可編程邏輯
萊迪思推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺(tái) 帶來(lái)低功耗、高性能的開(kāi)...
2019 年 12 月 10 日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技術(shù)平臺(tái)——Lattice Nexus?。該技術(shù)平臺(tái)旨在為各類(lèi)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)低功耗、高性能的開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)，如物聯(lián)網(wǎng)的 AI 應(yīng)用、視頻、硬件安全、嵌入式視覺(jué)、5G 基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè) / 汽車(chē)自動(dòng)化等。無(wú)論是在解決方案、架構(gòu)還是電路設(shè)計(jì)層面，萊迪思 Nexus 均展現(xiàn)出卓越的創(chuàng)新，能夠大幅降低功耗且提供更高的系統(tǒng)性能。
萊迪思推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟件設(shè)計(jì)工具Lattic...
2019 年 12 月 10 日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出廣受歡迎的最新版本 FPGA 軟件設(shè)計(jì)工具 Lattice Radiant?2.0。除了增加了對(duì)新的 CrossLink-NX? FPGA 系列之類(lèi)的更高密度器件的支持之外，更新的設(shè)計(jì)工具還提供了新的功能，加速和簡(jiǎn)化了基于萊迪思 FPGA 的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
FPGA廠商“齊步”走向平臺(tái)化 從提供硬件轉(zhuǎn)向軟件平臺(tái)服務(wù)
FPGA廠商“齊步”走向平臺(tái)化 從提供硬件轉(zhuǎn)向軟件平臺(tái)服務(wù)...
2019-12-09 標(biāo)簽：fpga 1174
英特爾全球最大容量FPGA的容量高達(dá)20億個(gè)ASIC門(mén)
英特爾全球最大容量FPGA的容量高達(dá)20億個(gè)ASIC門(mén)...
互聯(lián)網(wǎng)廣告推薦迎來(lái)變革，雪湖科技聯(lián)合賽靈思發(fā)布推薦算法解決方...
12月3日，2019年賽靈思開(kāi)發(fā)者大會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi)，
2019-12-05 標(biāo)簽：fpga賽靈思數(shù)據(jù)中心推薦算法雪湖科技 2006
XDF亞洲站：Xilinx宣布三大戰(zhàn)略取得重大成就
由自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX））舉辦的2019賽靈思開(kāi)發(fā)者大會(huì)（ XDF ）亞洲站于北京盛大揭幕。
2019-12-04 標(biāo)簽：賽靈思人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)5G 8346
Imagination宣布推出針對(duì)移動(dòng)圖形處理的一流大學(xué)教學(xué)...
《移動(dòng)圖形處理概論2020版》包含教材及基于Imagination廣受歡迎的PowerVR GPU的實(shí)踐練習(xí)。
2019-12-04 標(biāo)簽：gpu圖形處理imagination 933
XDF一線報(bào)道：Xilinx“數(shù)據(jù)中心優(yōu)先戰(zhàn)略” 取得驚人發(fā)...
2019 年賽靈思開(kāi)發(fā)者大會(huì)（ XDF ）亞洲站今日于北京盛大揭幕。
2019-12-04 標(biāo)簽：Xilinx數(shù)據(jù)中心人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 877
萊迪思推出的CrossLinkPlus? FPGA系列有以下...
萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個(gè)硬MIPI D-PHY、可實(shí)現(xiàn)面板瞬時(shí)顯示的高速I(mǎi)/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設(shè)計(jì)來(lái)加速實(shí)現(xiàn)和增強(qiáng)傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業(yè)、汽車(chē)、計(jì)算和消費(fèi)電子等應(yīng)用的常用功能。
英特爾推出全球最大容量FPGA oneAPI簡(jiǎn)化PFGA硬件...
“正是因?yàn)橛⑻貭栐贗C工藝技術(shù)、制造和封裝等領(lǐng)域的創(chuàng)新，讓英特爾得以設(shè)計(jì)、制造并交付目前世界上密度最高（代表計(jì)算能力）的 FPGA—— Stratix? 10 GX 10M FPGA。最大容量FPGA對(duì)于客戶(hù)來(lái)說(shuō)是具有非常重要的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，這能向客戶(hù)展示自己的最大技術(shù)實(shí)力。”近日，在2019英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)上，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與自定義邏輯事業(yè)部副總裁兼FPGA電源產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理Patrick Dorsey先生，向EEWorld記者介紹了英特爾世界上密度最高的 FPGA產(chǎn)品。
FPGA龍頭公司日益強(qiáng)大 需堅(jiān)持走自主可控+自主創(chuàng)新這條路
在英特爾于最近發(fā)布10納米Agilex，加上Xilinx早前推出7nm ACAP平臺(tái)之后，F(xiàn)PGA兩大龍頭已經(jīng)不約而同跨入了一個(gè)不同的世代。這種不同不僅體現(xiàn)在他們的工藝進(jìn)程邁進(jìn)了更先進(jìn)的工藝，更體現(xiàn)在現(xiàn)在的FPGA已經(jīng)不再是單純的FPGA了。更重要的一點(diǎn)，他們?cè)贔PGA市場(chǎng)進(jìn)一步拉開(kāi)了與后續(xù)追趕者的差距。
英特爾與賽靈思爭(zhēng)奪世界最大FPGA 將共同推動(dòng)科技和文明的延...
