處理器/DSP
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展光學(xué)防抖產(chǎn)品陣容
世界移動通信大會 （Mobile World Congress） — 西班牙巴塞羅那 — 2016 年 2 月22日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號： ON），增加一款下一代光學(xué)防抖（OIS）/自動對焦（AF）驅(qū)動器LC898123AXD到產(chǎn)品陣容中，為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和可穿戴提供最佳的數(shù)碼相機(jī)和視頻體驗，通過采用先進(jìn)的自動對焦和光學(xué)防抖技術(shù)來克服傳統(tǒng)相機(jī)模塊的性能限制。
Lauterbach TRACE32新增功能可簡化MIPS和...
Imagination Technologies 和領(lǐng)先的微處理器開發(fā)工具供應(yīng)商 Lauterbach 宣布，兩家公司已開始合作使 Lauterbach 廣受歡迎的 TRACE32 工具能夠更輕松地為 MIPS 異構(gòu) CPU 系統(tǒng)或結(jié)合 MIPS CPU 與 ARM CPU 的系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試。
2016-02-19 標(biāo)簽：CPUTRACE32Imagination 2446
Qualcomm展示連接領(lǐng)導(dǎo)地位，宣布多個現(xiàn)場演示將在MWC...
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）及其子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日宣布，其多項最新創(chuàng)新技術(shù)將在巴塞羅那舉行的2016年世界移動大會（MWC2016）上首秀。
Qualcomm宣布Adreno 530 GPU支持Vulk...
Qualcomm Incorporated （NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.在集成于高通驍龍? 820處理器的Qualcomm? Adreno? 530 GPU上，實(shí)現(xiàn)了對Khronos?最新圖形和計算API——Vulkan?的支持。
ARM更新Cortex-R8處理器 鎖定5G應(yīng)用
針對即將于2020年到來的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應(yīng)5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機(jī)或巨量儲存裝置。
聯(lián)芯、瑞芯智能機(jī)處理器出貨成長三位數(shù)
Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報告指出，去（2015）年全球智慧機(jī)應(yīng)用處理器（AP）銷售額年減4%至201億美元，其中高通（Qualcomm）、蘋果 （Apple）與聯(lián)發(fā)科（2454）雖仍分占前三名，但三星LSI部門、中國IC設(shè)計廠聯(lián)芯（Leadcore Technology）以及瑞芯（Rockchip）成長爆發(fā)，不容小覷。
2016-02-19 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科蘋果 619
ARM Cortex-R8處理器開拓5G速度需求
四核配置大幅提升了Cortex-R8的整體性能表現(xiàn)。具備實(shí)時功能和擴(kuò)展的低延遲存儲，Cortex-R8相較其他同類處理器擁有最佳性能表現(xiàn)。
Qualcomm宣布借助領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)公司的加入拓展Snapd...
Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 通過增加三家新的原始設(shè)備制造商（ODMs），拓展了其新一代Qualcomm? Snapdragon? Wear平臺產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
2016-02-18 標(biāo)簽：SnapdragonQualcommSnapdragon Wear 1078
繼承“明星血統(tǒng)”，驍龍600系列定義全新高端移動體驗
說到今年最值得期待的高端明星處理器平臺是哪款，大家可能都有各自心儀的選擇。然而隨著2016年初高性能新機(jī)的接連發(fā)布，驍龍652/650兩款處理器已成為其中最受矚目的佼佼者。
斗士乘風(fēng) 砥礪前行----AMD總結(jié)2015
回顧2015，很多大事歷歷在目，亮點(diǎn)頻現(xiàn)，思忖之下，我想用三個字來總結(jié)AMD的2015：變、福、贏！
2016-01-26 標(biāo)簽：AMD虛擬現(xiàn)實(shí) 840
