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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 處理器/DSP > 業(yè)界新聞

處理器/DSP

中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)三強(qiáng)鼎立,聯(lián)發(fā)科后來(lái)居上

 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng),不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī),近期更發(fā)布 4G 晶片,進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計(jì)資料顯示,聯(lián)發(fā)科自2012年推出 MT6575 之后,在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。

2013-06-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 1769

擴(kuò)張智能機(jī)版圖 博通點(diǎn)燃四核戰(zhàn)火

搭乘智能手機(jī)和平板電腦風(fēng)潮以及更高用戶體驗(yàn)需求急速攀升。中低階智能手機(jī)的加速勢(shì)起,直接驅(qū)動(dòng)著未來(lái)業(yè)內(nèi)戰(zhàn)局洗牌急速升溫。鑒于此,博通(Broadcom)再度技?jí)喝盒?,全面提升處理器集成度,推出高性能的入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器BCM23550,為業(yè)內(nèi)提供更廣泛的智能手機(jī)和平板電腦級(jí)處理器產(chǎn)品組合。

2013-06-27 標(biāo)簽:博通WIFIHSPA+四核處理器 1436

美國(guó)高通公司驍龍800處理器支持全球首款LTE-Advanc...

美國(guó)高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司支持全球首款LTE-Advanced智能手機(jī)——采用驍龍? 800系列處理器的三星Galaxy S4 LTE-A。

2013-06-27 標(biāo)簽:處理器高通LTE-Advanced驍龍800 2134

蘋果情定臺(tái)積電,邁出去三星化關(guān)鍵一步

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步,“搶親的”就是臺(tái)積電:業(yè)內(nèi)消息稱,臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約,將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來(lái)的A系列處理器。

2013-06-24 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋果 696

big.LITTLE處理器叫板x86 插旗微伺服器市場(chǎng)

繼手機(jī)之后,big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場(chǎng)。為兼顧微伺服器效能與功耗,嘉協(xié)達(dá)(Calxeda)搶先宣布將于今年第三季量產(chǎn)四核心 Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器,讓微伺服器在重載或輕載狀態(tài)下都能發(fā)揮較佳工作效率。

2013-06-19 標(biāo)簽:x86微伺服器big.LITTLE處理器 1233

英特爾計(jì)劃明年推出8核Haswell處理器

6月18日科技網(wǎng)站VR-Zone報(bào)道稱,英特爾計(jì)劃于2014年下半年推出8核Haswell臺(tái)式機(jī)處理器。作為英特爾第四代“酷?!碧幚砥?,Haswell與目前高端Ivy Bridge處理器相比,性能提高50%以上。

2013-06-19 標(biāo)簽:英特爾Haswell八核處理器 1452

AMD緊盯服務(wù)器處理器 ARM與Intel內(nèi)核比翼齊飛

近日,AMD公司(總部位于加州Sunnyvale)給出了關(guān)于其即將于2014年投資的為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供處理器的一些細(xì)節(jié)。這些處理器包括代號(hào)為Berlin的加速處理器(APU),代號(hào)為Warsaw的2-socket 和4-socket的CPU,以及代號(hào)為Seattle的64-bit基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器。

2013-06-19 標(biāo)簽:處理器ARMAMD公司 1122

筆電市場(chǎng)低迷沖擊加重 處理器大廠紛另起爐灶

超微(AMD)今年將全力沖刺IC設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)。筆電市場(chǎng)成長(zhǎng)低迷,正驅(qū)動(dòng)昔日處理器一、二哥轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他領(lǐng)域鞏固營(yíng)收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后,超微亦加碼投資嵌入式應(yīng)用,并成立半客制化芯片事業(yè)部門,寄望以IC設(shè)計(jì)服務(wù)另起爐灶。

2013-06-18 標(biāo)簽:處理器AMD英特爾嵌入式晶圓代工 1128

芯片電路大解剖:廉價(jià)iPhone如何“廉價(jià)”?

傳聞中廉價(jià)iPhone的售價(jià)有幾個(gè)版本,400美元以下,2400人民幣左右,2600左右,莫衷一是(不過(guò)廉價(jià)iPhone出產(chǎn)的可信度非常之高,深圳已經(jīng)有廠家在做廉價(jià)iPhone的周邊配件產(chǎn)品了)。但如果出廉價(jià)手機(jī),蘋果會(huì)從哪些地方壓縮成本?普遍的第一反應(yīng)是“屏幕、CPU、存儲(chǔ)、外殼、包裝”這幾部分,這些里面可以節(jié)約多少成本?

