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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 處理器/DSP > 業(yè)界新聞

處理器/DSP

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出ST STM32 F4系列中的最小微控制器

2016年3月15日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出ST STM32 F4系列中最小的微控制器---STM32F410,并同時(shí)搭配其最新開發(fā)板---NUCLEO-F410RB,以幫助客戶實(shí)現(xiàn)尺寸更小,功耗更低且更高性能的產(chǎn)品。

2016-03-16 標(biāo)簽:微控制器大聯(lián)大友尚STM32F410 1571

Qualcomm發(fā)布驍龍?zhí)摂M現(xiàn)實(shí)軟件開發(fā)包

2016年3月14日,舊金山 — Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.發(fā)布全新虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)軟件開發(fā)包(SDK)。下一代移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用十分復(fù)雜,具有極端的功耗約束和極具挑戰(zhàn)的性能要求。

2016-03-16 標(biāo)簽:處理器高通驍龍 805

美高森美批量生產(chǎn)DIGI-G4 OTN處理器

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 宣布DIGI-G4 ,最新一代DIGI光傳送網(wǎng)(Optical Transport Network, OTN)處理器已進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,以推動(dòng)業(yè)界向400G OTN交換演進(jìn)。

2016-03-10 標(biāo)簽:處理器美高森美DIGI-G4 1076

芯鼎科技選擇CEVA圖像和視覺DSP用于數(shù)字視頻和圖像產(chǎn)品線

針對先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布中國臺(tái)灣領(lǐng)先的數(shù)字視頻和圖像SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商芯鼎科技已經(jīng)獲得授權(quán)許可,將CEVA圖像和視覺DSP 用于瞄準(zhǔn)汽車、無人機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)市場的下一代SoC器件中。芯鼎科技將會(huì)充分利用這款DSP功能強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺和圖像增強(qiáng)功能,顯著提升其智能攝像機(jī)SoC支持的功能特性。

2016-03-08 標(biāo)簽:DSPCEVA芯鼎科技 1919

中國臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院選擇CEVA-XC DSP 開發(fā) 4...

 全球領(lǐng)先的智能和連接性設(shè)備信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布,中國臺(tái)灣屢獲殊榮的研發(fā)機(jī)構(gòu)工業(yè)技術(shù)研究院(工研院)已經(jīng)選擇CEVA-XC DSP來開發(fā)新型4G小型蜂窩基站平臺(tái)。

2016-03-08 標(biāo)簽:DSP4GCEVA-XC 1353

RS和Allied開始接受訂購Raspberry Pi 3

基于成就不凡的前代產(chǎn)品Raspberry Pi 1 Model B+和Raspberry Pi 2 Model B,Raspberry Pi 3的處理能力較Raspberry Pi 2提升了50%,與最初的Raspberry Pi 1相比,性能更是提升了約十倍之多,這也使得它能夠適用于更高端的應(yīng)用。

2016-03-07 標(biāo)簽:處理器藍(lán)牙 851

Imagination 和明導(dǎo)國際合作,利用 Veloce ...

2016 年 3 月 1 日 ─Imagination Technologies 和明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)宣布,雙方已就硬件模擬(emulation)技術(shù)展開合作,以協(xié)助共同客戶加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。

2016-03-01 標(biāo)簽:處理器CPUMIPSM6250 1557

Imagination 新款 PowerVR? Series...

2016 年 2 月 26 日─ Imagination Technologies 宣布,推出適用于大眾市場的新系列 PowerVR GPU 產(chǎn)品,為成本敏感市場設(shè)立了性能、功耗與面積的新標(biāo)準(zhǔn)。

2016-02-26 標(biāo)簽:GPUImaginationSeries8XE 1052

Mentor Graphics 與 ARM 簽署多年協(xié)議

 美國俄勒岡州威爾遜維爾和英國劍橋,2016 年 2 月 25 日 - Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)已與 ARM(倫敦證券交易所代碼:ARM;納斯達(dá)克代碼:ARMH)簽訂一份多年訂購協(xié)議,以盡早獲得各種 ARM IP 和相關(guān)技術(shù)。

2016-02-26 標(biāo)簽:處理器 662

LG 電子選擇CEVA圖像和視覺DSP用于移動(dòng)設(shè)備

針對先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布LG 電子 (LG Electronics) 獲得CEVA圖像和視覺 DSP授權(quán)許可,用于其移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品系列中。

