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貿(mào)澤開(kāi)售適用于邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用的Altera Agile...

貿(mào)澤開(kāi)售適用于邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用的Altera Agilex 3 FPGA C系列開(kāi)發(fā)套件...

2025-08-04 關(guān)鍵字: FPGA嵌入式Altera貿(mào)澤邊緣計(jì)算

Molex簡(jiǎn)化戶外安裝的Quasar OptiX現(xiàn)場(chǎng)安裝連接...

Molex簡(jiǎn)化戶外安裝的Quasar OptiX現(xiàn)場(chǎng)安裝連接器在貿(mào)澤開(kāi)售...

2025-07-31 關(guān)鍵字: 連接器Molex貿(mào)澤

今日看點(diǎn)丨蘋(píng)果iPhone 17系列全面漲價(jià);Arm 202...

今日看點(diǎn)丨蘋(píng)果iPhone 17系列全面漲價(jià);Arm 2026 財(cái)年第一財(cái)季營(yíng)收達(dá) 10.5 億美元...

2025-07-31 關(guān)鍵字:

IDM 模式壁壘瓦解,F(xiàn)abless 與 Foundry 的...

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在半導(dǎo)體行業(yè)中,IDM(垂直整合制造)是指企業(yè)從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷(xiāo)售的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均自主完成的運(yùn)營(yíng)模式。這種模式要求企業(yè)具備強(qiáng)大的技術(shù)能力和巨額資金投入,通常只有少數(shù)頭部企業(yè)能夠維持。 ? 多年前,硅谷流傳著一句名言 ——“有 Fab 的才是真男人(Real Man Have Fabs)”,這句話出自 AMD 創(chuàng)始人 Jerry Sanders,本意是嘲諷那些沒(méi)有晶圓廠的 Fabless 企業(yè),后來(lái)卻成為許多芯片公司建廠時(shí)的 “宣言”。 ? 然而早在

2025-07-30 關(guān)鍵字:

165億美元!馬斯克確認(rèn)與三星簽訂AI6芯片代工協(xié)議

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 三星電子近日在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中透露,與某客戶達(dá)成意向22.8萬(wàn)億韓元(約165億美元)的芯片生產(chǎn)協(xié)議,這是全球汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來(lái)金額最大的單筆訂單之一。 ? 文件中提到,合同生效日期是從2024年7月26日至2033年12月31日。據(jù)知情人士透露,這次與三星電子達(dá)成意向的客戶是特斯拉。而隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克在X平臺(tái)上確認(rèn)了雙方的合作,并表示三星在美國(guó)得克薩斯州新建的巨型工廠將專門(mén)用于生產(chǎn)特斯拉的下一代

2025-07-29 關(guān)鍵字: 特斯拉馬斯克三星

鎧俠第九代 BiCS FLASH? 512Gb TLC 存儲(chǔ)...

融合現(xiàn)有存儲(chǔ)單元與先進(jìn)的 CMOS 技術(shù),實(shí)現(xiàn)投資效益最大化 ? 全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠宣布,其采用第九代 BiCS FLASH? 3D 閃存技術(shù)的 512Gb TLC存儲(chǔ)器已開(kāi)始送樣 (1) 。該產(chǎn)品計(jì)劃于 2025 年投入量產(chǎn),旨在為中低容量存儲(chǔ)市場(chǎng)提供兼具卓越性能與能效的解決方案。此外,這款產(chǎn)品也將集成到鎧俠的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)中,特別是需要提升 AI 系統(tǒng) GPU 性能的應(yīng)用。 ? 為應(yīng)對(duì)尖端應(yīng)用市場(chǎng)的多樣化需求,同時(shí)提供兼具投資效益與競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,鎧俠將繼續(xù)推

2025-07-28 關(guān)鍵字: FlaSh存儲(chǔ)器TLC鎧俠

今日看點(diǎn)丨兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ;臺(tái)積電在美先...

