處理器/DSP
TI TMS320C66x多內(nèi)核DSP實(shí)現(xiàn)滿足關(guān)鍵任務(wù)市場(chǎng)的...
日前，德州儀器推出的數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) TMS320C66x 與 4 款全新可擴(kuò)展型 C66x 器件，從而可提供業(yè)界最高性能的多內(nèi)核 DSP。TI 推出的首款 10 GHz DSP 采用多個(gè) 1.25 GHz DSP 內(nèi)核構(gòu)建，在單個(gè)器件上整合了 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點(diǎn)及浮點(diǎn)性能。如獨(dú)立的 BDTI 基準(zhǔn)測(cè)試所示，TI 最新 C66x DSP 內(nèi)核性能可超出業(yè)界所有其它 DSP 內(nèi)核，是首款同時(shí)獲得定點(diǎn)與浮點(diǎn)性能最高評(píng)分的 DSP。
飛思卡爾MC56F827xx系列DSP的特性和在電機(jī)控制中的...
飛思卡爾半導(dǎo)體 （NYSE:FSL）推出的MC56F827xx系列數(shù)字信號(hào)控制器，它具有同類最佳的性能和功效。這一全新系列旨在應(yīng)對(duì)從模擬到數(shù)字技術(shù)日益增長(zhǎng)的過(guò)渡，以適應(yīng)功率轉(zhuǎn)換和先進(jìn)的電機(jī)控制應(yīng)用。
AMD銳龍5000系列處理器即將上市，使用EUV光刻機(jī)處理效...
AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了，全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲，不過(guò)工藝上面依然是7nm級(jí)別的，官方稱之為更成熟的7nm工藝。
PC處理器Athlon 64 FX-57的性能特點(diǎn)及適用范圍
AMD公司推出的終極PC處理器Athlon 64 FX-57，具有無(wú)與倫比的PC 3D游戲性能，能使PC發(fā)燒友體驗(yàn)到下一代有激情和現(xiàn)實(shí)的3D圖像的單線程游戲。
單片雙編碼HDD/DVD記錄系統(tǒng)處理器DMN8653的特性及...
根據(jù)IDC的分析，DVD刻錄機(jī)處理器市場(chǎng)到2008年將會(huì)達(dá)到$8.75億。而集成了雙編碼和其它特性的DVD刻錄機(jī)處理器能降低整個(gè)系統(tǒng)的BOM成本，能把高端和低端DVD刻錄機(jī)組合在一起。
音頻音樂(lè)信號(hào)處理器SCF5250的性能特性及應(yīng)用
freescale公司推出的支持CD和HDD系統(tǒng)的音頻音樂(lè)信號(hào)處理器SCF5250.SCF5250是第二代音頻處理器，比起以前的SCF5249有更多的存儲(chǔ)器和改善了功率管理。采用ColdFire V2核和增強(qiáng)性乘法累加器（eMAC）模塊建造，SCF5250支持各種的USB接口，包括最新的USB2.0高速（HS）OTG技術(shù)。
2020-10-29 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器操作系統(tǒng) 1365
愛(ài)普生網(wǎng)絡(luò)控制器系列S1S60020的性能特性及應(yīng)用方案
Seiko Epson公司推出的新型容易使用而便宜的網(wǎng)絡(luò)控制器系列S1S60020，具有高速傳輸和源代碼公開(kāi)固件的功能。處了容易使用外，由于在網(wǎng)絡(luò)處理采用硬連接，更大的存儲(chǔ)器容量，以及采用Epson新近開(kāi)發(fā)的RISC處理器S1C33PE，新的S1S60020比目前模型要快5倍。
2020-10-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器控制器操作系統(tǒng) 1385
Intel Itanium 2處理器的性能特點(diǎn)及適用范圍
Intel公司推出的的Intel Itanium 2處理器，比現(xiàn)有的處理器有更好的性能，用于數(shù)據(jù)庫(kù)，智能商業(yè)，企業(yè)資源計(jì)劃和技術(shù)計(jì)算應(yīng)用。
2021-01-28 標(biāo)簽：處理器Intel數(shù)據(jù)庫(kù) 2176
A14處理器的性能超過(guò)酷睿i9處理器,ARM勝出一籌
蘋(píng)果最新發(fā)布的A14處理器性能比去年的A13提升了16%，而去年的A13處理器已與Intel的頂級(jí)PC處理器酷睿i9-10920X相當(dāng)，如此一來(lái)A14處理器的性能應(yīng)該已超過(guò)Intel的酷睿i9處理器。
TI的多樣性混合信號(hào)接收處理器AFE8406的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
德州儀器（TI）推出的用于3G基站及固定無(wú)線通信設(shè)備的業(yè)界最高集成度與性能的多樣性混合信號(hào)接收處理器AFE8406。這種3G基站及固定無(wú)線通信設(shè)備混合信號(hào)接收處理器AFE8406型多載波芯片將一個(gè)雙14位85 MSPS（百萬(wàn)采樣/秒）模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）及一個(gè)16通道可編程數(shù)字下變頻器（DDC）集成到一塊芯片中。
NVIDIA推出新型處理器DPU，提供前所未有的安全性和算力
因?yàn)锳I的火熱，NVIDIA GPU的關(guān)注度暴增，歷經(jīng)過(guò)去幾年的收購(gòu)和產(chǎn)品線拓展外，NVIDIA已經(jīng)開(kāi)拓了多條產(chǎn)品線，NVIDIA的未來(lái)，不只是GPU ，還有DPU！
AMD發(fā)布Zen3架構(gòu)銳龍5000系列處理器,微星400系列...
