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當(dāng)前，便捷式電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大。如何實(shí)現(xiàn)這些電子設(shè)備的快速、安全、低成本、低功耗的充電，并進(jìn)一步提升消費(fèi)者的快充體驗(yàn)，成為當(dāng)前市場(chǎng)研究的熱點(diǎn)。芯海科技CPW6410提供了一種高效、可靠、成本低、功耗少的快充電源解決方案。 CPW6410的電池包應(yīng)用 CPW6410是一款集成PD3.1及UFCS等多種快充協(xié)議、高性能MCU、同步雙向升降壓管理、鋰電池充電管理的快充電源管理SOC芯片，專(zhuān)門(mén)針對(duì)USB Type-C PD快充電源應(yīng)用提供整體解決方案。 該芯片內(nèi)置高性

拳頭游戲即將完成全球基礎(chǔ)設(shè)施全面遷移至亞馬遜云科技...

公司保持著在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的相對(duì)領(lǐng)先態(tài)勢(shì)。公司牽頭制定DDR5RCD及MDB芯片的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，研發(fā)持續(xù)領(lǐng)先。

芯片制造商Qorvo 將出售部分中國(guó)工廠！立訊精密接盤(pán) ? 無(wú)線連接芯片制造商Qorvo表示，已達(dá)成最終協(xié)議，將其位于中國(guó)北京和德州的組裝和測(cè)試設(shè)施出售給合約制造商立訊精密工業(yè)。該交易的財(cái)務(wù)條款未披露，預(yù)計(jì)將于2024年上半年完成。 ? Qorvo補(bǔ)充稱(chēng)，交易完成后，立訊精密將收購(gòu)每個(gè)工廠的運(yùn)營(yíng)和資產(chǎn)，包括房產(chǎn)、廠房和設(shè)備以及現(xiàn)有員工，而Qorvo將繼續(xù)保留其在中國(guó)的銷(xiāo)售、工程和客戶(hù)支持員工。Qorvo表示，立訊精密將根據(jù)新簽訂的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議為

WitDisplay消息，三星電子正在盡最大努力擴(kuò)大作為下一代顯示器而備受關(guān)注的“Micro LED（發(fā)光二極管）”市場(chǎng)。

? 近日，鐳昱半導(dǎo)體（Raysolve）宣布完成Pre-A3輪融資，本輪融資由華映資本領(lǐng)投，三七互娛及米哈游跟投。所融資金將用于加速研發(fā)迭代、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建及小規(guī)模量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固鐳昱在單片全彩Micro-LED微顯示領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 鐳昱于2021年完成種子輪與Pre-A輪兩輪融資，獲源碼資本、高榕資本及耀途資本等知名機(jī)構(gòu)投資；于2022年完成Pre-A+輪及Pre-A++輪兩輪融資，獲韋豪創(chuàng)芯及瑞聲科技戰(zhàn)略投資。本輪再獲華映資本、三七互娛及米哈游戰(zhàn)略投資加持，充分體現(xiàn)

近日，深圳市物聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)主辦的第四屆AIoT大會(huì)成功舉辦，大會(huì)同期揭曉了“中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航獎(jiǎng)”的獲獎(jiǎng)名單。憑借在智能終端等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新存儲(chǔ)技術(shù)與出色市場(chǎng)表現(xiàn)，佰維存儲(chǔ)榮獲“2023中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)航獎(jiǎng)——領(lǐng)航企業(yè)”殊榮。 ? ? 面對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代存儲(chǔ)的多元化需求，佰維存儲(chǔ)構(gòu)建了“研發(fā)封測(cè)一體化”的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)方案開(kāi)發(fā)效率、定制化開(kāi)發(fā) 、產(chǎn)能穩(wěn)定供應(yīng)、產(chǎn)品品質(zhì)與一致性保障等方面具備顯著優(yōu)勢(shì)，打造了全系列、定制化

KM1M4BF 系列 MCU 適用于白色家電、空調(diào)、電動(dòng)自行車(chē)或同等 EV 馬達(dá)等應(yīng)用。搭載 Arm Cortex-M4F CPU，運(yùn)行速度最高可達(dá) 120 MHz，具備閃存和 SRAM，支持2.9-5.5V工作電壓以及-40°C ~ +110°C 工作溫度范圍。

發(fā)光二極管（LED）和傳感器直接織入紡織纖維中實(shí)現(xiàn)健康監(jiān)測(cè)、新型納米傳感器催生可穿戴的智能紡織品、模仿彗星蛾的真絲纖維，制成超多孔多功能纖維等等……紡織黑科技近年來(lái)層出不窮，給我們的生活帶來(lái)更多便利。 智能紡織融紡織、電子、醫(yī)學(xué)、計(jì)算機(jī)、物理、化學(xué)等技術(shù)于一體，可感知環(huán)境變化，并依此作出反應(yīng)，在提高生活質(zhì)量、滿足特種行業(yè)需要等方面發(fā)揮著重要作用，是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的主要方向，但紡織機(jī)械運(yùn)行環(huán)境惡劣，要想實(shí)現(xiàn)大