? ? H20重返中國(guó)在即,兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ? 日前,燧原科技和沐曦這兩家頭部國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商首發(fā)各自新一代的主力AI芯片。燧原科技新發(fā)布的L600芯片歷時(shí)兩年半開(kāi)發(fā),采用訓(xùn)推一體的架構(gòu),亦即可用于大模型訓(xùn)練和推理。L600配備144GB的存儲(chǔ)容量,存儲(chǔ)帶寬為3.6TB/s,支持DeepSeek模型在訓(xùn)練過(guò)程中使用的FP8(8位浮點(diǎn)數(shù))低精度——低精度可提升訓(xùn)練速度和降低計(jì)算成本。 ? 沐曦新推出的曦云C600延續(xù)了訓(xùn)推一體的方案,具備多精度的混合

2025-07-28 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電AI芯片

面向大功率家電,ST推出第二代IH系列1600V IGBT

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近,意法半導(dǎo)體推出了一款面向大功率家電應(yīng)用的第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2,該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優(yōu)異的熱性能和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)涓咝н\(yùn)行等優(yōu)勢(shì),特別適用于需要并聯(lián)使用的大功率家電應(yīng)用場(chǎng)景,包括電磁爐、微波爐、電飯煲等電器。 ? STGWA30IH160DF2具備175℃最高結(jié)溫特性和優(yōu)異的熱阻系數(shù),可確保30A額定電流下的高效散熱表現(xiàn),在嚴(yán)苛工作環(huán)境中保持長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)它還是意法半導(dǎo)體第二代IH系列首款1

2025-07-28 關(guān)鍵字: STIGBT

全球最大電源側(cè)儲(chǔ)能項(xiàng)目開(kāi)工:內(nèi)蒙古戈壁崛起“超級(jí)充電寶”

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近期,由中國(guó)電力建設(shè)集團(tuán)承建的100萬(wàn)千瓦/ 600萬(wàn)千瓦時(shí)電源側(cè)電化學(xué)儲(chǔ)能項(xiàng)目正式破土動(dòng)工。這一目前全球規(guī)模最大的電源側(cè)電化學(xué)儲(chǔ)能工程,不僅是我國(guó)新能源儲(chǔ)能領(lǐng)域的里程碑事件,更彰顯了中國(guó)在清潔能源技術(shù)應(yīng)用上的領(lǐng)先實(shí)力。 ? 察右中旗位于內(nèi)蒙古自治區(qū)中部,平均海拔 1700 米的高原地形賦予了這里獨(dú)特的能源稟賦,即年日照時(shí)數(shù)高達(dá)3014小時(shí),常年盛行的季風(fēng)更是蘊(yùn)藏著豐富的風(fēng)能資源。然而,新能源發(fā)電的波動(dòng)性

2025-07-28 關(guān)鍵字: 電源儲(chǔ)能

華為海思入局碳化硅!推出1200V工規(guī)級(jí)SiC單管

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近海思半導(dǎo)體在官網(wǎng)上架了兩款工規(guī)1200V SiC MOSFET單管產(chǎn)品,ASO1K2H020M1T4和ASO1K2H035M1T4,導(dǎo)通電阻分別為20mΩ和35mΩ。海思表示,兩款SiC單管器件憑借優(yōu)良的導(dǎo)通特性,快速的開(kāi)關(guān)特性,支持客戶實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率,同時(shí)多種系統(tǒng)解決方案支撐客戶快速導(dǎo)入SiC方案,更快上市。 ? 提供面向大功率設(shè)備的三管并聯(lián)解決方案和面向高效電能轉(zhuǎn)換的11KW CLLC解決方案,從功率和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來(lái)看,這種方案常用于充電樁、儲(chǔ)能系統(tǒng)、工業(yè)電源

2025-07-27 關(guān)鍵字: SiC海思碳化硅

無(wú) 3C 認(rèn)證充電寶竟成暴利行業(yè)?!

