處理器/DSP
不只有CPU，細(xì)數(shù)移動(dòng)GPU的那些事
不只有CPU，細(xì)數(shù)移動(dòng)GPU的那些事...
Facebook和谷歌自建高速互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 思科等受損
Facebook和谷歌正在拋開傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)硬件商，自行設(shè)計(jì)和制造大量網(wǎng)絡(luò)和儲(chǔ)存設(shè)備。
2013-08-27 標(biāo)簽：ARM架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)交換器高速互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備服務(wù)器處理器 1150
瑞昱(Realtek)獲授權(quán)使用Cadence Tensil...
瑞昱(Realtek)獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語(yǔ)音DSP IP內(nèi)核...
英特爾14nm CPU線路圖 志在必得移動(dòng)處理器市場(chǎng)
8 月21 日消息，臺(tái)灣媒體 DigiTimes 今天曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據(jù)線路圖顯示，英特爾準(zhǔn)備了多款為平板電腦和智能手機(jī)而打造的新平臺(tái)處理器。
2013-08-22 標(biāo)簽：英特爾CPU移動(dòng)處理器14nm 2694
國(guó)產(chǎn)ARM廠商雄起 國(guó)貨ARM處理器正崛起？
國(guó)內(nèi)ARM處理器廠商在近幾年如雨后春筍般的涌現(xiàn)出來(lái)，到目前為止成功打入手機(jī)領(lǐng)域的有海思和展訊兩家，但在平板領(lǐng)域就有些百花齊放了，瑞芯微、全志以及炬力等廠商均在這一領(lǐng)域有所建樹，其中最為強(qiáng)悍的就要數(shù)全志了，在去年時(shí)候號(hào)稱全球平板芯片的出貨量?jī)H次于蘋果。
Marvell四核1088裝備宇龍酷派三款全新手機(jī)
2013年8月21日消息，全球整合式芯片解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技今日宣布，全球領(lǐng)先的手機(jī)制造商宇龍酷派發(fā)布全新TD-SCDMA以及WCDMA制式安卓智能手機(jī)，這些手機(jī)均采用了Marvell ARMADA 移動(dòng)統(tǒng)一四核單芯片解決方案。全新的宇龍酷派智能手機(jī)包含5.5英寸全高清中高端明星產(chǎn)品酷派炫影SII 8750，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的5英寸高清的酷派炫影S+以及4.5英寸普及型智能手機(jī)酷派7269。
2013-08-21 標(biāo)簽：TD-SCDMAWCDMAMarvell中國(guó)移動(dòng)中國(guó)聯(lián)通PXA1088商宇龍酷 2314
2013年AP市場(chǎng)MTK最high，MTK市占下降
應(yīng)用處理器市場(chǎng)生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化，中低價(jià)產(chǎn)品成為市場(chǎng)主流，競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越嚴(yán)苛，高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家，但DIGITIMES Research認(rèn)為廠商組成在年內(nèi)將會(huì)有相當(dāng)程度的變化，2012年表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)的NVIDIA市占會(huì)有明顯的下降。
2013-08-19 標(biāo)簽：MTK應(yīng)用處理器 1294
錯(cuò)失良機(jī)，回顧Intel的移動(dòng)崎嶇路
面對(duì)著當(dāng)前的一種“敵強(qiáng)我弱”的態(tài)勢(shì)，英特爾在移動(dòng)端的發(fā)力已經(jīng)刻不容緩了。這也是Intel新CEO Brian Krzanich上臺(tái)后所強(qiáng)調(diào)的“移動(dòng)市場(chǎng)是Intel的重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域”。為了進(jìn)攻這個(gè)領(lǐng)域，英特爾采取了自家研發(fā)加購(gòu)買這種雙管齊下的方式。其實(shí)早在iPhone發(fā)布之前，英特爾就已經(jīng)進(jìn)入了移動(dòng)芯片這個(gè)領(lǐng)域，只不過(guò)未能受到重視而錯(cuò)失良機(jī)，起個(gè)大早，現(xiàn)在連晚集都沒(méi)趕上。下面我們來(lái)回顧一下英特爾在在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的“崎嶇路”。
2013-08-16 標(biāo)簽：英特爾移動(dòng)領(lǐng)域Bay-Trail 3012
科技巨頭：要么轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ糜?jì)算，要么滅亡
如果您像我一樣在過(guò)去25年一直關(guān)注高科技的發(fā)展，您可能也感覺(jué)到其變化的速度正在日益加快。雖然我不是“Singularity”操作系統(tǒng)的鐵桿粉絲，但顯而易見，如果我們能在當(dāng)今技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)新的技術(shù)，那么技術(shù)的更迭必將更快，這就像存款的復(fù)合式增長(zhǎng)一樣。
2013-08-14 標(biāo)簽：智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)異構(gòu)同構(gòu) 1151
CEVA推出SAS-3 IP擴(kuò)展SATA/SAS產(chǎn)品組合
