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機(jī)器學(xué)習(xí)中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)需要的是由外部興奮信號(hào)激活并與其他神經(jīng)元有連接的人工神經(jīng)元。這些人工神經(jīng)元之間的連接稱(chēng)為突觸，就像生物原始神經(jīng)元一樣。

近日，國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)注于全硅MEMS振蕩器領(lǐng)域的科技企業(yè)——麥斯塔，發(fā)布首款自研MEMS振蕩器（MST8011和MST8121）。

TDK是一家領(lǐng)先的磁性傳感器解決方案提供商，致力于不斷擴(kuò)大其在汽車(chē)電氣化應(yīng)用、可再生能源及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的產(chǎn)品組合；

生態(tài)建設(shè) | SIA WIoTa 專(zhuān)委會(huì)正式成立...

中國(guó) 深圳 2023 年 10 月 27 日 ——AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫(huà)質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。 ? ? 搭載新一代智眸 4.0 和新一代通元 4.0 ，支持實(shí)時(shí)真黑光 受益于網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí)，隨著網(wǎng)絡(luò)視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場(chǎng)也對(duì)SoC芯片提出了更高的要求，具備高

風(fēng)途FT-WQX2超聲波風(fēng)速風(fēng)向傳感器創(chuàng)新性地將風(fēng)速、風(fēng)向通過(guò)一個(gè)高集成度結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，可實(shí)現(xiàn)戶(hù)外氣象參數(shù)24小時(shí)連續(xù)在線(xiàn)監(jiān)測(cè)，通過(guò)數(shù)字量通訊接口將二項(xiàng)參數(shù)一次性輸出給用戶(hù)。

KickStart這款集成信號(hào)和電源的互連方案是SFF-TA-1036所定義的標(biāo)準(zhǔn)方案，且符合OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)規(guī)范（DC-MHS），是與OCP各成員一起開(kāi)發(fā)的。KickStart是OCP M-PIC規(guī)范推薦的用于與Boot外設(shè)互連的線(xiàn)纜連接器。

【 2023 年 10 月 26 日 ，中國(guó)深圳 訊】 合作創(chuàng)造差異！在低碳化、數(shù)字化趨勢(shì)下，如何應(yīng)對(duì)氣候危機(jī)，用半導(dǎo)體提升低碳化、數(shù)字化能力，以科技實(shí)現(xiàn)企業(yè)、社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展？10月26日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌在深圳舉辦2023大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)（OktoberTech?，以下同)，這也是OktoberTech?這一英飛凌主辦的全球性年度創(chuàng)新峰會(huì)繼新加坡、東京和美國(guó)硅谷之后的“收官之作”。 ? 本屆大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)主題是“協(xié)同創(chuàng)新、全

憑借受眾廣泛、使用方便等優(yōu)勢(shì)，電動(dòng)兩輪出行越來(lái)越走俏，成為通勤、校園、景區(qū)等場(chǎng)景的不二之選。而隨著物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)的采用，智能化兩輪車(chē)能為騎行者帶來(lái)更多樣化、更舒適的駕駛和交互體驗(yàn)，也成為“Z世代”的扮靚利器和出游好伙伴。 ? 10月26-28日，在第40屆中國(guó)江蘇國(guó)際新能源電動(dòng)車(chē)及零部件交易會(huì)上，移遠(yuǎn)通信攜搭載其兩輪車(chē)智能化解決方案的電摩、E-bike、共享滑板車(chē)等客戶(hù)終端亮相，全方位展示了移遠(yuǎn)通信在兩輪車(chē)智能化領(lǐng)域的雄厚實(shí)

簡(jiǎn)單說(shuō)就是太陽(yáng)能電池板，是太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)中的核心部分，其作用是將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化為電能。 大多數(shù)現(xiàn)代太陽(yáng)能電池是由晶體硅或薄膜半導(dǎo)體材料制成的。

