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連接器未來就在眼前 | Samtec年會Roadshow開啟全新2024...

今日看點丨臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)；消息稱字節(jié)跳動將取消下一代 VR 頭顯...

在機械動力學領域，發(fā)展了轉子軸承系統(tǒng)非線性動力學理論，在國際上較早較系統(tǒng)和全面地分析了旋轉機械常見故障的動力學機理。

藍鯨CVM014xMcal 基于AutoSAR Classic Platform 4.2.2開發(fā)，完整支持微控制器驅動(MicrocontrollerDrivers), 存儲器驅動(MemoryDrivers),通信驅動(CommunicationDrviers)，I/O驅動(I/O Drivers)，并且提供部分常用CDD模塊。

探測感知精準實現(xiàn)對周圍環(huán)境360°三維高速掃描，探測距離高達150m，測距精度可達±1cm，不易受外界環(huán)境光影響，具備非常強的適應性。

量子工程材料如何賦能半導體性能提升？...

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等高新科學技術的日益成熟，傳統(tǒng)傳感器由于體積較大、集成度低等劣勢，已逐漸無法滿足下游行業(yè)的需求。與傳統(tǒng)傳感器相比，MEMS傳感器具有微型化、重量輕、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點，使得它可以完成某些傳統(tǒng)機械傳感器所不能實現(xiàn)的功能。

基于通信領域市場對磚類電源不同功率段的需求，金升陽對已開發(fā)的LBH150/LBF750-13Bxx系列，現(xiàn)補充功率布局，新上市LBH300-13Bxx系列（標準半磚）。作為新一代超小型化的高效綠色磚類電源，該系列可應用于溫度變化大、空間狹小的嚴苛環(huán)境， 廣泛適用于工業(yè)、通信、無線、儀器檢測、服務器、計算機、半導體等應用場景。 同時該系列提供5年質保，擁有全球通用寬范圍輸入（85-305VAC），工作溫度范圍寬（鋁基板-40 to +100℃），保護功能齊全，輸入電流總諧

一、產(chǎn)品介紹 基于國內外新能源行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，半導體應用市場持續(xù)擴大；對于新能源充電樁、光伏SVG行業(yè)，IGBT/SiC MOSFET的應用廣泛，而驅動電源作為專為IGBT/SiC MOSFET驅動器提供驅動能力的來源，市場潛力巨大。 金升陽致力于為客戶提供更優(yōu)質的電源解決方案，基于自主電路平臺、IC平臺、工藝平臺，升級推出IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅動電源QA-R3G/QAC-R3G系列產(chǎn)品，同時為結合充電樁市場應用需求，打造了全新的滿足元器件100%國產(chǎn)化、高可靠的R3代驅動電

市面上的大功率機殼質量良莠不齊，工程師面對嚴苛工況難以選型。為此，金升陽升級平臺，推出千瓦級半灌膠機殼開關電源--LMF1000-23BXXUH系列，適用于應用環(huán)境相對惡劣的工業(yè)及戶外等場合。該系列具有高效率（96%）、寬工作溫度范圍等優(yōu)勢，是一款高效率、高可靠的優(yōu)質電源產(chǎn)品。 一丶優(yōu)勢賣點 1）小體積：240.00×115.00×41.00mm 2）高效率：效率高達96% 3）寬工作溫度范圍：-40℃?to +85℃ 4）可軟件編程方式調整輸出電壓 5）高可靠性： ? ? a.部分灌膠且

Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 協(xié)議...

為滿足市場對于叉車電源模塊的需求，金升陽推出IP65防護級DC/DC非隔離大電流接線式灌封電源產(chǎn)品KUB4824CCS-10A/16A，功率為250W/400W，具有寬電壓輸入范圍，保護功能齊全等優(yōu)勢，是一款高效率，高可靠性的電源。 一、產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 寬電壓輸入范圍 ? ? 本產(chǎn)品輸入電壓33-72V，可兼容多種輸入系統(tǒng)，應用范圍大。 ● IP65防護等級 ? ???模塊滿足IP65防護等級，符合工業(yè)用車的防塵防水要求，保障設備和人員的安全。 ● 低紋波噪聲 ? ??本產(chǎn)品紋波噪聲最高20

SiLC Eyeonic視覺傳感器點云圖，展示了超過2公里的探測范圍。SiLC基于調頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達（LiDAR）系統(tǒng)的探測距離和精度性能，非常適合需要先進預警和詳細環(huán)境感知的應用，例如周界安全和無人機探測等。

首先看RISC-V。作為一個開源的芯片架構，擁有免授權費和設計簡約性等優(yōu)勢的RISC-V在過去幾年于全球掀起了發(fā)展熱潮。尤其是進入最近幾年，在地緣政治的影響下，RISC-V的崛起勢頭更猛。

Arm談到了移動市場在今年如何將帶有X1的設備性能提升了2.4倍（此處我們僅指ISO流程設計的IPC），該性能是幾年前推出的Cortex-A73的兩倍。

彩屏是智能終端的“顏值使者”，重要性不言而喻。 當前，智能化產(chǎn)品早已覆蓋了人們日常生活的各個方面，并不斷追求更高的創(chuàng)新性、個性化和品質感，吸引消費者的關注。面對這樣的市場趨勢，實現(xiàn)多功能信息彩屏顯示的智慧終端產(chǎn)品能夠帶來令人驚艷的視覺效果和獨樹一幟的交互體驗，或將成為不可阻擋的終端產(chǎn)品設計趨勢。 近日，芯海科技基于公司旗下系列MCU產(chǎn)品，推出了小尺寸彩屏顯示解決方案。該方案通過優(yōu)化硬件部署和軟件算法，實現(xiàn)

GeneSiC 在滿足汽車行業(yè)需求的經(jīng)驗還包括開發(fā)快速充電站解決方案，這對 EV 的快速普及至關重要。以 SK Signet 最近設計的額定 350kW 快速充電樁為例，它可以將 277VAC 的市電變換為200~950VDC 精準控制的電壓，適用于 400V 和 800V 電壓平臺的 EV。

1. 韓國晶圓蝕刻設備商APTC 與美國芯片制造商達成合作 ? 韓國晶圓蝕刻設備制造商APTC宣布，已經(jīng)注冊成為一家美國芯片制造商的供應合作伙伴。APTC CEO Choi Woo-hyung表示，注冊是雙方討論設備供應的必要條件。這筆交易對該公司意義重大，因為截至目前它只有SK海力士一家客戶。 ? 如果一切順利，APTC可能至少需要2年時間才能正式開始向美國芯片制造商提供設備。按照慣例。芯片制造商會先將半成品晶圓發(fā)給潛在的供應商，供應商將按照訂單流程加工并返

傳統(tǒng)的測量海拔的運動手表，大部分使用的是傳統(tǒng)的LGA封裝，在整機表面貼防水透氣膜，器件本身不具備防水的功能，敏芯的MEMS絕壓傳感器MSPC600-ADSX采用復雜模具多次成型的方式加工成煙囪狀的容納腔，內部灌封防水膠，使器件在保存高精度的前提下，擁有10ATM以上的防水功能。

不了解FPGA的朋友可能沒聽說過PSG，它是英特爾旗下的一個業(yè)務部門，前身是全球第二大FPGA公司Altera，也是我的前司。結果，就在我加入后不久啊，Altera就在2015年被英特爾花167億美元收購了，這也是英特爾歷史上最大的收購案，當時也是震驚了整個芯片行業(yè)。