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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 處理器/DSP > 業(yè)界新聞

處理器/DSP

移動設備陷競爭熱潮,處理器商加速轉進IoT

處理器業(yè)者爭相發(fā)動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品攻勢。

2014-07-28 標簽:處理器高通英特爾物聯(lián)網(wǎng)移動設備 791

全志科技首顆64位平板處理器即將震撼登場

隨著移動設備對64位處理器的需求與日俱增,全志科技今日宣布,全志首顆基于ARMv8-A架構的64位平板處理器最快將于年底面世,其工程開發(fā)板擬在今年秋季香港展上亮相。

2014-07-23 標簽:ARM全志全志科技平板處理器 1584

Imagination 發(fā)布業(yè)界面積最小的 Android ...

2014 年 7 月 22 日,Imagination Technologies 發(fā)布新款 PowerVR 圖形處理器 IP 內(nèi)核,這是目前市場上尺寸最小的兼容 Android 系統(tǒng)的 GPU 解決方案。

2014-07-23 標簽:PowerVRGPU技術GX5300 1225

第一季全球應用處理器市場規(guī)模47億美元

根據(jù)Strategy Analytics的調(diào)查,2014年第一季全球智慧型手機應用處理器市場規(guī)模約有47億美元,較去年同期成長25%。高通公司(Qualcomm)的市占率高達53%,蟬聯(lián)多季的市場主導地位,但相較于去年同期約56%的市占率來看,已有逐漸減弱的趨勢。

2014-07-22 標簽:應用處理器 1020

MIT突破傳統(tǒng)架構,挑戰(zhàn)36核心處理器

麻省理工學院采用新架構開發(fā)出一款36核的處理器芯片原型。

2014-07-10 標簽:NoC片上網(wǎng)路36核心處理器 1378

中國龍芯將進入智能家庭行業(yè)

近日,“龍芯CPU開發(fā)系統(tǒng)固件與內(nèi)核接口規(guī)范”正式作為企業(yè)規(guī)范發(fā)布了,龍芯在產(chǎn)業(yè)化進程中又邁出標志性的一步。##逸瓏迷你筆記本的劃時代意義

2014-07-07 標簽:龍芯智能家庭 4111

Intel將推出兩套14nm工藝主流處理器

Intel將在未來一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器,其中Broadwell主打筆記本移動平臺,Skylake則會為桌面平臺帶來全新升級,無論架構、技術都將有質(zhì)的飛躍,尤其是支持DDR4。

2014-06-30 標簽:IntelSkylake 1682

不再單一,英特爾擬提供定制化服務器芯片?

據(jù)報道,此前一直以提供單一形式的計算機芯片而聞名的英特爾公司,如今也開始調(diào)整戰(zhàn)略了。在新戰(zhàn)略的指導之下,英特爾公司正在努力為客戶提供定制化的芯片。

2014-06-19 標簽:英特爾服務器服務器芯片 1013

瞄準可穿戴應用,客制化處理器趨勢萌芽

針對可穿戴應用開發(fā)的客制化處理器需求涌現(xiàn)。目前市面上可穿戴設備內(nèi)建的處理器功耗表現(xiàn)仍不理想,僅能透過系統(tǒng)架構設計將處理器運作功耗降至最低;因此為了因應可穿戴設備對低功耗的嚴苛要求,市場上對客制化可穿戴處理器的需求正逐漸發(fā)酵。

2014-06-18 標簽:處理器可穿戴市場 1081

麒麟創(chuàng)世記:海思是怎樣煉成的?

最近看了很多分析華為手機的文章和消費者的評論,尤其關注了業(yè)界對P7配置的海思麒麟Kirin 910T芯片的各種吐槽,唱衰者認為,910T“沒有想象得那么好”、“配海思的芯片就不用”,“不如高通的S600”等。而贊揚者則認為華為海思是一匹攪動芯片世界的黑馬,也有被資深網(wǎng)友稱為“神獸”的。那么海思究竟是怎樣的呢?

2014-06-04 標簽:海思K3V2 2256

那些被對手借鑒又超越的AMD技術

AMD作為一家歷史悠久的X86 CPU生產(chǎn)廠商,雖然一直被英特爾壓制,但總是可以出其不意的推出一些創(chuàng)新性的產(chǎn)品讓對手措手不及。可惜的是,每次AMD在稍微獲得一點競爭優(yōu)勢之后,很快就會被競爭對手再次超越。如果用一句話概況AMD這些年來的情況的話,那可能沒有比“引領潮流,卻又被潮流拋棄”更精準的了。

2014-05-29 標簽: 775

難敵高通和聯(lián)發(fā)科,NVIDIA將退出手機處理器市場

因為 NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數(shù)手機廠牌的青睞,同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出,所以 NVIDIA 做出了一個重大但是不會讓人很意外的決定,那就是未來將淡出手機處理器市場。

2014-05-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科NIVIDIA 5034

英特爾小心!高通新款可穿戴設備年內(nèi)到來

高通幾乎統(tǒng)治了智能手機處理器市場,而隨著可穿戴設備的逐漸興起,高通無疑也會盡快搶占這個新興領域。據(jù)了解,高通已經(jīng)準備好開始為可穿戴式設備設計生產(chǎn)處理器了,并且在不久的將來就會開賣。

2014-05-24 標簽:高通英特爾可穿戴設備 873

聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會支持Windows Phone

Windows Phone機型使用的基本都是高通的處理器,而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領域。

2014-05-24 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科Windows Phones 1435

谷歌Project Ara模塊化手機襲來 東芝成“首選”芯片...

據(jù)稱,針對Project Ara項目,谷歌并未與高通、英偉達、三星、英特爾等知名處理器制造商合作。相反,東芝將生產(chǎn)Project Ara處理器。早在去年10月,東芝就已經(jīng)與谷歌展開合作。東芝將成為谷歌的“首選”芯片制造商。

2014-05-23 標簽:處理器谷歌東芝半導體模塊化手機 1411

Cortex-A17架構 國產(chǎn)最強ARM處理器曝光

早在去年的時候國內(nèi)廠商瑞芯微就發(fā)布了RK3288四核處理器,該處理器采用了Cortex-A17架構,號稱是跑分王。

2014-05-23 標簽:ARMCortex-A17國產(chǎn)處理器 17761

智能硬件浪潮,首先是芯片商們的饕餮盛宴

形形色色的智能硬件就像雨后春筍一樣冒了出來。最常見的硬件類型就是類似Jawbone UP這樣的智能手環(huán);智能硬件浪潮背后的核心,是中央處理器產(chǎn)業(yè)的改頭換面。

2014-05-22 標簽:移動互聯(lián)可穿戴設備智能硬件 1091

決戰(zhàn)4G 高通QRD打通全產(chǎn)業(yè)鏈

4G產(chǎn)業(yè)競爭急劇升溫,高通面對手機廠商快速進入4G市場的需求將其驍龍410、610、615等多個低端和中端4G芯片組納入QRD計劃,并積極構建完善的生態(tài)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

2014-05-20 標簽:高通4GWindows Phones 2002

打造通往全球的“快速通道” 高通參考設計及無線創(chuàng)新峰會在深召...

美國高通技術公司(以下簡稱“QTI”)在深圳召開美國高通公司參考設計及無線創(chuàng)新峰會。大會吸引了超過1500名來自中國和海外的軟件開發(fā)商、硬件元器件提供商、智能手機廠商代表、以及媒體和分析師出席。

2014-05-20 標簽:高通TD-LTE 899

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