處理器/DSP
AMD演示其運(yùn)行Fedora Linux系統(tǒng)的新一代x86 ...
AMD演示其運(yùn)行Fedora Linux系統(tǒng)的新一代x86 APU產(chǎn)品，展示服務(wù)器創(chuàng)新與業(yè)界首創(chuàng)成果，基于開放標(biāo)準(zhǔn)的AMD皓龍?zhí)幚砥魃鷳B(tài)系統(tǒng)的發(fā)展使從x86 CPU到x86 APU的無縫體驗成為現(xiàn)實。
2014-04-22 標(biāo)簽：處理器AMDLinux系統(tǒng) 1174
六核！龍芯3B桌面平臺正式發(fā)布
今天，龍芯公司正式宣布推出龍芯3B六核桌面解決方案。根據(jù)官方介紹，龍芯3B是一個擁有六核心的高性能通用處理器，采用32nm工藝制造，工作主頻為1.2GHz。
蘋果A8處理器，可能是個五核CPU？
近日臺灣供應(yīng)鏈關(guān)于下一代iPhone的消息接連傳出，凱基證券分析師郭明池甚至自制一份蘋果產(chǎn)品路線圖，透漏了不少最新的情報。 兩方面消息都確定了下一代iPhone將搭載新的20nm A8處理器，臺積電方面最新消息也表示，20nm制程技術(shù)準(zhǔn)備進(jìn)度比市場預(yù)期還要快，已經(jīng)順利達(dá)成蘋果要求，為下一代iPhone和iPad制作A系列處理器。除采用20納米技術(shù)外，有消息稱，蘋果A8處理器還將采用封裝體疊層技術(shù)（PoP）SoC解決方案，既將處理器和移動DRAM集成在一個封裝中。
多模多頻和高集成度成為4G芯片當(dāng)前競爭焦點
從未來的發(fā)展來看，4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力，全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片，博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
高通反壟斷續(xù)：總裁攜律師拜訪國家發(fā)改委
從國家發(fā)改委獲悉，4月3日，美國高通公司總裁DerekAberle率領(lǐng)6位副總、1名中國律師到國家發(fā)展改革委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局就反壟斷調(diào)查有關(guān)問題坦率交換意見。
Cadence與GLOBALFOUNDRIES宣布最新合作成...
益華電腦宣布，晶圓代工業(yè)者GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)認(rèn)證Cadence實體驗證系統(tǒng)適用于65nm至14nm FinFET制程技術(shù)的客制/類比、數(shù)位與混合訊號設(shè)計實體signoff。同時Cadence也與GLOBALFOUNDRIES共同發(fā)表首款28納米超低功率制程 ARM Cortex-A12 處理器晶片設(shè)計定案。
2014-03-25 標(biāo)簽：GPUGLOBALFOUNDRIESCortex-A12 1441
中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA共同開發(fā)DSP硬核及平臺
中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA今日聯(lián)合宣布：三方將共同開發(fā)CEVA DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風(fēng)險、縮短SoC項目的設(shè)計周期。
2014-03-20 標(biāo)簽：DSP中芯國際CEVA燦芯半導(dǎo)體 1457
蛻變盈方微16納米64位處理器架構(gòu)新品溝通
專注于移動智能終端應(yīng)用處理器、智慧家庭應(yīng)用處理器研發(fā)的中國領(lǐng)先無晶圓半導(dǎo)體廠商上海盈方微電子股份有限公司日前于深圳舉行盛大的iMAPx9系列Cortex-A9四核平臺和方案發(fā)布會，并攜手ARM公司、臺積電公司簽署64位處理器架構(gòu)、16納米的戰(zhàn)略合作協(xié)議，從而成為國內(nèi)第一家全面布局16納米、64位處理器架構(gòu)的應(yīng)用處理器設(shè)計公司。
新版Android今秋問世 64位元生態(tài)系統(tǒng)加速成形
支援64位元架構(gòu)的Android作業(yè)系統(tǒng)（OS）將在第三季問世。繼蘋果（Apple）后，Android陣營掌舵者Google，也計劃在下半年發(fā)布新一代64位元版本的作業(yè)平臺，可望刺激更多處理器業(yè)者推出64位元方案，并帶動應(yīng)用程式（App）開發(fā)商全面翻新軟體，加速移動設(shè)備邁入64位元世代。
驍龍頂級處理器之間的差別在哪？
處理器作為智能手機(jī)的核心組件，性能如何一直是用戶所關(guān)心的。比如剛剛發(fā)布的三星Galaxy S5和索尼Xperia Z2，都搭載了Snapdragon 800系列處理器，但具體的性能差別是什么，可能普通用戶并不熟悉。##我們可以看到，MSM8974、MSM8974AB及MSM8974AC處理器都采用了相同的Krait 400架構(gòu)，也都為四核心、28納米制程，顯卡型號和相機(jī)支持分辨率、視頻編碼性能也完全相同...
