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聯(lián)發(fā)科10、16nm高端芯片今年到位

市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產(chǎn)品。

2016-01-23 關鍵字: 芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820

Arrow Electronics News Release

香港,艾睿電子公司(NYSE:ARW)宣布為了支持客戶對已停產(chǎn)電子元器件長期需求,購買了以前由Analog Devices公司(ADI)收購Hittite Microwave公司所提供的最近停產(chǎn)的產(chǎn)品。

2016-01-22 關鍵字: ADIRFARW

美國Keyssa公司和Fresco Logic攜手合作開發(fā)用...

全球高速傳輸、“非接觸式傳輸技術(contactless connectivity)”劃時代引領者美國Keyssa科技公司,和致力于提供超高速I/O傳輸芯片及解決方案的市場領導者美國睿思科技(Fresco Logic)針對消費電子產(chǎn)品與移動設備市場,共同發(fā)布“非接觸式擴展塢(Contactless Docking)”技術及相關應用。

2016-01-22 關鍵字: USBKeyssaFresco Logic

2016快速充電器設計趨勢及最新恒功率高效率充電方案

 眾所周知,手機處理器正在以摩爾定律的速度前進著,早先的單核雙核已經(jīng)進化到了如今的八核十核。

2016-01-22 關鍵字: 高通華為OPPO

電子芯聞早報:富士康收購夏普,安卓66%漏洞

 知情人士稱,富士康已提議以大約6250億日元(約合53億美元)收購陷入困境的夏普。富士康愿意向夏普提供更多資金,并承擔所有債務。欲知更多科技資訊,請關注每天的電子芯聞早報。

2016-01-22 關鍵字: 夏普富士康安卓Exynos 8890

17年生物識別算法,指芯2016蓄勢待發(fā)

 “豫章故郡,洪都新府。星分翼軫,地接衡廬”。王勃的寥寥數(shù)筆,將江西南昌人杰地靈的“氣質”勾畫得淋漓盡致,擁有上千年歷史沉淀和文化積累的“紅色”古城,已經(jīng)成為內地優(yōu)秀科技型企業(yè)成長的搖籃。

2016-01-22 關鍵字: QSFINGER2.2QSFINGER2.3QSFinger SDK V2.3

巨頭推出8TB硬盤凸顯SMR技術優(yōu)勢

當下云存儲變得越來越流行,而目前來說,本地存儲依然是最主要的數(shù)據(jù)存儲方式,硬盤廠商都在試圖突破存儲空間限制,以達到更好的存儲效果,滿足用戶的需求。##捷手握“疊瓦式磁記錄技術”,HGST坐擁“氦氣硬盤”,它們對機械硬盤的容量起到至關重要的作用,兩種技術風格各異的8TB硬盤如何達到海量的存儲空間的呢?##通過行業(yè)領先廠商的產(chǎn)品趨勢,我們能看到未來硬盤的發(fā)展方向,SMR技術將成為主流,焦點在于硬盤廠家如何跟進SMR技術。

2016-01-22 關鍵字: 硬盤云存儲8TB

10nm跨三世代 Intel2020年進5nm制程

先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后,相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列,分別將于2018年與2019年揭曉,同時預計在2020年時進入5nm制程發(fā)展,但目前暫時尚未透露預計推行處理器代號名稱。

2016-01-22 關鍵字: 處理器IntelCannonlake

臺積電欲在2018年進軍7nm工藝挑戰(zhàn)英特爾

根據(jù)臺灣科技媒體DigiTimes透露,臺積電聯(lián)席CEO劉德(微博)音此前曾在一次投資人會議上透露,公司計劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話,那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領域的最前端。

2016-01-22 關鍵字: 英特爾臺積電A9處理器

清華英特爾瀾起聯(lián)手研發(fā)通用處理器推動自主創(chuàng)新

2016年1月21日,北京——清華大學*、英特爾公司和瀾起科技(上海)有限公司*在北京正式簽署協(xié)議,宣布聯(lián)手研發(fā)融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用CPU,以滿足市場和用戶需求。英特爾公司將提供資金及其它重要資源支持項目研發(fā)。

2015年全球半導體廠商支出金額排行

對全球經(jīng)濟景氣衰弱的憂慮、2015下半年度市場買氣下滑,以及前所未見的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)整并潮,都是壓縮IC業(yè)者2015年度研發(fā)支出的因素;以各家廠商來看,英特爾(Intel)仍是年度研發(fā)支出龍頭,其支出金額占據(jù)產(chǎn)業(yè)總研發(fā)支出金額的22%。

