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蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺(tái)積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。

安森美提出了一項(xiàng)無線充電策略可以幫你實(shí)現(xiàn)這個(gè)愿望，他們采用的是無線充電聯(lián)盟（A4WP） Rezence標(biāo)準(zhǔn)，這樣就可以實(shí)現(xiàn)采用寬松配對(duì)技術(shù)對(duì)便攜設(shè)備充電的新規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，而且此技術(shù)使用戶能夠透過桌子等表面來為設(shè)備充電。

未來，比手機(jī)更有發(fā)展前景的是什么？答案是物聯(lián)網(wǎng)、汽車和高性能計(jì)算（HPC）。

此前傳言很盛的消息是中國電子（CEC）要收購Atmel，不料最終卻是Dialog半導(dǎo)體這家歐洲公司出手，以近46億美元的大手筆買下了Atmel?？墒荄ialog為什么要買Atmel呢？

Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，Calibre? nmPlatform 已通過TSMC 10nm FinFET V0.9 工藝認(rèn)證。此外，Mentor? Analog FastSPICE? 電路驗(yàn)證平臺(tái)已完成了電路級(jí)和器件級(jí)認(rèn)證，Olympus-SoC? 數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)正在進(jìn)行提升，以幫助設(shè)計(jì)工程師利用 TSMC 10nm FinFET 技術(shù)更有效地驗(yàn)證和優(yōu)化其設(shè)計(jì)。10nm V1.0 工藝的認(rèn)證預(yù)計(jì)在 2015 年第 4 季度完成。

安卓系統(tǒng)目前并沒有針對(duì)壓感觸控技術(shù)做出更多軟硬適配，華為動(dòng)作超前，但安卓系統(tǒng)動(dòng)作滯后，其結(jié)果可能導(dǎo)致開發(fā)者注意力首先被蘋果iOS吸引，在推出支持壓感技術(shù)的APP方面占據(jù)先機(jī)。

　蘋果強(qiáng)調(diào)新處理器運(yùn)算性能的一些方法比較直接，例如將A9/A9X的運(yùn)算速度與蘋果之前的A系列處理器、或是市場(chǎng)上其他PC處理器做比較；

9月20日，國內(nèi)首家集成電路產(chǎn)業(yè)融資租賃公司——芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司揭牌暨戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署儀式在上海舉行。副市長周波與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司董事長王占甫共同揭牌。

GlobalFoundries在7月份宣布量產(chǎn)14nm FinFET(LPE)，總算是邁入了1Xnm的大關(guān)。

根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測(cè)，全球最大的先進(jìn)技術(shù)制程晶片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。

憑借此次收購，Dialog除了能進(jìn)一步鞏固他們?cè)陔娫垂芾鞩C領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，還將加強(qiáng)基于ARM架構(gòu)的MCU，以及高性能連接、觸控和安全芯片的實(shí)力。Dialog還將通過Atmel多樣化的客戶資源來整合他們既有的銷售渠道，通過協(xié)同合作，雙方期望能夠進(jìn)一步提升運(yùn)營模式并發(fā)現(xiàn)新的收入增長點(diǎn)。

USB Type-C接口正開始變得越來越流行。硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司作為一家提供端到端DisplayPort接口連接半導(dǎo)體解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)，對(duì)于USB Type-C 有何策略，我們一起來看看。

　市場(chǎng)上已有許多防偽解決方案，包括隱形藥水、全息標(biāo)簽，與RFID標(biāo)簽等。不過，全錄指出，這些傳統(tǒng)的方法不但能被復(fù)制，而且通常成本不低，而加密的印刷記憶體標(biāo)簽屬于既安全又不貴的解決方案。

美國高通公司（Qualcomm）宣布旗下高通技術(shù)公司發(fā)表高通Snapdragon Flight，這款高度優(yōu)化的58x40mm電路板是針對(duì)消費(fèi)型無人機(jī)與機(jī)器人應(yīng)用所設(shè)計(jì)。高通Snapdragon Flight基于高通Snapdragon 801處理器，結(jié)合強(qiáng)大連網(wǎng)功能、先進(jìn)的無人機(jī)軟體與開發(fā)工具，利用頂尖行動(dòng)技術(shù)來打造新一代的消費(fèi)型無人機(jī)。

西條都夫：據(jù)富士通的副會(huì)長肥冢雅博介紹，在美國半導(dǎo)體相關(guān)人士之間，“中國挑戰(zhàn)”這個(gè)詞正在成為流行語。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高官，長期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到日美半導(dǎo)體協(xié)定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的分析師們?cè)诓痪们暗诙日{(diào)降了他們對(duì)2015年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長率的預(yù)測(cè)，幅度僅有0.5%；該機(jī)構(gòu)表示，短期性的問題在于去年第四季過熱導(dǎo)致的庫存過剩，而長期性的問題則是產(chǎn)業(yè)缺乏成長推力。

最近Qualcomm和聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)上都有了新進(jìn)展，但我們也不能忽略華為的下一代處理器麒麟950。此前，華為高級(jí)副總裁余成東曾暗示，麒麟950速度將力壓Qualcomm和聯(lián)發(fā)科的芯片，而最新消息指出，這款處理器可能于下月亮相。

LaCie Mirror采用了具有原生防損技術(shù)的康寧第三代強(qiáng)化玻璃，使設(shè)備更為堅(jiān)固耐用。這種玻璃采用化學(xué)堅(jiān)固法，在原子結(jié)構(gòu)層面得到加強(qiáng)，可以更好地避免現(xiàn)實(shí)生活中的常見問題造成的玻璃損壞。該玻璃具備更強(qiáng)的抗損性及耐用性，避免深度劃傷以及劃痕引起的玻璃破碎。

3D打印可以將電腦里的3D建模文件變成實(shí)物，打印過程無需干預(yù)而且精度遠(yuǎn)超手工制作，聽起來和用起來都相當(dāng)炫酷。雖然它火了很久，但在大眾面前它們還很神秘。考慮到很多人其實(shí)用不著，但又有剁手的沖動(dòng)，那就是來一發(fā)科普好了。

英飛凌連續(xù)12年蟬聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)第一...