清華英特爾瀾起聯(lián)手研發(fā)通用處理器推動自主創(chuàng)新
2016年1月21日，北京——清華大學(xué)*、英特爾公司和瀾起科技（上海）有限公司*在北京正式簽署協(xié)議，宣布聯(lián)手研發(fā)融合可重構(gòu)計算和英特爾x86架構(gòu)技術(shù)的新型通用CPU，以滿足市場和用戶需求。英特爾公司將提供資金及其它重要資源支持項目研發(fā)。
英飛凌SLE77安全芯片榮獲中國銀聯(lián)芯片安全證書
以金融安全為主導(dǎo)，經(jīng)過中國銀聯(lián)嚴(yán)格的檢測認(rèn)證流程，英飛凌SLE77安全芯片榮獲中國銀聯(lián)頒發(fā)的芯片安全證書。作為首批通過認(rèn)證并獲得中國銀聯(lián)芯片安全證書的國際知名安全芯片廠商，英飛凌將憑借其代表業(yè)界領(lǐng)先加密技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的SLE77產(chǎn)品系列，進(jìn)一步支持提高金融IC卡產(chǎn)品的安全性與可靠性，更廣泛地服務(wù)于中國金融支付行業(yè)。
不升Windows 10？那你用不上下一代處理器
2016 年微軟開了個好頭。本月 4 日微軟官方宣布去年正式上市的 Windows 10 裝機(jī)量已經(jīng)超過 2 億臺，普及速度是 Windows 7 的 140%，Windows 8 的 400%。
2016-01-18 標(biāo)簽：微軟英特爾Windows 10 1383
華為P9或?qū)⒋钶d麒麟955
根據(jù)此前了解到的消息，華為P9將采用5.2英寸的屏幕，4G RAM，前后雙面2.5D玻璃的設(shè)計，同時將配備USB Type-C接口，它也將是華為首款配備USB Type-C接口的手機(jī)。但是相信以上信息不會讓喜歡搞機(jī)的各位感到興奮，因為這些都算不上什么亮點(diǎn)。而筆者已從華為終端內(nèi)部人員處了解到，華為P9此次 最大的亮點(diǎn)是將搭載全新的麒麟955 SoC（高頻版麒麟950）。
三星擠走臺積電 通吃高通新處理器訂單
高通透過電子郵件發(fā)布聲明指出，三星為其Snapdragon 820手機(jī)處理器的唯一代工廠。
4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了
今年4G手機(jī)需求仍將帶動功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā)，法人預(yù)期，將牽動與聯(lián)發(fā)科（2454）供應(yīng)鏈間的搶料行動。
2016-01-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片 1050
聯(lián)發(fā)科市值 九天蒸發(fā)856億新臺幣
在沉重的毛利率和獲利壓力下，亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）昨（14）日盤中一度失守200元大關(guān)，下探七年多來低點(diǎn)，尾盤逢低買盤介入，終場收在208元、小漲1.5元，力守200元關(guān)卡。今年以來九個交易日，聯(lián)發(fā)科市值已縮水856億元。
2016-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 2552
AMD首款A(yù)RM處理器正式登場 挑戰(zhàn)英特爾霸主地位
北京時間1月14日晚間消息，經(jīng)過數(shù)年的延遲，AMD今日正式推出了首個基于ARM架構(gòu)的處理器Opteron A1100，希望在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場挑戰(zhàn)英特爾的霸主地位。
高通大陸市場重開大門 兩岸手機(jī)芯片廠再陷苦戰(zhàn)
大陸2015年重罰高通（Qualcomm），并要求高通與大陸智能型手機(jī)業(yè)者重簽專利授權(quán)協(xié)議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語及TCL等大陸一線手機(jī)品牌廠已與高通簽定新的專利授權(quán)。臺系IC設(shè)計業(yè)者直言，大陸雖重罰高通，但仍默許高通采用整機(jī)收費(fèi)的權(quán)利金抽取模式，大陸手機(jī)品牌廠重簽授權(quán)，無異是為高通2016年新款芯片訂單背書，恐讓其他手機(jī)芯片業(yè)者面臨更大競爭障礙。
海思高端處理器面世，聯(lián)發(fā)科和高通如臨大敵
海思上個月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來的深厚功力。而這個產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實(shí)力。
2016-01-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科海思半導(dǎo)體麒麟950 17532
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