可編程邏輯
端到端語音交互革命：百度智能云聯(lián)合地瓜機器人，重塑AI陪伴體...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）隨著大模型技術的迅猛發(fā)展，人機交互正經(jīng)歷從“工具式響應”向“擬人化陪伴”的深刻變革。在這一進程中，語音交互作為最自然的人機溝通方式。 ? 百度智能云泛科技行業(yè)解決方案總監(jiān)孫穎欣在地瓜機器人的DDC2025 人機交互分論壇上指出，大模型時代的交互方式經(jīng)歷了三個關鍵階段的演進：第一階段是文本、語音交互第二階段是多模態(tài)融合交互，結(jié)合語音、視覺、動作等多通道信息提升交互體驗；第三階段則是復雜任
2025-12-01 標簽： 1874
雙巨頭又要“單飛”，F(xiàn)PGA四十年迎來新變局
2025年，半導體行業(yè)一個低調(diào)而偉大的發(fā)明——FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）——迎來了它的四十周年。這不僅僅是一個時間的節(jié)點，更像是一個充滿戲劇性的歷史隱喻。就在這個四十不惑特殊的年份，曾經(jīng)統(tǒng)治FPGA市場數(shù)十年的兩大巨頭，賽靈思（Xilinx）與Altera，在分別被AMD和Intel收購后，又不約而同地被賦予了“獨立運作”的新使命。歷史的指針仿佛撥回原點，卻又指向一個全新的方向。當芯片世界的“變形金剛”站在變革的十字路口，我們不禁要問：F
2025-06-09 標簽：FPGA 2033
從發(fā)明到 AI 加速：慶祝 FPGA 創(chuàng)新 40 周年
今年是首款商用現(xiàn)場可編程門陣列（ FPGA ）誕生 40 周年，其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”，F(xiàn)PGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。這是開發(fā)人員第一次能在設計芯片時，如果規(guī)格或需求在中途、甚至在制造完成后發(fā)生變化，他們可以重新定義芯片功能以執(zhí)行不同的任務。這種靈活性令新芯片設計的開發(fā)速度更快，從而縮短了新產(chǎn)品的上市時間，并提供了 ASIC 的替代方案。 ? FPGA 對市場的影響是驚人的。FPGA 催生
2025-06-05 標簽：FPGA 1467
高云半導體：車規(guī)FPGA應用豐富，產(chǎn)品差異化創(chuàng)新
2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本次展會聚焦電動車、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、儲能、三代半等熱門電子技術與應用，高云半導體與全球1800多家半導體產(chǎn)業(yè)上下游廠商齊聚一堂，共襄盛會。 ? 高云半導體CTO兼研發(fā)副總裁王添平接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)直播間采訪，向業(yè)界及廣大客戶分享了高云特色FPGA產(chǎn)品及豐富的應用場景，并對國產(chǎn)FPGA升級路線及發(fā)展方向發(fā)表了自己獨特的解讀。 ? ? 以下為采訪實錄 ? 本次慕尼黑上海電子展
基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CP...
基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊...
2025-04-22 標簽：FPGA 1005
亞科鴻禹完成B輪融資首關交割，九天盛世和大灣區(qū)基金聯(lián)合領投！
堅守初心、篤行不怠。近日，國產(chǎn)數(shù)字前端FPGA原型驗證和硬件仿真加速器EDA工具及解決方案資深供應商--無錫亞科鴻禹電子有限公司完成B輪融資首關交割，首階段募集資金由紹興九天盛世創(chuàng)業(yè)投資基金（九天盛世EDA基金，由國產(chǎn)EDA龍頭企業(yè)華大九天聯(lián)合盛世智達等共同創(chuàng)建）與粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資基金（大灣區(qū)基金，由中國經(jīng)濟改革研究基金會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團牽頭發(fā)起）聯(lián)合領投，河北建投集團旗下茂晟投資跟投，中金公司擔任財務
2025-03-24 標簽：亞科鴻禹 1406
華泰聯(lián)合證券左迪：A 股并購重組政策解讀與市場趨勢?
