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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 處理器/DSP > 業(yè)界新聞

處理器/DSP

微軟surface Pro X和蘋果M1版MacBook A...

PC World發(fā)布了一份對比微軟surface Pro X與蘋果M1版MacBook Air的測試報告,結(jié)果顯示surface性能遠落后于MacBook。

2020-12-17 標簽:微軟arm蘋果 4649

對標Arm Cortex-A7x,賽昉發(fā)布RISC-V高性能...

國產(chǎn)EDA企業(yè)受到資本青睞 近日,國產(chǎn)EDA公司的融資消息不斷: 9月2日,EDA解決方案公司國微思爾芯宣布完成新一輪數(shù)億元融資。 本輪由大基金下設(shè)的產(chǎn)業(yè)融資機構(gòu)芯鑫融資租賃、資產(chǎn)管理機構(gòu)中青芯鑫組建的實體領(lǐng)投,國投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團、君聯(lián)資本等知名投資機構(gòu)跟投,現(xiàn)有投資方上海臨港科創(chuàng)投資繼續(xù)追加投資;國微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。 國微思爾芯自主研發(fā)的EDA工具,是超大

2020-12-13 標簽:CISRISC-V 2006

聯(lián)發(fā)科:正在評估恢復(fù)對榮耀供貨

據(jù)媒體報道,目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務(wù)向美國商務(wù)部評估了解(對恢復(fù)榮耀供貨進行)。 而在此之前,也有媒體稱,高通與榮耀的談判進展非常樂觀,雙方已接近達成供應(yīng)合作。高通方面回應(yīng)稱,“已經(jīng)開始和榮耀開展一些對話,對未來機會也表示期待?!?據(jù)傳榮耀V40系列智能手機將計劃繼續(xù)采用聯(lián)發(fā)科芯片組。 聯(lián)發(fā)科11月營收再回成長軌道,營收達335.38 億元(新臺幣,下同),較 10月成長10.18%,較 2019 年同期則是大幅成長 62.67%,創(chuàng)單月歷史次高紀錄

2020-12-12 標簽:聯(lián)發(fā)科 1387

Esperanto實現(xiàn)1000多核RISC-V處理器的新產(chǎn)品

對x86處理器來說,開源的RISC-V處理器威脅越來越大,它不僅能實現(xiàn)5GHz的超高頻率,現(xiàn)在多核并行上也甩開了x86,Esperanto公司已經(jīng)實現(xiàn)了1000多核RISC-V處理器。

2020-12-10 標簽:處理器機器學(xué)習(xí) 1468

npu處理器有什么用

NPU是一種專門應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用數(shù)據(jù)包的處理器,采用了“數(shù)據(jù)驅(qū)動并行計算“的架構(gòu),可以用來處理視頻、圖像類的海量多媒體數(shù)據(jù)。

2020-12-04 標簽:處理器人工智能NPU 13740

德州儀器6核高性能處理器TMS320C6472的主要特性與優(yōu)...

德州儀器 (TI) 推出的業(yè)界最低功耗 6 核 DSP,該款 TMS320C6472 器件旨在滿足要求極低功耗的處理密集型應(yīng)用的需求。

2020-12-02 標簽:處理器dsp德州儀器 2311

數(shù)字信號控制器TMS320LF2401A的特點及應(yīng)用分析

TI公司推出的基于TI的數(shù)字信號處理器(DSP)TMS320C2xx DSP CPU核的數(shù)字信號控制器TMS320LF2401A,它能精確地控制馬達,以減小噪音和改善Ariston超靜音洗衣機的效率。采用TI的低功耗控制器,白色家電的主要制造商Merloni Elettrodomestici,在設(shè)計中采用現(xiàn)場取向控制(FOC)已實現(xiàn)了三相交流(AC)馬達的更高效率。

2020-12-02 標簽:處理器dsp控制器 2542

skylake和haswell區(qū)別

Haswell,英特爾公司第四代酷睿內(nèi)核處理器。Skylake,英特爾公司第六代酷睿內(nèi)核處理器,在北京時間2015年8月6日9:00發(fā)布。

2020-12-01 標簽:處理器英特爾HaswellSkylake 7705

skylake是第幾代_skylake處理器有哪些

Intel Skylake是英特爾第六代微處理器架構(gòu),采用14納米制程,是Intel Haswell微架構(gòu)及其制程改進版Intel Broadwell微架構(gòu)的繼任者。

2020-12-01 標簽:處理器intelSkylake 13931

麒麟990的手機有哪些_麒麟990跑分安兔兔

華為搭載麒麟990處理器芯片的華為手機有HUAWEI Mate 30、HUAWEI Mate 30 Pro 、HUAWEI Mate 30 5G、HUAWEI Mate 30 Pro 5G、HUAWEI Mate 30 RS 保時捷設(shè)計。

2020-11-26 標簽:安兔兔麒麟990驍龍865 62484

麒麟990處理器怎么樣_麒麟990和驍龍865哪個好

麒麟990是由華為推出的一款高性能運行使用的芯片,其中的性能還是非常不錯的,不說特別強,起碼也是中規(guī)中矩的了,讓我們來詳細看看麒麟990的詳細參數(shù)吧~

2020-11-26 標簽:處理器華為麒麟990驍龍865 58251

英特爾第11代Tiger Lake-H CPU現(xiàn)身,所有核心...

