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量子點(diǎn)和OLED都可以算作是高端顯示技術(shù)的范疇，兩項(xiàng)技術(shù)也并不完全沖突，OLED理論上也可以搭載量子點(diǎn)技術(shù)，但幾乎沒有人這么做。

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

為突破半導(dǎo)體市場(chǎng)的不景氣，三星電子（Samsung Electronics）致力升級(jí)微細(xì)制程技術(shù)；SK海力士（SK Hynix）則準(zhǔn)備以史上最大規(guī)模的投資計(jì)劃應(yīng)戰(zhàn)。

微芯科技（Microchip）收購(gòu)愛特梅爾（Atmel）之舉，讓微控制器（MCU）市場(chǎng)的前三大供應(yīng)商排名在最近幾個(gè)月內(nèi)再度重新洗牌。

寒潮來襲，多地已逼近往年最低溫度，廈門海滄也下著零星小雨，海峽兩岸無(wú)人機(jī)暨智能機(jī)器人孵化基地啟動(dòng)儀式盛大舉行，政府、合作伙伴、創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)等齊聚一堂，探討創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)和無(wú)人機(jī)、機(jī)器人行業(yè)發(fā)展，現(xiàn)場(chǎng)掌聲不斷，激情澎湃，共同期待打造全產(chǎn)業(yè)鏈條，助力海峽兩岸創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展。

即日起開始分銷Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC開發(fā)套件。Terasic Technologies是Altera的重要設(shè)計(jì)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)合作伙伴。

I2C 只是用兩條雙向的線，一條 Serial Data Line （SDA） ，另一條Serial Clock （SCL）。

2016中國(guó)金融業(yè)信息化發(fā)展趨勢(shì)論壇在北京順利落下帷幕，來自中國(guó)銀監(jiān)會(huì)的部委領(lǐng)導(dǎo)及國(guó)有銀行的企業(yè)高層，結(jié)合“十三五”規(guī)劃思路與國(guó)家戰(zhàn)略，共同探討了未來金融行業(yè)信息化的發(fā)展布局。

中國(guó)政府在2015年初推出了“中國(guó)制造2025”，旨在提升中國(guó)制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，提高質(zhì)量和生產(chǎn)力，并推進(jìn)數(shù)字化。

　賽普拉斯的F-RAM是業(yè)內(nèi)能效最高的NVRAM技術(shù)，具有近乎無(wú)限的100萬(wàn)億次讀寫耐久性。F-RAM 存儲(chǔ)單元中的鐵電材料可抵御由輻射或磁場(chǎng)導(dǎo)致的數(shù)據(jù)損壞，因此可為醫(yī)療、航天和國(guó)防應(yīng)用提供軟錯(cuò)誤免疫能力。

RFID（Radio Frequency Identification）技術(shù)作為構(gòu)建“物聯(lián)網(wǎng)”的關(guān)鍵技術(shù)近年來受到人們的關(guān)注。RFID巨大的市場(chǎng)空間即將打開，而一個(gè)企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢的鎖定并捕捉到它。

全球芯片大廠英特爾（Intel）、三星電子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，競(jìng)相推出相關(guān)芯片產(chǎn)品，盡管目前重量級(jí)客戶還未現(xiàn)身，然這幾家半導(dǎo)體大廠均全力擘畫物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖，希望吸引潛在客戶下大單。

2016 年，石墨烯每公斤售價(jià)可望降至200 美元以下，將使市場(chǎng)接受度大增，加速在智慧手機(jī)散熱膜、抗腐蝕涂料、電池等應(yīng)用大量商用化進(jìn)程。

本土模擬IC公司分散地潛伏在各自所專注的領(lǐng)域，雖然在一些產(chǎn)品線上已給歐美等模擬IC巨頭較大的沖擊，但總體來講力量對(duì)比還太懸殊，能夠提供高端產(chǎn)品的不多，主要都集中在低端市場(chǎng)，年銷售額超過1億美元的公司寥寥，我們期待中國(guó)模擬IC公司能盡快在全球主流市場(chǎng)中占有一席之地。

中國(guó)的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，具備設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝所有類型芯片的能力，不再依賴外國(guó)進(jìn)口。2015年中國(guó)政府提出新的目標(biāo)：在10年內(nèi)滿足中國(guó)行業(yè)芯片需求的70%。但這有很長(zhǎng)的路要走。去年中國(guó)的制造商，包括國(guó)內(nèi)企業(yè)和外資企業(yè)，消費(fèi)了價(jià)值1450億美元的芯片。但中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的產(chǎn)量只占1/10。

可編程邏輯元件龍頭供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)可能把自己定位成被并購(gòu)標(biāo)的嗎？潛在的買家包括了高通和清華。

微芯科技(Microchip)收購(gòu)愛特梅爾(Atmel)之舉，讓微控制器(MCU)市場(chǎng)的前三大供應(yīng)商排名在最近幾個(gè)月內(nèi)再度重新洗牌。

12月底，日本媒體即報(bào)道，東芝將會(huì)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行分拆等重組計(jì)劃。詳細(xì)計(jì)劃近日終于出臺(tái)。

下個(gè)月，搭載驍龍 820 處理器的手機(jī)就要集體出動(dòng)了，比如三星 Galaxy S7 手機(jī)，HTC M10 等等。然而，在這些驍龍 820 手機(jī)閃耀登場(chǎng)之前，就已經(jīng)有驍龍 830 的消息傳出來了。我們一起來看看。

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬體開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。