這款 FPGA 基于臺(tái)積電的 16 納米工藝制造，它集成了 350 億個(gè)晶體管，并擁有當(dāng)時(shí)單器件最高的邏輯密度和 I/O 數(shù)量：超過(guò) 2000 個(gè)用戶(hù)可編程引腳、9 百萬(wàn)可編程邏輯單元、224Mb 片上內(nèi)存以及 3800 個(gè) DSP 單元。對(duì)比它的前一代產(chǎn)品，即基于 20 納米工藝的 Virtex UltraScale 440 FPGA，這款 VU19P 要更大 60%。
硬件優(yōu)化還是軟件定義硬件 是由FPGA市場(chǎng)決定的
隨著人工智能逐步落地，以及邊緣計(jì)算的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA 由于性能比傳統(tǒng) CPU 快 10-100 倍，在加速市場(chǎng)發(fā)揮著越來(lái)越大的作用。據(jù) Research and Markets 預(yù)測(cè)，從 2018 年到 2023 年，F(xiàn)PGA 將是年復(fù)合增長(zhǎng)率最高的細(xì)分市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2018 年的 28.4 億美元增長(zhǎng)到 2023 年的 211.9 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 49.7%。而這一高速增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力就來(lái)自于計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、傳感器處理等企業(yè)級(jí)工作負(fù)載加速應(yīng)用對(duì) FPGA 的采用。
2019-11-22 標(biāo)簽：fpga 1798
在FPGA領(lǐng)域中 HLS一直是研究的重點(diǎn)
高層次綜合（High-level Synthesis）簡(jiǎn)稱(chēng) HLS，指的是將高層次語(yǔ)言描述的邏輯結(jié)構(gòu)，自動(dòng)轉(zhuǎn)換成低抽象級(jí)語(yǔ)言描述的電路模型的過(guò)程。所謂的高層次語(yǔ)言，包括 C、C++、SystemC 等，通常有著較高的抽象度，并且往往不具有時(shí)鐘或時(shí)序的概念。相比之下，諸如 Verilog、VHDL、SystemVerilog 等低層次語(yǔ)言，通常用來(lái)描述時(shí)鐘周期精確（cycle-accurate）的寄存器傳輸級(jí)電路模型，這也是當(dāng)前 ASIC 或 FPGA 設(shè)計(jì)最為普遍使用的電路建模和描述方法。
隨著本土FPGA開(kāi)始崛起 FPGA領(lǐng)域終于迎來(lái)了中國(guó)軍團(tuán)
目前，頭部企業(yè)賽靈思和 Altera 壟斷了 FPGA 大部分市場(chǎng)，在中美貿(mào)易摩擦中，F(xiàn)PGA 和高端 CPU、ADC 一樣“卡脖子”，而近年來(lái)，隨著本土 FPGA 開(kāi)始崛起，F(xiàn)PGA 領(lǐng)域終于迎來(lái)了中國(guó)軍團(tuán)。
2019-11-21 標(biāo)簽：fpga 1180
Stratix 10 GX 10M FPGA全球密度最高 擁...
在北京舉辦的 IntelFPGA 技術(shù)大會(huì)上，Intel 發(fā)布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，433 億顆晶體管，現(xiàn)已量產(chǎn)，即日出貨。
2019-11-20 標(biāo)簽：fpga 1770
新款RT PolarFire FPGA可滿足航天器有效載荷系...
航天器電子產(chǎn)品的研發(fā)人員通常使用耐輻射（RT）現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）開(kāi)發(fā)機(jī)載系統(tǒng)，以滿足未來(lái)太空任務(wù)嚴(yán)苛的性能要求，承受劇烈的發(fā)射過(guò)程，并在惡劣的太空環(huán)境中連續(xù)可靠地運(yùn)行。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日推出經(jīng)優(yōu)化的耐輻射 RT PolarFire FPGA，為新興的高性能太空應(yīng)用市場(chǎng)帶來(lái)具備上述功能的新產(chǎn)品。新款 RT PolarFire FPGA 可滿足航天器有效載荷系統(tǒng)對(duì)高速數(shù)據(jù)路徑的最苛刻要求，并盡可能降低功耗和發(fā)熱。
2019-11-19 標(biāo)簽：FPGA 1206
隨著云計(jì)算技術(shù)的興起 FPGA與用戶(hù)應(yīng)用之間的距離逐漸被拉近
通常提到 FPGA，首先想到的是一款可編程的硬件產(chǎn)品，無(wú)論是用在嵌入式設(shè)備上，還是用在網(wǎng)絡(luò)傳輸加速方面，與軟件似乎都沒(méi)有太多的直接聯(lián)系。
高端FPGA市場(chǎng)三強(qiáng)爭(zhēng)霸 產(chǎn)品本身質(zhì)量成為取勝關(guān)鍵
高端FPGA市場(chǎng)三強(qiáng)爭(zhēng)霸 產(chǎn)品本身質(zhì)量成為取勝關(guān)鍵...
2019-11-19 標(biāo)簽：fpga 618
英特爾推出世界上密度最高的FPGA產(chǎn)品 同時(shí)實(shí)現(xiàn)快速的新品上...
“正是因?yàn)橛⑻貭栐贗C工藝技術(shù)、制造和封裝等領(lǐng)域的創(chuàng)新，讓英特爾得以設(shè)計(jì)、制造并交付目前世界上密度最高（代表計(jì)算能力）的 FPGA—— Stratix? 10 GX 10M FPGA。最大容量FPGA對(duì)于客戶(hù)來(lái)說(shuō)是具有非常重要的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，這能向客戶(hù)展示自己的最大技術(shù)實(shí)力?！苯?，在2019英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)上，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與自定義邏輯事業(yè)部副總裁兼FPGA電源產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理Patrick Dorsey先生，向EEWorld記者介紹了英特爾世界上密度最高的 FPGA產(chǎn)品。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