當前 A 股呈現(xiàn)兩極分化特征，市值排名前 20% 的公司集中度較高。市值 30 億以下的公司約占 25%，50 億以下的占比約 50%，100 億以下的占比約 70%。華泰聯(lián)合證券董事總經(jīng)理左迪在 “集成電路行業(yè)投資并購論壇” 上指出，并購重組有助于企業(yè)突破估值瓶頸，在人才、市場和技術等方面實現(xiàn)提升。? ? 該論壇由上海交通大學集成電路校友會主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦，海通證券協(xié)辦。左迪分享的主題為《A 股并購重組政策解讀與市場趨
2025-03-16 標簽： 1843
晶豐明源胡黎強：并購要關注人才、技術、產(chǎn)品和客戶等方面的協(xié)同
對于半導體企業(yè)來說，并購是企業(yè)發(fā)展的重要途徑之一。通過并購，企業(yè)能夠迅速整合前沿技術專利與研發(fā)團隊，突破細分領域的技術瓶頸；通過并購，企業(yè)得以實現(xiàn)技術協(xié)同升級，縮短研發(fā)周期；通過并購，企業(yè)能夠開展橫向并購，拓寬產(chǎn)品組合，增強市場覆蓋能力。? ? 在由上海交通大學集成電路校友會主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦，海通證券協(xié)辦的 “集成電路行業(yè)投資并購論壇” 上，晶豐明源 CEO 胡黎強指出，回顧晶豐明源的
2025-03-16 標簽： 1781
韋豪創(chuàng)芯王智：守正出奇，把握半導體行業(yè)投資與退出的結(jié)構(gòu)性機遇
2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大學集成電路校友會主辦、芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦、海通證券協(xié)辦的 “集成電路行業(yè)投資并購論壇”，于上海市海通外灘金融廣場 C 座圓滿舉行。這場行業(yè)盛會吸引了集成電路領域龍頭企業(yè)、專業(yè)投資機構(gòu)以及資深法律從業(yè)者等多方代表參與，圍繞半導體產(chǎn)業(yè)并購重組的政策導向、技術協(xié)同、資本運作及法律合規(guī)等多個維度，展開了系統(tǒng)性研討。? ? 會上，韋豪創(chuàng)芯合伙人王智在主題為《
2025-03-16 標簽： 1754
海通證券李軍：周期性調(diào)整與技術變革雙重驅(qū)動，并購成破局之道
在當下科技迅猛發(fā)展的時代，集成電路作為數(shù)字時代的 “根技術”，其重要性不言而喻。全球半導體行業(yè)正受周期性調(diào)整與技術變革的雙重驅(qū)動，在此大背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在政策扶持與市場需求的雙重推動下，呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。? ? 在此大環(huán)境中，海通證券總經(jīng)理李軍于 “集成電路行業(yè)投資并購論壇” 上指出，并購已成為企業(yè)在半導體行業(yè)跨越技術壁壘、擴大市場份額的關鍵手段。? ? “集成電路行業(yè)投資并購論壇” 由上海交通大學
2025-03-16 標簽： 1556
芯原股份戴偉民：借校友圈之力，推動集成電路行業(yè)投資并購?
2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大學集成電路校友會主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦，海通證券協(xié)辦的 “集成電路行業(yè)投資并購論壇”，在上海市海通外灘金融廣場 C 座順利召開。這場行業(yè)盛會吸引了集成電路領域的龍頭企業(yè)、專業(yè)投資機構(gòu)以及資深法律從業(yè)者等各方代表齊聚一堂，圍繞半導體產(chǎn)業(yè)并購重組中的政策導向、技術協(xié)同、資本運作以及法律合規(guī)等多個維度，展開了全面而深入的研討。? ? 會上，芯原股份創(chuàng)始
2025-03-16 標簽： 1784
MRAM存儲替代閃存，F(xiàn)PGA升級新技術
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，萊迪思宣布在FPGA設計上前瞻性的布局，使其能夠結(jié)合MRAM技術，推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款創(chuàng)新產(chǎn)品。這些FPGA器件采用優(yōu)化的架構(gòu)設計和成熟的制程技術，具備內(nèi)置的硬擦除器、錯誤檢測和校正機制，為用戶提供了可靠的開發(fā)環(huán)境。用戶可利用最新的Radiant工具，直接實現(xiàn)MRAM的編程接口，支持多種存儲容量和數(shù)據(jù)速率。利用這些FPGA器件，用戶可以受益于低功耗FPGA架構(gòu)和快速安全的位流配置/重新配置。 ? 為
2025-03-08 標簽：FPGA 2123
【新品發(fā)布】高云Arora-V 60K FPGA圖像開發(fā)板
【新品發(fā)布】高云Arora-V 60K FPGA圖像開發(fā)板...
2025-02-18 標簽：高云 1988
高云半導體精彩亮相ICCAD 2024，共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇...
? 12月11-12日，中國半導體行業(yè)備受矚目的年度盛會——“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）”，在上海世博展覽館成功舉辦。 高云半導體受邀出席，攜自主研發(fā)的FPGA產(chǎn)品及技術解決方案亮相此次展會，并在技術專題論壇上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流與探討。 01 技術引領 ?一覽新產(chǎn)品新應用 本次展會，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新產(chǎn)品Arora-V系列
國產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)
新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應用芯片，對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計；同時，HuaPro P3的軟
德州儀器 (TI) 全新可編程邏輯產(chǎn)品系列助力工程師在數(shù)分鐘...
全新可編程邏輯器件和無代碼設計工具可降低工程設計復雜性和成本、減少布板空間并縮短時間。 ? ? 德州儀器全新可編程邏輯產(chǎn)品系列允許工程師在單個芯片上集成多達 40 個邏輯及模擬功能，與分立式實施方案相比，大幅減小了電路板尺寸。 ? 中國上海（2024 年 10 月 22 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）近日推出了可編程邏輯器件 (PLD) 系列。此產(chǎn)品系列以德州儀器出色的邏輯產(chǎn)品系列為基礎，旨在幫助工程師簡化任何應用的邏輯設計。
2024-10-22 標簽： 1824
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