數(shù)字化智能化轉(zhuǎn)型是能源革命和能源高質(zhì)量發(fā)展的必然要求，包括傳統(tǒng)能源煤礦也需要智能化，比如煤礦生產(chǎn)自動(dòng)化、煤礦安全監(jiān)測(cè)與控制、煤礦信息化管理、煤礦環(huán)保治理等。 煤礦智能化建設(shè)有利于實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)高效和安全生產(chǎn)，其智能化發(fā)展反映到微小硬件之一的電源，有對(duì)應(yīng)的升級(jí)要求，比如提升可靠性安全性、節(jié)能環(huán)保、簡(jiǎn)化人工操作、降低檢修難度等等。 （一）煤礦電源方案框架 煤礦系統(tǒng)前端供電通常電壓有127VAC，380VAC，660VAC，1140VAC，＋10%/-

1. 傳臺(tái)積電將于2024 年4 月開(kāi)始裝備2nm 晶圓廠 ? 根據(jù)新竹科技園負(fù)責(zé)人發(fā)表的一份聲明，臺(tái)積電將于2024年4月開(kāi)始在新竹科技園的2nm晶圓廠安裝設(shè)備。盡管這并非官方公告，但可能證實(shí)了臺(tái)積電N2（2nm）項(xiàng)目的重要進(jìn)展，因?yàn)樵摴緩奈垂歼^(guò)2nm晶圓廠的確切時(shí)間表。 ? 據(jù)報(bào)道稱(chēng)，雖然只是象征意義，但設(shè)備的搬入是晶圓廠建設(shè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)檠b備一個(gè)晶圓廠通常需要一年的時(shí)間。對(duì)于臺(tái)積電的N2工藝而言，其需要多臺(tái)ASML的Twinscan NXE極紫外（E

HLK-B25是海凌科電子開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的一款BLE5.0主從一體藍(lán)牙-串口透?jìng)髂K，各種帶有串口的設(shè)備通過(guò)本模塊，都能夠簡(jiǎn)單快速的使用藍(lán)牙無(wú)線收發(fā)數(shù)據(jù)。

高穩(wěn)定性：采用獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝，在長(zhǎng)期工作的情況下都能保持精確的壓力測(cè)量和出色的穩(wěn)定性。

電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)一般由機(jī)械轉(zhuǎn)向器、轉(zhuǎn)矩傳感器、車(chē)速傳感器、EPS控制器、減速器和電機(jī)等組成。

差壓傳感器測(cè)量?jī)蓚€(gè)測(cè)量腔之間的壓差。它們通常包含兩個(gè)與待測(cè)介質(zhì)相連的腔室，通過(guò)測(cè)量腔室之間的差壓來(lái)確定壓力。

6GHz頻段是中頻段僅有的大帶寬優(yōu)質(zhì)資源，兼顧覆蓋和容量?jī)?yōu)勢(shì)，特別適合5G或未來(lái)6G系統(tǒng)部署，同時(shí)可以發(fā)揮現(xiàn)有中頻段5G全球產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)。

開(kāi)源 RISC-V 處理器架構(gòu)正在撼動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 界和片上系統(tǒng) (SoC) 領(lǐng)域。人們對(duì)它表現(xiàn)出極大的興趣，并開(kāi)展了許多行業(yè)活動(dòng)。

1. 傳三星等韓國(guó)存儲(chǔ)廠商考慮在美國(guó)生產(chǎn)HBM 芯片 ? 隨著人工智能對(duì)AI芯片的需求不斷增長(zhǎng)，三星、SK海力士都致力于擴(kuò)大HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，以加強(qiáng)與英偉達(dá)、AMD等客戶(hù)的合作。美國(guó)政府正努力推動(dòng)人工智能半導(dǎo)體的本地生產(chǎn)，近日有業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)三星、SK海力士正在商討在美國(guó)生產(chǎn)HBM。 ? SK海力士于2022年7月宣布將投資150億美元在美國(guó)建立存儲(chǔ)芯片封裝工廠和研發(fā)中心，不過(guò)選址至今尚未確定。業(yè)界預(yù)計(jì)，SK海力士將選擇生產(chǎn)HBM芯片，并優(yōu)先實(shí)施TSV硅

西門(mén)子 EDA的內(nèi)存技術(shù)專(zhuān)家Jongsin Yun說(shuō)， SRAM 的微縮滯后于邏輯收縮，主要是由于最新技術(shù)中嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)則。過(guò)去，我們對(duì) SRAM 有單獨(dú)的設(shè)計(jì)規(guī)則，這使我們能夠比基于邏輯晶體管的設(shè)計(jì)縮小更多尺寸。然而，當(dāng)我們轉(zhuǎn)向更小尺寸的節(jié)點(diǎn)時(shí)，保持這種區(qū)別變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性?，F(xiàn)在，SRAM 正在遵循越來(lái)越多的邏輯設(shè)計(jì)規(guī)則，并且與基于邏輯晶體管的設(shè)計(jì)相比，進(jìn)一步縮小存儲(chǔ)器的優(yōu)勢(shì)并不明顯。

12月15日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布，雙方正式達(dá)成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E在PCIe高速接口領(lǐng)域的獨(dú)特雙模驗(yàn)證優(yōu)勢(shì)，特別是其高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬、豐富接口選擇以及深度調(diào)試能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片產(chǎn)品研發(fā)中成功使用該產(chǎn)品，來(lái)應(yīng)對(duì)大型高速交換芯片研發(fā)過(guò)程中的驗(yàn)證和測(cè)試挑戰(zhàn)。 渡芯科技工程副總李國(guó)棟表示： “