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 無(wú) 3C 認(rèn)證的充電寶近來(lái)成了過(guò)街老鼠,人人喊打。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2025 年上半年,旅客攜帶充電寶在飛機(jī)上起火冒煙事件達(dá) 15 起,數(shù)量較去年同期激增近一倍,核心問(wèn)題在于電芯質(zhì)量存在缺陷,存在極高自燃風(fēng)險(xiǎn)。此前,羅馬仕、安克創(chuàng)新等品牌因電芯缺陷存在自燃隱患,已召回超 120 萬(wàn)臺(tái)充電寶。 ? 然而,無(wú) 3C 認(rèn)證充電寶的問(wèn)題尚未根除,仍在干擾市場(chǎng)和誤導(dǎo)消費(fèi)者。這類(lèi)充電寶在回收運(yùn)輸過(guò)程中,若因擠壓、短路引發(fā)自燃,

2025-07-27 關(guān)鍵字: 3C認(rèn)證充電寶

芯來(lái)科技胡振波:RISC-V應(yīng)該走向通用市場(chǎng),RVA23將引...

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬) “農(nóng)村包圍城市” 是極具中國(guó)特色的核心戰(zhàn)略思想,指在條件艱苦的農(nóng)村地區(qū)建立根據(jù)地,逐步積累力量,最終奪取大城市和更大的勝利。過(guò)去幾年,RISC-V 在產(chǎn)業(yè)的落地猶如?“農(nóng)村包圍城市” 的態(tài)勢(shì)。 ? 在第五屆 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)上,芯來(lái)科技創(chuàng)始人胡振波在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)專訪時(shí)表示:“過(guò)去幾年,RISC-V 憑借開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)在垂直領(lǐng)域快速崛起,在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、AI 等場(chǎng)景已展現(xiàn)潛力,在‘農(nóng)村’形成了很大的影響力,

2025-07-24 關(guān)鍵字:

RISC V幌子下的MIPS收購(gòu)案,格芯要的到底是什么?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 不久前,格羅方德(GlobalFoundries)官網(wǎng)發(fā)文稱,Global Foundries宣布與人工智能和處理器IP領(lǐng)先供應(yīng)商MIPS達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議。兩家公司共同表示,這項(xiàng)戰(zhàn)略性收購(gòu)將擴(kuò)大格羅方德的可定制IP產(chǎn)品組合,使其能夠通過(guò)IP和軟件能力進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)的差異化。 ? 然而,晶圓代工本身跟CPU IP核在芯片設(shè)計(jì)層面的授權(quán)沒(méi)有直接的業(yè)務(wù)聯(lián)動(dòng),GF在三言兩語(yǔ)夸贊了MIPS公司在RISC V領(lǐng)域的成就后,又強(qiáng)調(diào)MIPS將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。那么此樁少見(jiàn)的收購(gòu)案背后,

2025-07-23 關(guān)鍵字:

垂直GaN迎來(lái)新突破!

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近垂直GaN功率器件又迎來(lái)新進(jìn)展。7月10日,廣東致能CEO黎子蘭博士,在瑞典舉辦的全球氮化物半導(dǎo)體頂尖會(huì)議ICNS(國(guó)際氮化物半導(dǎo)體會(huì)議)上發(fā)表邀請(qǐng)報(bào)告,首次報(bào)道了廣東致能的垂直GaN HEMT功率器件技術(shù)。 ? 致能半導(dǎo)體全球首次在硅襯底上實(shí)現(xiàn)了垂直的GaN/AlGaN結(jié)構(gòu)生長(zhǎng)和垂直的二維電子氣溝道(2DEG)。以此為基礎(chǔ),致能實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)具有垂直2DEG的常開(kāi)器件(D-mode HEMT)和全球首個(gè)垂直常關(guān)器件(E-mode HEMT)。通過(guò)去除生長(zhǎng)用硅襯底并在

2025-07-22 關(guān)鍵字: 功率器件GaN

國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC廠商申請(qǐng)破產(chǎn)!小米POCO曾搭載其芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 7月11日,全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示,瓴盛科技全資子公司立可芯半導(dǎo)體科技有限公司正式進(jìn)入破產(chǎn)審查程序,目前浦東新區(qū)法院已受理,涉及債務(wù)約9000萬(wàn)元。 ? 資料顯示,上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2017年3月27日,初始定位為大唐電信旗下聯(lián)芯科技的全資子公司,專注于移動(dòng)終端芯片設(shè)計(jì)。公司依托大唐電信的技術(shù)積累,初期聚焦5G、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能領(lǐng)域的芯片研發(fā),注冊(cè)資本達(dá)5.91億元,注冊(cè)地位于上海自貿(mào)

2025-07-22 關(guān)鍵字: soc破產(chǎn)

今日看點(diǎn)丨國(guó)安部:境外生產(chǎn)芯片可能留“后門(mén)” 攝像頭被遠(yuǎn)程開(kāi)...

