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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 處理器/DSP > 業(yè)界新聞

處理器/DSP

英偉達便捷式AI數(shù)據(jù)中心和DGX SuperPod雙升級

黃仁勛表示:“我們每年都會發(fā)布激動人心的新品。三類芯片,逐年飛躍,一個架構(gòu)?!盢VIDIA數(shù)據(jù)中心路線圖包括CPU、GPU和DPU這三類芯片,每個芯片架構(gòu)歷經(jīng)兩年的打磨周期(周期內(nèi)可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)變),一年專注于x86平臺,另一年專注于Arm平臺。

2021-05-01 標(biāo)簽:處理器網(wǎng)絡(luò)安全英偉達自動駕駛 2760

英偉達推出三款基于Arm架構(gòu)處理器

英偉達推出三款基于Arm架構(gòu)處理器...

2021-04-13 標(biāo)簽:arm英偉達gtc 3997

磁共振、磁感應(yīng)和AirFuel RF滿足工業(yè)領(lǐng)域中哪些高功率...

PowerSphyr公司總部位于美國加州Danville,一直致力于利用其智能無線電源技術(shù)徹底改變電子設(shè)備的供電。該公司提供了四種采用不同方法的解決方案,以支持廣泛的應(yīng)用:

2021-05-01 標(biāo)簽:傳感器物聯(lián)網(wǎng)移動設(shè)備無線電源 2190

一級方程式賽車(F1)中的決勝因素是什么?

一級方程式賽車(F1)中的決勝因素是什么?是賽車手的技術(shù),還是汽車技術(shù)?80年代,復(fù)雜的電子系統(tǒng)開始出現(xiàn)在一級方程式賽車中,這個長期爭論的問題便上升到一個新的高度。如今,一級方程式錦標(biāo)賽中的賽車實際上就是時速超過200公里的智能聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)系統(tǒng)。

2021-05-01 標(biāo)簽:傳感器電子器件微機電系統(tǒng)數(shù)據(jù)系統(tǒng) 3751

全球首款6nm 5G芯片,紫光展銳虎賁T7520將提前3個月...

全球首款6nm 5G芯片,紫光展銳虎賁T7520將提前3個月上市...

2021-04-12 標(biāo)簽:5G紫光展銳虎賁T7520 10381

【芯聞精選】臺灣大旱:為保芯片生產(chǎn),1/5 農(nóng)田灌溉系統(tǒng)被切...

【芯聞精選】臺灣大旱:為保芯片生產(chǎn),1/5 農(nóng)田灌溉系統(tǒng)被切斷;傳全球第三大芯片代工廠格芯計劃在美上市...

2021-04-10 標(biāo)簽:芯片英特爾格芯 3790

【芯聞精選】比亞迪回應(yīng)汽車芯片供應(yīng)問題;小米電視宣布漲價;華...

產(chǎn)業(yè)新聞 ? 比亞迪回應(yīng)汽車芯片供應(yīng):與上游供應(yīng)商頻繁溝通提升產(chǎn)能優(yōu)先級 ? 4 月 8 日消息,針對汽車芯片供應(yīng)問題,比亞迪舉行業(yè)績說明會時表示,公司一方面,根據(jù)2021年出貨預(yù)期來提前做風(fēng)險備料,鎖定產(chǎn)能;另一方面,積極與上游供應(yīng)商保持頻繁溝通,對汽車半導(dǎo)體這個增長極為迅速的市場的重要性達成共識,進而提升產(chǎn)能優(yōu)先級。 ? 此外,比亞迪董事長王傳福昨日在重慶表示,由于提前布局芯片自研,目前全球汽車行業(yè)經(jīng)歷的缺芯停產(chǎn)問題

2021-04-09 標(biāo)簽:amd汽車電子AI 3638

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊 帶動聯(lián)電3月、Q1營收同步刷新記錄

4月7日消息,晶圓代工大廠聯(lián)電公布3月營收狀況,2021年3月其營收達166.19億元新臺幣(約合人民幣38.25億元),創(chuàng)單月歷史新高,較去年同期實現(xiàn)14.06%的同比增長。第一季度營收470.97億元新臺幣(約合人民幣108.49億元),年增11.43%,同步再創(chuàng)單季新高,比去年第四季的452.94億元新臺幣(約合人民幣104.32億元)再增長約3.98%。 ? 此前聯(lián)電公司預(yù)計2021年第一季度的整體晶圓出貨量增約2%,隨著28nm制程貢獻提升,加上12寸部分制程轉(zhuǎn)換,帶動以美元計的平

2021-04-08 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工營收 2190

英特爾推出首款Exascale等級繪圖處理器

英特爾(Intel)將全力投入芯片代工業(yè)務(wù),一開始將注資200億美元于美國亞利桑那州的兩座芯片廠;新任執(zhí)行長Pat Gelsinger表示,該公司正在將契約制造建立為一個獨立事業(yè),名為英特爾芯片代工服務(wù)(Intel Foundry Services,IFS)。

2021-04-03 標(biāo)簽:處理器芯片英特爾亞馬遜 2068

無人駕駛探測車“毅力號”如何安全可靠登陸火星?

