nm小鋼炮的逆襲！
Intel第七代酷睿Kaby Lake桌面版定于明年1月5日上市，但不知道芯片一哥是有意還是無心，網(wǎng)上的各種偷跑已經(jīng)是底朝天。
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