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譽鴻錦半導體在10月27日舉辦“媒體開放日”活動，就兩周前行業(yè)發(fā)布會上提出的”Super IDM“做了現(xiàn)場產(chǎn)線展示和上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)詳解。多家半導體行業(yè)資深媒體來到撫州，近距離參觀和了解譽鴻錦“材料外延-芯片制程-封裝測試”的全流程生產(chǎn)工序以及自研和國產(chǎn)扶持的半導體設備，并就發(fā)布會上介紹的全產(chǎn)業(yè)集群中的“上游設備材料集群、終端產(chǎn)品應用生態(tài)鏈”內(nèi)容做了詳細講解和業(yè)務分享。 開放日活動當天，在首席科學家邵春林、功率電子芯片研

AMD 的高性能CPU 采小芯片(Chiplet) 設計結構，將CPU 核心與芯片的其余部分隔離開來，這使得CPU 產(chǎn)生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到整個處理器。

TrendForce統(tǒng)計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產(chǎn)能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。

據(jù)悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。

慧榮科技公布2023年第三季財報...

11月1日， 華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱“LEAP Expo”）在深圳國際會展中心（寶安新館）成功謝幕。 三日展會期間，LEAP Expo下轄的慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展、慕尼黑華南激光展，聯(lián)合同期舉辦的中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會，讓專業(yè)觀眾與買家飽享眼福與近距離體驗、探索電子智能制造帶來的魅力與成果。 ? 2023 LEAP Expo 大數(shù)據(jù) ? 90,000 平米 展示面積 944 家 參展商及品牌 超35,00

Samtec技術前沿 | 全新電纜系統(tǒng)提升了熱管理并延長了信號覆蓋范圍...

芯品速遞 | 芯?？萍糃S1795x：國產(chǎn)化多通道12位SAR ADC...

今日看點丨高通下一款驍龍 XR 芯片明年一季度發(fā)布；郭明錤稱蘋果將在印度啟動 iPhone 17 的 NPI 研發(fā)...

本文將詳細介紹各大主機廠在SIC/IGBT模塊上的布局，以及現(xiàn)在的產(chǎn)能應用情況等，探討車企大規(guī)模進入功率半導體行業(yè)背后的原因，助力車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)的健康持續(xù)發(fā)展。

雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛，所以對于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說，評測氮化鎵器件的緊迫性也是非常強烈的。

2023年前三季度，TCL中環(huán)充分運用在行業(yè)技術和制造水平提升過程中形成的定義權、定標權、定價權，鞏固市場領先地位，實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)健增長。報告期內(nèi)，TCL中環(huán)實現(xiàn)營業(yè)收入486.5億元，實現(xiàn)凈利潤65.8億元，同比增長19.9%。

2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產(chǎn)最為積極。

聚焦2023 CIIE中國國際進口博覽會上展出的高壓SMD舌簧繼電器...

可持續(xù)性無疑已經(jīng)成為現(xiàn)代工業(yè)制造領域的焦點議題之一。這不僅要求所使用的材料具有可持續(xù)性，生產(chǎn)流程也不例外。可持續(xù)的流程不僅要求高效，還要通過諸如避免機器停機和縮短停機時間來節(jié)省資源和成本。此外，員工的工作時長是生產(chǎn)設施的寶貴資源之一，而高效的維護和安裝則是確保這一資源得到最大化利用的關鍵。 ? 連接器在打造這樣的可持續(xù)生產(chǎn)流程中發(fā)揮著重要作用。我們所關注的不僅僅是它們能快速連接或斷開設備或附屬裝置的功能

第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。大會將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺，為集成電路設計企業(yè)構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。 據(jù)悉，本屆ICCAD會議、

生產(chǎn)光刻膠的原料包括光引發(fā)劑（光增感劑、光致產(chǎn)酸劑幫助其更好發(fā)揮作用）、樹脂、溶劑和其他添加劑等，我國由于資金和技術的差距，如感光劑、樹脂等被外企壟斷，所以光刻膠自給能力不足。

今日看點丨vivo 將發(fā)布自研智慧操作系統(tǒng)；傳英偉達下一代AI GPU B100已進入供應鏈驗證階段...

2025 年，三星預計將推出 SF2（2nm 級）制造工藝，該工藝不僅依賴 GAA 晶體管，還將采用背面功率傳輸，這在晶體管密度和功率傳輸方面帶來了巨大的好處，

美光科技（Micron Technology, Inc）近日宣布，其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用閃存 UFS 3.1 嵌入式解決方案現(xiàn)已通過高通 最新的擴展現(xiàn)實 (XR) 平臺——第二代驍龍? XR2 驗證。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸緊湊，提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功耗，可靈活支持混合現(xiàn)實 (MR) 和虛擬現(xiàn)實 (VR) 設備。LPDDR5X 是目前美光最先進的低功耗內(nèi)存，通過創(chuàng)新的 1α 制程節(jié)點技術和 JEDEC 能效優(yōu)化實現(xiàn)更低功耗。