2014-03-10 標(biāo)簽：高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 4367
海思處理器強(qiáng)力助攻 華為躋身前三大手機(jī)廠
華為在移動設(shè)備市場的勢力正全面崛起。在集團(tuán)旗下海思所研發(fā)的四核、八核以及64位元處理器助力下，華為近年來在歐洲、美國等海外地區(qū)市占已快速躍進(jìn)，2013年更首度竄升為全球第三大智能手機(jī)品牌廠，展現(xiàn)雙方合作的成效。 工研院產(chǎn)經(jīng)中心系統(tǒng)IC與制程研究部產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，觀察2013年全球智能手機(jī)銷售量排名，三星（Samsung）與蘋果（Apple）分別以 31%及15.6%的市占分額穩(wěn)占第一與第二，而華為則以4.8%的市占比例迅速由第六名竄升至第三名
APU與GPU共進(jìn) AMD搶攻嵌入式應(yīng)用
AMD近年來對于APU（加速處理器）與嵌入式應(yīng)用一直抱持相當(dāng)高的期待，也因此當(dāng)AMD向外界宣稱要更加投入嵌入式市場時，就是希望用APU打下一片江山。不過，由于AMD曾經(jīng)并購繪圖晶片大廠ATI的關(guān)系，對于獨立提供GPU的作法，其實也是相當(dāng)積極，這樣的作法同樣也延伸到了嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。
2014-03-06 標(biāo)簽：AMDGPU嵌入式技術(shù)APU 1700
高通：以八核技術(shù)和更強(qiáng)LTE實力 角逐中國市場
高通過去對八核、64 位技術(shù)的態(tài)度都說不上積極，但在上周于 MWC 發(fā)布了集二者于一身的 Snapdragon 615 后，其立場發(fā)生了明顯的轉(zhuǎn)變。當(dāng)時在 Oppo 展臺我們恰巧遇到了高通的營銷副總裁 Tim McDonough，一番短暫的交流后，他告訴我們實際上其最新的產(chǎn)品是專為日益擴(kuò)張的中國市場而設(shè)的。跳轉(zhuǎn)后還有更多內(nèi)容。
手機(jī)芯片國產(chǎn)化形勢嚴(yán)峻 或?qū)ⅰ翱缭绞健卑l(fā)展
未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望迎來“跨越式”發(fā)展。
兩會熱議：強(qiáng)健“中國芯”趕超巨頭
強(qiáng)健“中國芯”一直是歷年全國兩會代表委員的關(guān)注焦點，今年也不例外。隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國家戰(zhàn)略進(jìn)一步提升，隨著4G時代的來臨，芯片國產(chǎn)化正在提速，中國芯片產(chǎn)業(yè)趕超國際先進(jìn)水平的轉(zhuǎn)折點是否已經(jīng)到來？## 我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，芯片國產(chǎn)化正在提速。許多企業(yè)發(fā)展迅速，諸如中芯國際、武漢新芯半導(dǎo)體、上海宏力半導(dǎo)體、華潤微電子、上海貝嶺、華為海思、北京君正、展訊、聯(lián)芯科技等都在迅速成長。
2014-03-05 標(biāo)簽：4G信息安全國產(chǎn)芯片 3140
聯(lián)發(fā)科2014年產(chǎn)品線曝光 或?qū)⑼瞥?核處理器
盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器6核處理器 1395
從2014 MWC 看各大廠商比拼64位處理器
在本屆MWC上我們除了看到一大票新手機(jī)、平板外，我們還看到更多的64位處理器。
B4G技術(shù)挑戰(zhàn)大 手機(jī)處理器開發(fā)門檻墊高
下世代長程演進(jìn)計劃（LTE）標(biāo)準(zhǔn)（B4G）將大幅墊高處理器技術(shù)門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標(biāo)準(zhǔn)將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路（SON）和多重?zé)o線電存?。∕ulti-RAT）等重要規(guī)范，對終端手機(jī)處理器效能和功能整合度的要求更為提高，因而大幅加重晶片商研發(fā)新一代LTE系統(tǒng)單晶片 （SoC）的投資負(fù)擔(dān)和技術(shù)進(jìn)入門檻。
英特爾將于MWC 2014發(fā)布新款手機(jī)處理器
英特爾將在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2014上發(fā)布其一系列全新處理器，它們將涵蓋智能手機(jī)、平板電腦以及PC等多條產(chǎn)品線。
布局主流移動/消費市場 ARM多元化處理器初具規(guī)模
日前，ARM針對未來主流移動市場、消費電子市場，推出IP套件系列產(chǎn)品。至此，ARM初步形成了由A7、A9、A12、A15、A17組成的多元化處理器系列，改變了以往主要靠A9打天下的格局，其在占領(lǐng)移動終端、智能家庭、工業(yè)、汽車電子的用意已十分明顯。
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