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Emerald Rapids將成為2023年的主打產(chǎn)品，預期將于今年第四季登場，基于Intel 7的制程技術。這款新一代的 Xeon 處理器將提供更高的性能和能效，滿足高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和數(shù)據(jù)中心等領域的需求。

當前，開發(fā)者正在利用安全且性能增強的技術實現(xiàn)小型低功耗嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)，賦能過往無法想象的語音、視覺和振動等 AI 應用，而這些應用正在改變著世界。 ? 嵌入式領域正經(jīng)歷一場深刻的變革。連接設備正逐漸演變?yōu)榭筛鶕?jù)所收集的數(shù)據(jù)自行做出決策的系統(tǒng)。相較于在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關或云端進行數(shù)據(jù)處理而言，在更接近采集源之處完成數(shù)據(jù)處理的方式，將有望加快決策速度、減少延遲、解決數(shù)據(jù)隱私問題、降低成本并提高能效。 ? 很多應用領域都在

2023年12月28日，鼎陽科技正式發(fā)布SVA-TB01射頻實驗教學板。 SVA-TB01采用模塊化設計，使用者可以自由組合電路，適用于射頻工程師入門學習和高校射頻通信課程實驗。 當前高校電子技術教育多以電力電子等模數(shù)電課程為主，射頻通信類實驗課程欠缺。導致很多射頻工程師初到工作崗位時，對射頻測試儀器以及器件測試方法相當陌生，增加了開展工作的難度。 為了讓射頻工程師能夠將寶貴的精力集中在設計上，而不是花費大量的時間和精力學習如何搭建測

在晶硅電池中，銀漿成本僅次于硅片，是電池第一大非硅成本。據(jù) Solarzoom 數(shù)據(jù)，截止 2023 年 7 月統(tǒng)計，在電池片環(huán)節(jié)中，硅片成本占比約 70%，其次就是銀漿（正銀+背銀）成本占比 10.0%。

1. 日本強震影響東芝、村田、科意運營，部分工廠停產(chǎn) ? 日本石川縣1月1日發(fā)生7.6級地震并引發(fā)海嘯，截至1月2日已造成55人死亡，影響波及運輸、制造、服務業(yè)等，破壞了供應鏈。半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的東芝、村田、科意半導體工廠受到影響，同時運輸和物流業(yè)遭到中斷。 ? 東芝公司1月2日表示，已經(jīng)停止了子公司加賀東芝電子（Kaga Toshiba Electronics）一家工廠的生產(chǎn)，該工廠是東芝功率半導體的主要生產(chǎn)中心。東芝表示，尚未決定何時重新啟動該工廠。村田

OPPO 今日宣布 Find X7 將搭載自研潮汐架構，以芯片級性能解決方案為旗艦芯片平臺帶來刷新上限的極致能效表現(xiàn)。OPPO表示潮汐是地球上最強大的，也是永不枯竭的自然能量之一，寓意著這一創(chuàng)新科技將有能力為 Find X7 帶來奔涌不息的強大性能表現(xiàn)。 ? ? 潮汐架構是OPPO自研的芯片軟硬融合技術的集合。過去從一級緩存到系統(tǒng)緩存一直是芯片設計公司的技術區(qū)域，OPPO通過潮汐架構突破了技術的邊界，掌握了三級緩存到系統(tǒng)緩存的使用，以無人區(qū)和深水區(qū)芯

IDC數(shù)據(jù)表明，傳統(tǒng)企業(yè)存儲系統(tǒng)中的全閃陣列同比下降5.5%，用戶更加青睞端到端NVMe 全閃、分布式全閃等高端全閃存儲。

BAT32G113符合光模塊應用并具備優(yōu)勢性能，與傳統(tǒng)解決方案相比，該系列具備高集成度、更低功耗和更小尺寸的特點，有助進一步簡化和加快光模塊系統(tǒng)設計。

貿(mào)澤電子和TE Connectivity聯(lián)手發(fā)布新電子書 探討電動汽車和互聯(lián)交通的發(fā)展態(tài)勢...

盡管已有100億內(nèi)核的出貨量，但幾乎都來自MCU及協(xié)處理器，RISC-V還是時常被冠以“性能不足、生態(tài)薄弱” 的帽子?？上驳氖牵?RISC-V在高性能領域的價值正逐漸被認可。 2023年，在AI、服務器、網(wǎng)絡通訊、桌面計算等高性能領域，RISC-V不再是“摸著石頭過河”，而是大刀闊斧地前進。 ? 作為RISC-V的主要推動者，2023年，賽昉科技一面感受全球RISC-V產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的春風，一面清晰把脈自身發(fā)展的律動，聚焦產(chǎn)品交付，扛起數(shù)據(jù)中心大旗，邁向更多高性能領域

今日看點丨ASML聲明：2050及2100光刻機出口許可證已被部分撤銷；小鵬 X9 純電 MPV 上市：售價 35.98 萬元起...

ES32VF2264系列產(chǎn)品采用RISC-V內(nèi)核和先進的系統(tǒng)架構，主頻運行在72MHz時系統(tǒng)效能評分可達81 DMIPS和149 CoreMark，指令吞吐量和運算能力接近Cortex-M3。

使用13.5nm波長的光進行成像的EUV光刻技術已被簡歷。先進的邏輯產(chǎn)品依賴于它，DRAM制造商已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)。

華為智慧屏V5通過鴻鵠SuperMiniLED百級分區(qū)技術、高亮度設計以及電影級DCI-P3廣色域，確保在任何光線條件下都能呈現(xiàn)出色彩鮮艷、對比度高、細節(jié)豐富的畫質(zhì)觀感。

MOSFET是一種MOS結構的場效應晶體管(FET)，具有高速、低導通電阻、高擊穿電壓的特點，特別適合作為電機驅動的開關元件，高速開關大電流等已經(jīng)完成。

智能傳感器在半導體制造過程中的重要性不容忽視。精確測量和管理等離子體條件，是提高半導體良率和產(chǎn)量的關鍵。

Teledyne e2v的全新Emerald Gen2 CMOS圖像傳感器系列，以其卓越的性能和出色的圖像質(zhì)量，為機器視覺應用、室外監(jiān)控以及交通檢測與監(jiān)控相機市場帶來了全新的選擇。

金升陽推出40A并聯(lián)冗余模塊，輸入電壓范圍寬至9-60VDC，涵蓋不同電壓段需求；支持 N+1 并聯(lián)冗余，可幫助客戶實現(xiàn)系統(tǒng)冗余功能，提高系統(tǒng)整體可靠性。

希捷則有意發(fā)布HAMR（熱輔助磁記錄）技術，并制定了50 TB及以上容量的發(fā)展路線圖。早在2021年4月，希捷公司CEO Dave Mosely就曾表示，該伺計劃“在今年下半年開始交付多個版本的20 TB（HAMR）硬盤。

電競產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，帶動游戲硬件領域的旺盛需求。在電子競技比賽中，“失之毫厘，差之千里”，一款高性能、穩(wěn)定可靠的電競存儲產(chǎn)品是每位游戲愛好者的必備之選。近日， 佰維存儲為電競消費者傾力打造的“悟空”系列存儲產(chǎn)品首發(fā)上市 ，旨在滿足電競玩家和超頻專家的實際性能需求，為電競愛好者提供煥然一新的流暢體驗。 ? ? 悟空系列承載了佰維存儲對產(chǎn)品不斷創(chuàng)新、追求卓越的匠心獨運，致力于為電競用戶開創(chuàng)突破性的體驗。基于公司在