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行連接SCSI （Serial Attached SCSI， SAS-3） 控制器 IP授權(quán)許可。這一SAS-3 IP具有先進(jìn)的性能和可靠性特性，可讓客戶以高成本效益的方式及時(shí)設(shè)計(jì)同類最佳的下一代企業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品。
CEVA授權(quán)瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運(yùn)輸系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的頂級(jí)供應(yīng)商瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation）已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可，助力用于智能運(yùn)輸系統(tǒng)（Intelligent Transport Systems， ITS）的新一代無(wú)線通訊系統(tǒng)級(jí)芯片（System-on-Chips， SoC）。
Intel揭開14nm至強(qiáng)與凌動(dòng)服務(wù)器芯片神秘面紗
近期，芯片巨頭英特爾舉辦記者與分析招待會(huì)，就未來(lái)數(shù)年數(shù)據(jù)中心發(fā)展戰(zhàn)略作出說(shuō)明。會(huì)議上，英特爾披露了針對(duì)低功耗服務(wù)器芯片的路線圖，外加服務(wù)器與存儲(chǔ)類凌動(dòng)芯片產(chǎn)品，代號(hào)分別為“Avoton”與“Rangeley”。
2013-08-07 標(biāo)簽：Intel凌動(dòng)處理器14nm 1942
叫板Marvell/MTK 聯(lián)芯引爆中低端“核”戰(zhàn)
聯(lián)芯科技（LeadCore）發(fā)布TD四核智能手機(jī)芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。
2013-08-06 標(biāo)簽：TD-LTEMarvell聯(lián)芯科技四核處理器 4315
聯(lián)芯高性價(jià)比LC1813即將量產(chǎn)，搶跑TD四核新時(shí)代
8月1日，聯(lián)芯科技有限公司（下稱“聯(lián)芯科技”）在深圳舉行“2013移動(dòng)智能終端峰會(huì)”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺(tái)LC1813及商用樣機(jī)亮相本次峰會(huì)。LC1813是聯(lián)芯科技面向TD市場(chǎng)推出的一款重磅產(chǎn)品，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強(qiáng)大應(yīng)用和圖形處理能力，將于9月正式量產(chǎn)。
2013-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技LC1813 2631
Moto X的逆襲：寄望引領(lǐng)下一代智能機(jī)潮流
Moto X 一出來(lái)，智能手機(jī)世界有點(diǎn)“換了人間”的感覺(jué)， 無(wú)接觸控制、 任意鍵拍照、免觸控驗(yàn)證 、24 小時(shí)超長(zhǎng)續(xù)航、空前的個(gè)性化和定制化設(shè)計(jì)尺度 （搭配組合多達(dá) 2000 多項(xiàng)），但這些可用性背后的“X8 移動(dòng)計(jì)算系統(tǒng)”架構(gòu)才是真正牛 B 之處，因?yàn)橛写藘?nèi)核才會(huì)出現(xiàn)更多 Moto X 級(jí)別的設(shè)備。
AMD最新嵌入式G系列芯片 平均功耗僅為3瓦
AMD推出了目前功耗最小的處理器—AMD GX-210JA。這個(gè)新款單芯片系統(tǒng)的TDP只有6W，不過(guò)AMD稱實(shí)際上常規(guī)使用時(shí)的TDP只有大約3W，這的確讓人驚嘆。
晶心科技挾省電高效處理器進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)
晶心科技成立八年，已持續(xù)研發(fā)主流中、高階高等處理器核心IP及子系統(tǒng)，并供應(yīng)給芯片設(shè)計(jì)公司。相較于傳統(tǒng)處理器，采用晶心處理器產(chǎn)品能有更高效與更低功耗表現(xiàn)。鑒于目前晶心處理器應(yīng)用組件僅見于亞洲地區(qū)，日前晶心科技決定將其創(chuàng)新方案進(jìn)一步推廣給美國(guó)半導(dǎo)體公司。
2013-08-01 標(biāo)簽：晶心科技 964
聯(lián)發(fā)科推出全球首款支持異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)單芯片MT8135
近日，全球無(wú)線通訊機(jī)數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)商聯(lián)發(fā)科宣布，推出最新旗艦級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的四核平板單芯片MT8135。MT8135支持先進(jìn)的異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)，并高度整合最新PowerVR Series6圖形處理器，該解決方案集成了業(yè)界最先進(jìn)的多核計(jì)算與圖形處理技術(shù)。
2013-07-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT8135 2195
揭秘聯(lián)發(fā)科四核MT8135三大特點(diǎn)
聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術(shù)后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈，四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應(yīng)用處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的平板電腦單芯片，本文將揭曉這顆芯片的三大特色和性能解析。
2013-07-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT8135 5787
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