處理器/DSP
聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績？魅族慘了...
盡管十核心設計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族10nmHelioX30 35454
iOS10.2終于修復這個兩年前Bug：續(xù)航猛增
如果你升級iOS 10.2，那么iPhone上那個神級Bug，終于被蘋果發(fā)現(xiàn)并修復。
又快又省電，一加氫OS用上Android 7.0
手機從系統(tǒng)角度看可分為IOS與Android兩大陣營，而iOS只能蘋果自己獨享，其他廠家則使用了更加開 源的Android。尤其在國內(nèi)，經(jīng)過手機廠商們深度定制和本地化后，系統(tǒng)實用性和易用性甚至可以超越iOS，盡管近些年來手機操作系統(tǒng)遭遇創(chuàng)新瓶頸，但其中依然不乏有手機廠商不走尋常路。
MIPS處理器還記得嘛？現(xiàn)在它可能會火！
CPU領(lǐng)域，目前x86和ARM最被人廣為熟知，而MIPS指令集的產(chǎn)品話語權(quán)漸失，國人較為熟悉的如龍芯處理器。
蘋果發(fā)布ios10.2.1的第二個測試版
今天，他們放出了iOS 10.2.1的第二個測試版，相比上一個版本只過去了不到一周的時間，其版本號14D15，大小只有60MB左右。
沒有高通處理器，國產(chǎn)智能機該如何走?
隨著社會的發(fā)展，生活水平的提高，科技發(fā)展得越來越快，智能機也是發(fā)展到如今的地步，回過頭來看現(xiàn)在廠商頻繁的推出新機已經(jīng)缺少創(chuàng)新之力了，廠商描述的各種新的功能，無非是處理器的升級。比如高通驍龍?zhí)幚砥?，每次登臺亮相都會有很多廠商第一時間應用。
蘋果或?qū)⒃谛酒圃煲粓龈锩宨Phone更強
據(jù)University Herald網(wǎng)站報道，蘋果計劃推出被稱作A11 Fusion的處理器，給iPhone帶來一場革命。有媒體報道稱，A11 Fusion將由臺積電采用10納米工藝代工制造。
高通創(chuàng)始人復盤30年發(fā)展歷程
如今，高通已經(jīng)成長為全球最大的無線半導體供應商，一家全球員工總數(shù)超過3萬人，每天出貨手機芯片超過200萬片，美國西海岸時間12月12日，在圣迭戈高通總部，我們見到了久違的艾文·雅各布（Irwin Jacobs，以下簡稱艾文）。這是一位已經(jīng)被寫入傳奇的老人。
2016-12-19 標簽：高通 11519
Intel地位不保？高通48核ARM服務器芯片竟然如此彪悍！
高通在2014年11月正式宣布將進軍服務器市場，而謀劃早就開始了， 只不過要定制ARMv8架構(gòu)的大型服務器芯片，再創(chuàng)建完整的生態(tài)系統(tǒng)，去挑戰(zhàn)強大的x86，并不容易。
小米也開始了Android 7.0升級，他們也等不及了
目前，國內(nèi)華為、小米、ZUK（聯(lián)想）以及中興都開始了Android 7.0升級步伐，其中華為的進度似乎是最快的，除了Mate 9預裝之外，其余已經(jīng)有多款機型發(fā)布了測試版Android 7.0。
2016-12-16 標簽：小米 1092
手機芯片哪家強？高通821、Exynos 8890、Heli...
手機芯片，相信我們每天都在離不開，目前全球手機用戶接近71億人，覆蓋全球95%以上的人口，說起手機當然離不開，手機的CPU，那么手機芯片哪家強？
2016-12-16 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 8009
卷土重來！高通再戰(zhàn)PC芯片市場！能成功嗎？
PC市場的爭奪戰(zhàn)從未停止，在經(jīng)歷此前失敗之后，高通再次卷土重來，圖謀PC芯片市場。
逆襲Intel在眼前！AMD Zen五大智能技術(shù)打敗Inte...
AMD日前官方公布了下代Zen架構(gòu)處理器的更多技術(shù)細節(jié)，看完之后讓人有種熱血沸騰、AMD要復活的感覺，尤其是五大智能技術(shù)非常惹眼。
AMD發(fā)布新CPU-Ryzen 現(xiàn)場跑分干掉8000塊的i7...
12月14日，AMD在美國召開了一場發(fā)布會，展示了下一代旗艦級CPURyzen，據(jù)悉，這款CPU將在明年第一季度上市。AMD官方尚未公布RYZEN的售價，外媒傳Ryzen CPU將會有四個型號首發(fā)，最貴的型號為499美元，最便宜的是4核8線程149美元。
性能媲美i7-6900K AMD最強處理器Ryzen下月發(fā)布...
昨日，AMD明年的重磅新品CPU終于較為完整地和我們見面了，該 CPU 的核心架構(gòu)也有了自己的名字—— Ryzen 。
AMD Zen蛻變Ryzen架構(gòu)反吊打Intel，大招不斷！
在Intel巨大的壓力下，AMD在芯片市場一直不如意，借助最新的ZenCPU，它們極有可能完成絕地反擊。近日，該CPU的核心架構(gòu)也有了自己的名字——Ryzen。隨著2017年Q1上市日期的鄰近，AMD的蛻變將成為外界關(guān)注的焦點。今天，AMD掀開了該芯片的神秘面紗。
AMD Ryzen桌面CPU正式登場！Zen處理器或煥然一新
所謂全新的面貌就是它有了Ryzen這一新名字（依然是之前的Smmit Ridge，商標曾泄露），規(guī)格方面，8核心16線程、主頻3.4GHz+、4MB二緩、16MB三緩，熱設計功耗95W。
丟掉蘋果A系訂單后 三星芯片制造轉(zhuǎn)投入安卓陣營
據(jù)外媒報道，由于丟掉了蘋果A系列芯片訂單，三星可能會考慮分拆自家芯片制造業(yè)務。此前，蘋果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星與臺積電共同生產(chǎn)的，但在A10芯片的生產(chǎn)上，三星卻被蘋果殘忍拋棄，而明年的A11芯片，三星恐怕還會遭遇相同命運。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