印度Loom Solar公司推出了新的雙面TOPCon太陽(yáng)能組件，峰值輸出功率為575 Wp，正面轉(zhuǎn)換效率達(dá)到了22.3%。

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，濕度、氣體和液體流量測(cè)量和控制領(lǐng)域高質(zhì)量傳感器及解決方案領(lǐng)先制造商盛思銳（Sensirion），近日宣布推出其水質(zhì)傳感器系列的第一款產(chǎn)品SWT50i。該水質(zhì)傳感器基于紫外吸收測(cè)量原理，其體積小、易于集成且具成本效益。

恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測(cè)量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性，可增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)的性能，充分挖掘電動(dòng)汽車(chē)鋰離子電池和儲(chǔ)能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。

OS08C10 是一款采用片上交錯(cuò)和DAG HDR技術(shù)的高性能800萬(wàn)像素小尺寸圖像傳感器，專(zhuān)為在嚴(yán)苛照明環(huán)境下實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)視頻/圖像質(zhì)量而設(shè)計(jì)

在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價(jià)值量最大的環(huán)節(jié)，是未來(lái)碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的核心環(huán)節(jié)。 碳化硅襯底的生產(chǎn)流程包括長(zhǎng)晶、切片、研磨和拋光四個(gè)環(huán)節(jié)。

美光1β DDR5 DRAM支持計(jì)算能力向更高的性能擴(kuò)展，能支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和客戶(hù)端平臺(tái)上的人工智能（AI）訓(xùn)練和推理、生成式AI、數(shù)據(jù)分析和內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)（IMDB）等應(yīng)用。

第31屆中國(guó)國(guó)際測(cè)量控制與儀器儀表展覽會(huì) ? 2023年10月23-25日，由中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)主辦的 第三十一屆中國(guó)北京國(guó)際測(cè)量控制與儀器儀表展覽會(huì)（MICONEX） 在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。 本屆展會(huì)吸引了超四百家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)齊聚一堂，眾多新產(chǎn)品、新技術(shù)亮點(diǎn)紛呈。展會(huì)同期還舉辦了中國(guó)（國(guó)際）測(cè)量控制與儀器儀表產(chǎn)業(yè)大會(huì)，眾多業(yè)內(nèi)專(zhuān)家、產(chǎn)業(yè)代表受邀出席，一同分享技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作交流。 杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼

金屬結(jié)構(gòu)作為大型機(jī)械設(shè)備的支持構(gòu)架，其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度是影響機(jī)械設(shè)備安全可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。隨著機(jī)械設(shè)備朝著大型化、重型化、高速化方向發(fā)展，要求設(shè)備具有更高安全性，從而突出了結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度要求。應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試是研究機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的重要手段，同時(shí)也廣泛用于起重機(jī)、龍門(mén)吊、大型工程機(jī)械，以及大飛機(jī)上的應(yīng)力測(cè)試等。 機(jī)械結(jié)構(gòu)應(yīng)力監(jiān)測(cè)常用的有光纖光柵傳感器監(jiān)測(cè)與電阻應(yīng)變計(jì)技術(shù)監(jiān)測(cè)。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Galen Zhang基于電

? “ 演講嘉賓全球招募中 ” 尋找發(fā)光的企業(yè)和大咖 ? ? 第六屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì) 2024年5月7-8日? ??重慶國(guó)際博覽中心 ? ? ? 生而用“芯”→大會(huì)深層行業(yè)意義 ? 在過(guò)去的20年里，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展得益于“政府默許、產(chǎn)業(yè)自發(fā)”的機(jī)制。然而，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化進(jìn)程正在中斷，這使得建立在全球化基礎(chǔ)上的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，同時(shí)也迎來(lái)重大機(jī)遇。 ? 在這樣的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)必須自立自強(qiáng)，打開(kāi)以產(chǎn)品

據(jù)了解，英偉達(dá)這回跨足CPU芯片市場(chǎng)的幕后推手是微軟，因?yàn)樽詮?020年底蘋(píng)果Mac電腦首度采用自家研發(fā)的Arm架構(gòu)M1芯片以來(lái)，蘋(píng)果市占率便一路成長(zhǎng)，令微軟備感威脅。