2013-06-18 標(biāo)簽:處理器元器件存儲(chǔ)器 2681

PMC推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4

6月6日,PMC宣布推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4,擴(kuò)大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)回傳網(wǎng)絡(luò)容量,并實(shí)現(xiàn)向三層分組交換網(wǎng)(PTN)的演進(jìn)。WinPath4作為PMC回傳處理器系列,徹底消除了4G LTE部署帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)傳輸瓶頸。

2013-06-07 標(biāo)簽:4GPTNPMC 1303

高通發(fā)布新一代驍龍400處理器 打造移動(dòng)4G新興市場(chǎng)

昨日(4日)下午消息,高通本周一面向新興市場(chǎng),發(fā)布了新一代驍龍400(Snapdragon 400)處理器,以便讓移動(dòng)設(shè)備廠商能夠更快捷、更容易開(kāi)發(fā)支持3G與4G技術(shù)移動(dòng)產(chǎn)品。

2013-06-05 標(biāo)簽:高通3G4G802.11ac移動(dòng)4G 1881

“核戰(zhàn)”愈演愈烈 中國(guó)廠商四核處理器策略點(diǎn)評(píng)

作為智能手機(jī)的核心指標(biāo)之一,手機(jī)CPU內(nèi)核不斷升級(jí),四核手機(jī)份額已從2012年第四季度的6.3%躍升至本季度的13.8%。目前市場(chǎng)關(guān)注度較高的 GALAXYS3、GALAXYNoteII、小米2、魅族M040等手機(jī)均搭載了四核處理器。

2013-06-05 標(biāo)簽:TD3GSCDMA四核處理器八核處理器 2619

英特爾發(fā)布面向智能系統(tǒng)的第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對(duì)顯卡功能進(jìn)行了重大升級(jí),并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級(jí)將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來(lái)機(jī)會(huì)。新的技術(shù)平臺(tái)極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì),而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。

2013-06-04 標(biāo)簽:英特爾酷睿處理器智能系統(tǒng) 833

高通攜手微軟,驍龍800系列處理器支持Windows RT ...

美國(guó)高通公司今天宣布,其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍? 800系列處理器產(chǎn)品組合,支持微軟公司的Windows RT 8.1操作系統(tǒng)。驍龍800系列處理器具有集成的多模3G/4G LTE調(diào)制解調(diào)器和每核心主頻最高達(dá)2.2GHz的CPU。

2013-06-04 標(biāo)簽:微軟高通驍龍?zhí)幚砥?/a>Windows RT 8.1 1276

移動(dòng)處理器瘋整合倒逼 big.LITTLE非玩不可?

采用big.LITTLE架構(gòu)的移動(dòng)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)將全數(shù)出籠。隨著移動(dòng)裝置對(duì)效能與功耗表現(xiàn)的要求愈來(lái)愈嚴(yán)格,包括聯(lián)發(fā)科、三星 (Samsung)及瑞薩移動(dòng)(Renesas Mobile)等處理器業(yè)者,均陸續(xù)改用安謀國(guó)際(ARM)提出的big.LITTLE大小核混搭架構(gòu)。

2013-06-04 標(biāo)簽:移動(dòng)處理器3dic四核處理器big.LITTLE 2268

Intel進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng),Atom加入三星Galaxy Tab

據(jù)Reuters 和韓國(guó)時(shí)報(bào)消息稱,三星電子計(jì)劃將推出一款選用英特爾的Atom處理器的Android 平板電腦。Reuters 透露,三星已經(jīng)選用英特爾的Clover Trail處理器用于其中至少一個(gè)版本的Galaxy Tab10.1,Clover Trail是采用32納米CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的Atom處理器。

2013-06-03 標(biāo)簽:英特爾AtomClover Trail 961

英特爾正式推出第四代酷睿Haswell處理器

目前,英特爾正式宣布推出第四代Haswell酷睿處理器。全新的Haswell處理器將更好地解決目前業(yè)界計(jì)算性能與低功耗難題。

2013-06-03 標(biāo)簽:英特爾酷睿處理器Haswell 1846

解讀BIG.Little技術(shù):ARM為何選擇八核處理器?

多核心處理器一直被認(rèn)為是電池續(xù)航時(shí)間的殺手,但ARM基于BIG.Little技術(shù)的八核處理器顛覆了這一觀點(diǎn),該處理器性能更高同時(shí)更加省電,這表明處理器多核化似乎是一個(gè)正確的選擇。

2013-06-03 標(biāo)簽:處理器手機(jī)處理器八核處理器BIG.Little 3127

改CPU架構(gòu)抗ARM 英特爾挹注22nm Atom處理器

美國(guó)英特爾發(fā)布了新低功耗版CPU內(nèi)核“Silvermont”的內(nèi)部構(gòu)造。Silvermont主要用于智能手機(jī)、低功耗服務(wù)器、車載信息終端等多種產(chǎn)品采用的“凌動(dòng)”(Atom)處理器的新系列。在微細(xì)化至22nm工藝的同時(shí),還更新了內(nèi)部構(gòu)造,大幅提高了功率效率

2013-05-29 標(biāo)簽:英特爾CPUARM處理器22nmAtom處理器 6104

LG成ARM Cortex A50首席合作伙伴,意在GPU?

芯片設(shè)計(jì)公司ARM本周宣布,LG將成為Cortex A50系列芯片的首席合作伙伴。ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設(shè)計(jì),采用了支持64位技術(shù)的ARMv8架構(gòu)。

2013-05-29 標(biāo)簽:ARMGPUSoC 1252

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