2016-01-22 關鍵字: 高通英特爾半導體三星電子

Gartner:日月光+矽品份額沖60%涉嫌壟斷

工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)與市調機構顧能(Gartner)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,日月光加計矽品在半導體封測業(yè)市占約六成。兩家專業(yè)機構的數(shù)據(jù)引起業(yè)界討論,關注日月光并購矽品案,公平會如何審查是否涉及壟斷的問題。

2016-01-22 關鍵字: 英特爾NXP日月光矽品

聯(lián)發(fā)科共同營運長制背后沒說的秘密

朱尚祖、陳冠州正式接任聯(lián)發(fā)科共同營運長,未來謝清江將慢慢淡出總經(jīng)理職務;但這看似朱尚祖與陳冠州角逐未來總經(jīng)理大位的情節(jié)背后,事實上,卻是另有隱情。

2016-01-22 關鍵字: 智能手機聯(lián)發(fā)科4G

日本電子零部件出口增長被踩煞車

日本大型電子零部件企業(yè)的訂單增長已經(jīng)被踩下煞車。京瓷和TDK等6家公司2015年10~12月合計訂單額僅保持與上年同期基本持平的水平,相比此前持續(xù)約3年的2位數(shù)增長出現(xiàn)急劇下滑。在作為最大供貨目的地的中國,電子產(chǎn)品的生產(chǎn)勢頭出現(xiàn)放緩,這產(chǎn)生了負面影響。

2016-01-22 關鍵字: 蘋果村田京瓷

聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車高通

聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術藍圖大躍進,傳高階晶片將跳過16奈米,直攻10奈米新技術,最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對低迷的當下,透過強化研發(fā)“練功”,在10奈米晶片腳步超車高通。

2016-01-22 關鍵字: 高通聯(lián)發(fā)科Helio X30

一起來細數(shù)去年LED顯示發(fā)生的那些事

在經(jīng)歷了2014年的爆發(fā)式增長后,2015年,小間距LED顯示屏市場逐步邁入了一個相對平穩(wěn)的“理智期”。新技術、新產(chǎn)品層出不窮,品牌格局也在悄然發(fā)生變化,本文通過對過去一年中發(fā)生的行業(yè)大事件,追索小間距LED顯示屏行業(yè)發(fā)展脈絡。

英飛凌SLE77安全芯片榮獲中國銀聯(lián)芯片安全證書

以金融安全為主導,經(jīng)過中國銀聯(lián)嚴格的檢測認證流程,英飛凌SLE77安全芯片榮獲中國銀聯(lián)頒發(fā)的芯片安全證書。作為首批通過認證并獲得中國銀聯(lián)芯片安全證書的國際知名安全芯片廠商,英飛凌將憑借其代表業(yè)界領先加密技術和先進制造工藝的SLE77產(chǎn)品系列,進一步支持提高金融IC卡產(chǎn)品的安全性與可靠性,更廣泛地服務于中國金融支付行業(yè)。

2016-01-21 關鍵字: 英飛凌安全芯片SLE77

電子芯聞早報:微芯收購Atmel,臺積電7nm來臨

據(jù)外電報道,美國芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)周二正式與Atmel簽訂收購協(xié)議,將以35.6億美元的總價收購后者。欲知更多科技資訊,請關注每天的電子芯聞早報。

2016-01-21 關鍵字: 英特爾臺積電微芯Atmel

Wi-Fi新標準HaLow正面挑戰(zhàn)ZigBee、Z-Wave

適用物聯(lián)網(wǎng)裝置的低功率傳輸標準,包括藍牙(Bluetooth)、ZigBee、Z-Wave、Thread,由于低功率無線網(wǎng)路通訊市場成長快速,居家與公共熱點常見的Wi-Fi也推出新標準HaLow,欲角逐市場大餅。

2016-01-21 關鍵字: ZigBeeWi-FiZ-WaveHaLow

兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32F170/190系列 MCU

兆易創(chuàng)新GigaDevice GD32F170/190系列全新32位5V寬電壓超值型MCU基于72MHz Cortex-M3內核,持續(xù)以高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率優(yōu)勢為工業(yè)及家電應用提供高性價比解決方案。

2016-01-21 關鍵字: MCU兆易創(chuàng)新

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應商德州儀器(TI)和安森美均已...

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