早期英特爾在9月份已經(jīng)正式確認推出8核心的第11代Tiger Lake-H CPU,目前該芯片已經(jīng)現(xiàn)身UserBenchmark基準測試平臺。

2020-11-16 標簽:英特爾cpu線程 1724

蘋果M1或有望在PC市場打破局面,多核性能已與Intel的i...

蘋果開發(fā)的A系處理器一直都代表著ARM陣營的最強性能,它開發(fā)的A系處理器在單核性能方面逐漸趕上了Intel的處理器,今年推出的A14處理器在單核性能方面已與Intel的i9相當,不過它的弱點依然是多線程處理能力。

2020-11-16 標簽:處理器蘋果Intel 3323

AMD發(fā)布銳龍V2000系列處理器,支持雙通道DDR4-32...

2018年2月,AMD發(fā)布了第一代銳龍V1000系列嵌入式處理器,14nm工藝、Zen+Vega架構(gòu),SoC單芯片設(shè)計,最高4核心8線程、704個流處理器,熱設(shè)計功耗35-54W或者12-25W。

2020-11-12 標簽:處理器amd嵌入式 3203

三星Exynos 1080搭載先進5nm制程工藝 跑分排行榜...

芯片大戰(zhàn)中怎么能夠少了三星,三星Exynos 1080不僅擁有最先進的5nm制程工藝,三星Exynos 1080也將有可能成為麒麟9000最強的勁敵。 三星Exynos今天在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發(fā)布會,并發(fā)布了具有旗艦級性能的Exynos 1080移動處理芯片。 根據(jù)專業(yè)跑分軟件@安兔兔 近日公布的手機處理器天梯榜來看,海思麒麟9000處理器和三星Exynos 1080處理器的綜合性能目前并列行業(yè)第一,遠超高通驍龍865處理器和麒麟990處理器。 而且安兔兔曝光了一款疑似搭載三星

2020-11-12 標簽:芯片三星電子cpusoc5nm 3874

MediaTek發(fā)布新款芯片組MT8192和MT8195,采...

MediaTek發(fā)布新款芯片組MT8192和MT8195,采用Arm Cortex-A78內(nèi)核,臺積電6nm工藝,為下一代Chromebook設(shè)計...

2020-11-11 標簽:聯(lián)發(fā)科Chromebook5G 2539

MediaTek推出最新5G芯片天璣700

2020年11月11日,MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的豐富選擇。 MediaTek 副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴展,我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場,讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。天璣700采用高能效的集成式設(shè)計, 支持先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和

2020-11-11 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 3676

媒體處理器IMAGEON 2282/2182的作用及性能分析

ATI公司推出的兩種新的媒體處理器IMAGEON 2282和IMAGEON 2182.它們具有突破性的多媒體性能,能把手機轉(zhuǎn)換成具有高分辨率的百萬像素的數(shù)碼相機,高保真度數(shù)字音頻播放器和有流動視頻和視頻會議功能的數(shù)字攝像機。此外,完全和3GPP移動媒體標準兼容,這些IMAGEON處理器能提供獨立于主處理器的高水平性能和質(zhì)量。

2020-11-05 標簽:處理器手機 1573

Intel Xe架構(gòu)獨立顯卡亮相,兩個高性能架構(gòu)將在明年成品

Intel Xe架構(gòu)獨立顯卡正在陸續(xù)走來:Xe LP低功耗的輕薄本專用Iris Xe MAX已經(jīng)發(fā)布并上市,針對游戲市場的Xe HPG、數(shù)據(jù)中心市場的Xe HP兩個高性能架構(gòu)將在明年成品,最頂級還有用于高性能計算的Xe HPC。

2020-11-04 標簽:封裝intel顯卡 1534

高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323可實現(xiàn)提升無線基站性...

作為硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核的授權(quán)廠商,CEVA公司推出的首款用于4G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323,相比現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP,CEVA-XC323在無線基站應(yīng)用中的性能提升多達4倍,可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量顯著降低總體BOM成本。

2020-10-30 標簽:dsp無線基站 1626

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