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便攜設(shè)備

OPPO Find X7 Ultra:引領(lǐng)移動(dòng)影像革命的旗艦...

Find X7 Ultra 將強(qiáng)大影像與東方美學(xué)完美結(jié)合,詮釋新一代同心寰宇設(shè)計(jì)。參考專(zhuān)業(yè)相機(jī)鏡頭的全棱線設(shè)計(jì),F(xiàn)ind X7 Ultra 有序和諧地呈現(xiàn)全新一代強(qiáng)大的全主攝影像系統(tǒng)

2024-01-09 標(biāo)簽:衛(wèi)星通信OPPOAI大模型 1104

蘋(píng)果iPhone17Pro或?qū)崿F(xiàn)全屏無(wú)邊框,采用LG Inn...

韓國(guó)手機(jī)鏡頭模塊大廠LG Innotek因應(yīng)重要客戶蘋(píng)果需求,正著手開(kāi)發(fā)熒幕下鏡頭,顧名思義是將鏡頭零組件完全隱藏在熒幕下,熒幕不需鉆出鏡頭孔,主打無(wú)挖孔全熒幕體驗(yàn)。

2024-01-05 標(biāo)簽:OLED影像傳感器iPhone屏下攝像頭 1640

蘋(píng)果遭遇挑戰(zhàn):中國(guó)手機(jī)廠商在高端市場(chǎng)崛起

小米14系列今年算是吃到了用戶對(duì)性?xún)r(jià)比呼聲高漲的時(shí)代紅利,這一代的產(chǎn)品品質(zhì)也不算辜負(fù),穩(wěn)定發(fā)揮,成為2023年下半年高端手機(jī)領(lǐng)域最大的贏家之一;

2024-01-05 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為蘋(píng)果小米iphone15 978

折疊屏手機(jī)正爆發(fā) 華為是中國(guó)市場(chǎng)王者

世界折疊屏手機(jī)出貨量TOP1是三星,但它的市場(chǎng)份額已經(jīng)從2022年的82%降至68%,份額被國(guó)產(chǎn)廠商搶走,包括華為、OPPO、小米、榮耀等。

2024-01-05 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為折疊屏手機(jī) 885

華為折疊手機(jī)大舉掃貨CMOS影像傳感器

全球折疊屏智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)10%,但由于持續(xù)的地緣政治和經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩以及三星的疲軟,北美和西歐嚴(yán)重下滑。亞太地區(qū)是2023年Q3折疊屏智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。翻蓋式(豎向折疊)在可折疊設(shè)計(jì)類(lèi)型中占據(jù)最大份額,但書(shū)本式折疊屏手機(jī)(橫向折疊)的同比增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。

2024-01-05 標(biāo)簽:CMOS影像傳感器華為折疊手機(jī) 1325

iPhone16系列屏幕尺寸大增,Pro、Pro Max逼近...

據(jù)MR報(bào)道,iPhone 16 Pro、Pro Max機(jī)型的屏幕尺寸將明顯大于15 Pro、15 Pro Max,其中Max機(jī)型首次逼近7英寸。

2024-01-03 標(biāo)簽:iPhone屏幕尺寸 2628

蘋(píng)果iPhone16 Pro系列將使用石墨烯散熱技術(shù)

據(jù)行業(yè)人士稱(chēng),蘋(píng)果公司將在iPhone16 Pro系列手機(jī)中使用石墨烯散熱技術(shù),同時(shí)系列手機(jī)電池采用金屬制外殼,以提供更好的散熱性能。

2023-12-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電iPhoneAI石墨烯電磁屏蔽 1830

如何定義下一代折疊屏材料?

根據(jù)Counterpoint Research的報(bào)告,國(guó)內(nèi)使用3000元以上手機(jī)的用戶,有64%稱(chēng)下次換機(jī)考慮購(gòu)買(mǎi)折疊屏手機(jī)。

2023-12-29 標(biāo)簽:消費(fèi)電子柔性顯示折疊屏折疊屏手機(jī) 1328

三星折疊手機(jī)累計(jì)出貨超3000萬(wàn)部

Galaxy Z Flip系列不僅僅具有技術(shù)意義。作為三星電子智能手機(jī)事業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的“弱點(diǎn)”,10、20一代人群的需求和關(guān)注度在Galaxy Z Flip之后急劇增加。

2023-12-29 標(biāo)簽:三星電子人工智能折疊手機(jī)三星 962

Q3全球智能手機(jī)AP出貨量份額,海思首次重回第五

從市場(chǎng)份額也就是出貨量來(lái)算聯(lián)發(fā)科排名第一位,占比達(dá)到33%;高通排名第二位,占比為28%,蘋(píng)果排名第三位,占比為18%;紫光展銳排名第四位,占比為13%