征服宇宙并不需要世界上功能最強大的微處理器。真正的秘訣在于充份利用該組件的運行特性,即使它有一點過時或者甚至性能也不是最優(yōu)的。讓我們看看美國太空總署(NASA)的無人駕駛探測車“毅力號”(Perseverance)如何安全可靠地登陸火星。

2021-04-03 標(biāo)簽:處理器微處理器火星無人駕駛 2105

基于??低旸S-2TD2166-15/V1熱成像網(wǎng)絡(luò)攝像機...

監(jiān)控攝像機全球市場規(guī)模在2019年已達200億美元,中國的??低暎℉ikvision)是其中最大的供應(yīng)商之一。

2021-04-03 標(biāo)簽:傳感器以太網(wǎng)攝像機反射器熱成像 8949

英特爾將把NAND快閃存儲器業(yè)務(wù)出售給海力士

美光科技(Micron Technologies)宣布退出曾經(jīng)前景看好的3D Xpoint非易失性存儲器市場,隨著市場頻寬需求持續(xù)飆升,將資料中心應(yīng)用技術(shù)發(fā)展重點聚焦于新興的CXL (Compute Express Link)高速互連介面。

2021-04-03 標(biāo)簽:英特爾存儲器晶圓美光科技 1806

德國康佳特推出全新COM Express Compact計算...

嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計算機模塊conga-TCV2。

2021-04-03 標(biāo)簽:處理器嵌入式終端邊緣計算 1882

國產(chǎn)數(shù)字芯片設(shè)計EDA平臺有多重要?

在由ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計》和《國際電子商情》三大媒體聯(lián)合舉辦的“2021年中國IC領(lǐng)袖峰會”上,鴻芯微納技術(shù)有限公司CEO黃小立發(fā)表了以《芯之所致 皆有鴻芯—論國產(chǎn)數(shù)字芯片設(shè)計EDA平臺的重要性》主題的演講。

2021-04-03 標(biāo)簽:處理器芯片eda晶體管數(shù)字電路 2668

隔離器的壽命怎樣超過40年?

模擬芯片領(lǐng)域,國內(nèi)廠商與國外巨頭相比,優(yōu)勢除了價格便宜和技術(shù)服務(wù),更重要的是創(chuàng)新帶來的產(chǎn)品性能和價值提升。

2021-04-03 標(biāo)簽:cpu晶圓隔離器模擬芯片 2207

第五波計算浪潮改變一切 Arm服務(wù)器芯片領(lǐng)先生態(tài)系統(tǒng)

在由ASPENCORE舉辦的“第19屆中國IC領(lǐng)袖峰會”上,安謀科技(中國)有限公司執(zhí)行董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂發(fā)表了題為《打造新時代大計算平臺》的主題演講。他在演講中表示,中國半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)在過去的十多年中,從一開始的跟跑,到現(xiàn)在的并跑,甚至在某些領(lǐng)域出現(xiàn)了領(lǐng)跑,成績斐然,特別是在終端消費等領(lǐng)域取得了非常重大的進步。而且,上述成就的取得不僅僅是在終端芯片,在云端、邊緣端、大計算等多個領(lǐng)域,也都取得了多項重大突破。

2021-04-03 標(biāo)簽:芯片互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器數(shù)據(jù)中心 1791

基于ARM的服務(wù)器在PG中的應(yīng)用性能評測

ARM處理器在數(shù)據(jù)中心中的應(yīng)用一直是一個熱門話題,我們很想看看他在PG中表現(xiàn)怎么樣。用于測試和評估基于ARM的服務(wù)器,其可用性一直是一個主要障礙,當(dāng)AWS 2018年宣布在他們的云中提供基于ARM的處理器時,轉(zhuǎn)機出現(xiàn)了。但是還不能太過激動,因為很多人認(rèn)為這是個實驗性的東西。

2021-03-05 標(biāo)簽:處理器arm數(shù)據(jù)中心 2511

2020年Q4季度Arm芯片出貨量發(fā)布,Cortex-M系列...

近日,全球最大的半導(dǎo)體IP公司Arm公布了2020年第4季的銷售狀況。根據(jù)報告指出,僅在2020年第4季,全球基于Arm IP的芯片出貨達到了創(chuàng)紀(jì)錄的67億顆,超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架構(gòu)芯片出貨的總和。

2021-02-18 標(biāo)簽:芯片arm半導(dǎo)體 1975

半導(dǎo)體業(yè)資本支出逆疫情成長,中芯國際增長幅度第一

IC工藝朝向7納米與5納米節(jié)點的轉(zhuǎn)移,以及中國內(nèi)存制造業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn),是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力;其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過去12個月占據(jù)整體半導(dǎo)體基礎(chǔ)建設(shè)投資的34%。

2021-02-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際臺積電晶圓 1855

X-EPIC推動EDA進入更加智能化2.0時代

EDA(電子設(shè)計自動化)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章(X-EPIC)今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資,由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投,成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內(nèi),高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。

2021-02-09 標(biāo)簽:芯片eda數(shù)據(jù)中心人工智能 2007

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