2016-02-25 標(biāo)簽:DSPCEVALG 1071

MWC 2016新機(jī)發(fā)布狂潮,驍龍820領(lǐng)銜支持

 2月22日,MWC2016在巴塞羅那正式拉開帷幕。值此契機(jī),全球多家領(lǐng)先廠商發(fā)布各自旗下最新款智能手機(jī),其中小米手機(jī)5、三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區(qū)版本、LG G5、惠普Elite x3、以及索尼Xperia X Performance六款終端搭載驍龍820處理器;其余數(shù)款由小米、索尼、ALCATEL和聯(lián)想發(fā)布的終端則搭載了驍龍800、600和400系列處理器。

2016-02-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)MWC驍龍820 1397

SA:2015手機(jī)應(yīng)用處理器產(chǎn)值年減4%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)指出,2015年全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場產(chǎn)值為201億美元,較2014年衰退4%;其中,高通(Qualcomm)雖仍穩(wěn) 坐龍頭,但市占率已由原先的52%下滑至42%

2016-02-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器手機(jī)處理器SA 1015

ARM推出全新超高能效Cortex-A32處理器,擴(kuò)大嵌入式...

 2016年2月24日,北京訊——ARM針對下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM? Cortex?-A32,為超高能效應(yīng)用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構(gòu),賦予功耗有限的32位嵌入式應(yīng)用更多優(yōu)勢。相較其他同類處理器,Cortex-A32擁有最小體積和最佳的能效表現(xiàn)。

2016-02-24 標(biāo)簽:嵌入式Cortex-A7Cortex-A5 1721

新CEVA-X—業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器架構(gòu)

 2016 年 2 月 23 日消息,專注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商 CEVA 公司推出新型 CEVA-X DSP 架構(gòu)框架,重新定義了基帶應(yīng)用中控制和數(shù)據(jù)平面處理的性能和能效。

2016-02-24 標(biāo)簽:處理器應(yīng)用處理器基帶 1469

2016旗艦手機(jī)的“芯事”詳解

可能最希望2016年快點(diǎn)到來的芯片廠商就是高通了。自高通820發(fā)布后,其備受關(guān)注,今年的驍龍820注定是場翻身之戰(zhàn),寄予著高通極大的希望,也將會(huì)是我們今年在旗艦機(jī)上最常見的芯片。

2016-02-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子蘋果 2292

新CEVA-X ──業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器架構(gòu)

專注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構(gòu)框架,重新定義了基帶應(yīng)用中控制和數(shù)據(jù)平面處理的性能和能效。

2016-02-23 標(biāo)簽:DSP調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用處理器 1062

CEVA 提供通信參考平臺(tái)

 專注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先的信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司推出Dragonfly?參考平臺(tái)以加速低數(shù)據(jù)速率 M2M 和IoT通信產(chǎn)品的研發(fā),包括可穿戴產(chǎn)品、智能電網(wǎng)、監(jiān)測系統(tǒng)、資產(chǎn)追蹤、遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)和智能公共服務(wù)。

2016-02-23 標(biāo)簽:DSP 972

CEVA-XM4圖像和視覺 DSP 獲得Linley Gro...

Linley Group “最佳處理器IP”獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋了類別廣泛的各種可授權(quán)處理器內(nèi)核,包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。獲獎(jiǎng)?wù)哂稍摍C(jī)構(gòu)的技術(shù)分析師團(tuán)隊(duì)推選出他們認(rèn)為針對目標(biāo)應(yīng)用性能、功耗和面積表現(xiàn)最卓越的產(chǎn)品。

2016-02-23 標(biāo)簽:處理器DSPCEVA-XM4 1624

艾睿電子推出能運(yùn)用于IBM的Watson IoT平臺(tái)的Dra...

 香港,艾睿電子公司(NYSE:ARW)將在IBM InterConnect 2016上展示其端到端物聯(lián)網(wǎng)(IoT)服務(wù)及解決方案,包括由艾睿構(gòu)建并現(xiàn)在可以于IBM的Watson IoT平臺(tái)上運(yùn)用的DragonBoard? 410c開發(fā)板。

2016-02-23 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板 737

高通驍龍?820處理器支持新一代三星Galaxy S7和S7...

 2016年2月22日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.支持三星最新、最領(lǐng)先的旗艦智能手機(jī)三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區(qū)版本。

2016-02-23 標(biāo)簽:處理器高通驍龍 1537

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