2023-12-28 標(biāo)簽:智能手機(jī)蘋(píng)果應(yīng)用處理器紫光展銳華為海思 1358

蘋(píng)果Apple Watch計(jì)劃搭載Micro LED面板

三星電子曾表示,正在推出搭載Micro LED的電視并進(jìn)行銷(xiāo)售,今后正在考慮擴(kuò)大適用于Galaxy Watch等小型顯示器。

2023-12-26 標(biāo)簽:顯示器智能手表Micro LED三星 826

多家手機(jī)廠商上調(diào)了2024年出貨量目標(biāo)

有分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,在此增量預(yù)期下,在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后,即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。

2023-12-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)三星電子手機(jī)芯片OPPO 1689

iPhone 16將采用屏下攝像頭技術(shù)?

蘋(píng)果選定的屏下攝像頭供應(yīng)商是 LG Innotek,其正在開(kāi)發(fā)自由曲面光學(xué)多鏡頭系統(tǒng),它能控制光線角度、光程差等物理量,從而提升前攝成像質(zhì)量,以解決屏下攝像頭技術(shù)的難點(diǎn)。

2023-12-21 標(biāo)簽:iPhone蘋(píng)果全面屏屏下攝像頭 1539

2023折疊屏手機(jī)都有哪些?

折疊屏手機(jī)的高速增長(zhǎng)在一定程度上是建立在此前微小的基數(shù)上,但如果沒(méi)有消費(fèi)者層面的認(rèn)可,一種售價(jià)在萬(wàn)元上下的品類(lèi)是不可能保持連續(xù)四年的高速增長(zhǎng)。

2023-12-19 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為折疊屏全面屏手機(jī)三星 1905

第三季度,京東方可折疊手機(jī)顯示面板出貨量130萬(wàn)塊

Omdia稱(chēng),2023年是可折疊手機(jī)炙手可熱的一年,全年共見(jiàn)證了18款可折疊手機(jī)的發(fā)行,還有一款計(jì)劃在年底發(fā)布。根據(jù)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù),其中16款由中國(guó)大陸智能手機(jī)廠商生產(chǎn),13款采用了中國(guó)大陸OLED廠商生產(chǎn)的可折疊手機(jī)顯示面板。

2023-12-06 標(biāo)簽:OLED京東方顯示面板可折疊手機(jī) 762

小米14系列加單40%,TCL華星是獲益者?

在畫(huà)質(zhì)顯示方面,小米14采用1.5K分辨率LTPO OLED屏幕,像素精度為460ppi,小米14Pro采用2K分辨率LTPO OLED屏幕,像素精度則達(dá)到了522ppi,該系列屏幕的高像素密度帶來(lái)的細(xì)膩畫(huà)質(zhì)。

2023-12-06 標(biāo)簽:OLEDPWM操作系統(tǒng)TCL小米 1034

iPhone 16系列還有什么值得期待?

iPhone 16系列基本可以確定全系四款機(jī)型的尺寸都增大不少,iPhone 16/Pro增加至6.3英寸、iPhone 16 Plus/Max增加至6.9英寸。

2023-12-05 標(biāo)簽:臺(tái)積電iPhone掃描儀激光雷達(dá)3nm 1052

2024年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)3%

該機(jī)構(gòu)表示,北美和歐洲的智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)仍將停滯不前,但中國(guó)、中東、非洲和印度等市場(chǎng)已成功擺脫衰退,并將從2023年第四季度開(kāi)始復(fù)蘇,成為智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。

2023-12-05 標(biāo)簽:智能手機(jī)iPhone華為4G設(shè)備麒麟處理器 1587

華為nova 12系列三款機(jī)型均搭載全新的麒麟5G芯片

新平臺(tái)性能雖然可能會(huì)比麒麟9000S略低一些,但整體使用體驗(yàn)差距并不會(huì)太大。

2023-12-05 標(biāo)簽:處理器華為5G芯片麒麟9000s 2687

AI大模型接入手機(jī),行業(yè)迎來(lái)新一輪競(jìng)賽

選擇端側(cè)部署,看上去最劃算 當(dāng)前,AI大模型接入手機(jī)存在兩種選擇:云端部署和端側(cè)部署。 目前,大多數(shù)廠商選擇在端側(cè)部署輕量級(jí)大模型,而在云端部署的則是千億級(jí)AI大模型。 為了平衡內(nèi)存、執(zhí)行速度、功耗和成本等問(wèn)題,現(xiàn)階段的[端云協(xié)同]是手機(jī)廠商部署大模型時(shí)的普遍選擇。 手機(jī)廠商想要實(shí)現(xiàn)大野心,端側(cè)大模型可是個(gè)好工具。

2023-12-05 標(biāo)簽:芯片AI手機(jī)系統(tǒng)折疊屏手機(jī)大模型AI大模型 1568

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