前面剛剛報(bào)道了銳龍5000對(duì)AMD主板的支持情況，現(xiàn)在微星就正式官宣了，400系芯片組升級(jí)BIOS后也將支持銳龍5000處理器。
基于新思科技IP的DSP增強(qiáng)型DesignWare ARC ...
新思科技（Synopsys， Inc． ， 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，全球領(lǐng)先的無(wú)線通信和語(yǔ)音處理芯片解決方案提供商DSP 集團(tuán)選用新思科技DesignWare? ARC? EM5D處理器IP核，利用其高效控制和信號(hào)處理能力來(lái)開(kāi)發(fā)用于無(wú)線立體聲（TWS）耳機(jī)的DBMC2－TWS高級(jí)自適應(yīng)處理音頻編解碼器。為了在運(yùn)行中對(duì)設(shè)置和過(guò)濾器參數(shù)進(jìn)行動(dòng)態(tài)配置，DBMC2－TWS集成了一個(gè)具備豐富的內(nèi)存和大量數(shù)字接口的ARC EM5D處理器。
Imagination IMG B系列圖形處理器推出，可為汽...
英國(guó)倫敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）圖形處理器（GPU），進(jìn)一步擴(kuò)展了其GPU知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品系列。憑借其先進(jìn)的多核架構(gòu)，B系列可以使Imagination的客戶在降低功耗的同時(shí)獲得比市場(chǎng)上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高達(dá)6 TFLOPS（每秒萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算）的計(jì)算能力，與前幾代產(chǎn)品相比，功耗降低了多達(dá)30％，面積縮減了25％，且填充率比競(jìng)品IP內(nèi)核高2.5倍。
2020-10-13 標(biāo)簽：處理器gpu自動(dòng)駕駛 1092
AMD基于Zen 3新架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器發(fā)布
AMD終于發(fā)布了基于Zen 3全新架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器，11月5日上市，首批包括16核心銳龍9 5950X、12核心銳龍9 5900X、8核心銳龍7 3800X、6核心銳龍5 3600X共四款型號(hào)。
銳龍9 3900X和5900X處理器在性能上有什么不一樣
10月9日凌晨，AMD正式發(fā)布了銳龍5000系列桌面處理器，工藝延續(xù)7nm，但架構(gòu)升級(jí)為全新的Zen 3，首發(fā)四款新型號(hào)，包括16核心的銳龍9 5950X、12核心的銳龍9 5900X、8核心的銳龍7 5800X、6核心的銳龍5 5600X。
Intel 10nm的Alder Lake處理器2021年發(fā)...
這兩天AMD的Zen3架構(gòu)處理器銳龍5000系列刷屏了，在工藝不變的情況下架構(gòu)提升確實(shí)給力，IPC提升了19%，游戲及單核性能翻身，超過(guò)了老朋友旗艦產(chǎn)品。
互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛啟用Arm CPU架構(gòu)，Arm最新Neover...
互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛啟用Arm CPU架構(gòu)，Arm最新Neoverse V1和N2平臺(tái)加速云服務(wù)器芯片自研...
三星兩款基于5nm的高端SoC即將推出，將如何應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)
三星的移動(dòng)芯片部門(mén)正經(jīng)歷一個(gè)重要的過(guò)渡期，因?yàn)橄乱淮鶨xynos系列將從內(nèi)部開(kāi)發(fā)的定制內(nèi)核更換為標(biāo)準(zhǔn)ARM內(nèi)核。據(jù)報(bào)道，三星中國(guó)研發(fā)中心主任今天證實(shí)了三星首款實(shí)現(xiàn)這一改變的芯片組。據(jù)AnTuTu援引消息人士的話說(shuō)，被稱為Exynos 1080的基于5nm的SoC將很快推出，大概是在今年年底通過(guò)Vivo品牌的智能手機(jī)上市。
AMD推出Ryzen 5000系列Zen 3架構(gòu)處理器，可自...
凌晨，AMD發(fā)布了Ryzen 5000 系列 Zen 3架構(gòu)處理器，核心數(shù)量與上代相同，重建了緩存架構(gòu)，IPC 提升 19％。Zen3處理器依舊采用了AM4接口，AMD也并沒(méi)有像往常那樣一同發(fā)布新的主板芯片組。
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