? ? ? 1、國(guó)安部:境外生產(chǎn)芯片可能留“后門(mén)”?攝像頭被遠(yuǎn)程開(kāi)啟 據(jù)國(guó)家安全部官微消息,一些境外生產(chǎn)的芯片、智能設(shè)備或者軟件可能在設(shè)計(jì)制造階段就被故意預(yù)埋了后門(mén),廠商可以通過(guò)特定信號(hào)對(duì)設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程操控,如自動(dòng)開(kāi)啟攝像頭、麥克風(fēng),或命令后臺(tái)自動(dòng)收集指定數(shù)據(jù)并回傳。 ? 這些技術(shù)后門(mén)通常指繞過(guò)正常的安全檢查機(jī)制,獲取對(duì)程序或系統(tǒng)訪問(wèn)權(quán)的方法。技術(shù)后門(mén)的設(shè)計(jì)初衷是方便開(kāi)發(fā)者進(jìn)行調(diào)試和修改漏洞,但如果未及時(shí)刪除,被

2025-07-21 關(guān)鍵字: 芯片英特爾

基于北海云計(jì)算試驗(yàn)平臺(tái)的 RISC-V 虛擬化技術(shù)探索

當(dāng)前,RISC-V 芯片在性能和生態(tài)方面存在局限,導(dǎo)致高性能計(jì)算領(lǐng)域缺乏大規(guī)模的云計(jì)算和驗(yàn)證環(huán)境,上層應(yīng)用技術(shù)方案也有所欠缺。由于缺少大規(guī)模應(yīng)用驗(yàn)證,企業(yè)對(duì) RISC-V 的適用業(yè)務(wù)場(chǎng)景、性能及穩(wěn)定性存在顧慮,這限制了其在高性能領(lǐng)域的推廣。而 RISC-V 虛擬化技術(shù)的突破與實(shí)踐,正從根本上改變這種認(rèn)知,讓行業(yè)看到了 RISC-V 從 “潛力” 走向 “實(shí)用” 的清晰路徑。 ? 2025 年 7 月 18 日,在第五屆(2025)RISC-V 中國(guó)峰會(huì)的軟件與生態(tài)系統(tǒng)分論壇上,中

2025-07-18 關(guān)鍵字:

RISC-V 虛擬化堆棧和硬件的最新進(jìn)展

RISC-V 虛擬化是其突破現(xiàn)有應(yīng)用邊界、進(jìn)入更廣泛場(chǎng)景(尤其是高性能計(jì)算、云計(jì)算、服務(wù)器及復(fù)雜嵌入式領(lǐng)域)的關(guān)鍵能力。比如,在嵌入式與實(shí)時(shí)系統(tǒng)中,虛擬化能實(shí)現(xiàn) “一核多用”—— 讓 CPU 同時(shí)運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)、高可靠性任務(wù)以及 Linux 等通用系統(tǒng)。 ? 在云計(jì)算場(chǎng)景中,虛擬化更是 “入場(chǎng)券”。它為云計(jì)算提供了高可用性,例如傳統(tǒng) CPU 遇到硬件故障、斷電,操作系統(tǒng)內(nèi)核需要升級(jí),或部署的應(yīng)用程序需要重啟時(shí),借助虛擬化技術(shù),可將

2025-07-18 關(guān)鍵字:

構(gòu)建基于 RISC-V 平臺(tái)的 TEE 架構(gòu):RV-ACRN...

構(gòu)建基于 RISC-V 平臺(tái)的 TEE 架構(gòu):RV-ACRN Hypervisor 的實(shí)踐與展望...

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RISC-V 服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)化之路:固件安全與接口規(guī)范的探索

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