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透明電池可望成真?

美國耶魯大學(xué)(Yale University)化學(xué)與環(huán)境工程副教授Andre Taylor實驗室的研究人員們開發(fā)出一種可望為鋰離子電池制造透明電極的技術(shù)。

2015-09-17 關(guān)鍵字: 透明電池

AMD HBM技術(shù)讓3D IC技術(shù)正式起飛

隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個重要的發(fā)展方向,像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設(shè)備的導(dǎo)入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影。這也不難發(fā)現(xiàn)今年SEMICON Taiwan 2015的重點之一,也聚焦在封裝技術(shù)上的討論。

2015-09-17 關(guān)鍵字: AMD3DHBM

Intersil宣布收購Great Wall Semicon...

創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司(納斯達(dá)克交易代碼:ISIL),今天宣布收購Great Wall Semiconductor(GWS)公司---這是一家為云計算、航太及消費應(yīng)用開發(fā)最先進(jìn)功率MOSFET技術(shù)的私人高科技公司。

2015-09-16 關(guān)鍵字: Intersil

機(jī)器人市場身價暴漲的變革之路

伴隨著市場需求的增加,越來越多廠商進(jìn)軍掃地機(jī)器人行業(yè),多個品牌如雨后春筍一般在市場上出現(xiàn)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,近兩年來掃地機(jī)器人市場呈現(xiàn)了爆發(fā)式的增長趨勢。

2015-09-16 關(guān)鍵字: 機(jī)器人Proscenic

高通推出驍龍430/驍龍617全新SOC

高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳌旪?30和驍龍617芯片組,它們將為中端移動終端帶來更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。

2015-09-16 關(guān)鍵字: 高通驍龍617驍龍430

盤點五大首先被機(jī)器人代替的人類職業(yè)

目前,機(jī)器人能否取代部分人類雇工職業(yè)已不再是僅僅是一個學(xué)術(shù)話題了。波士頓咨詢公司預(yù)測,2025年全球四分之一的工作將被智能軟件系統(tǒng)或者機(jī)器人所代替,此外,英國牛津大學(xué)研究稱,未來20年英國35%現(xiàn)有工作將自動化。

2015-09-15 關(guān)鍵字: 機(jī)器人自動化

Mentor Graphics 宣布正式啟動第26屆年度PC...

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天正式發(fā)出第 26 屆年度技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)獎 (TLA) 大賽的參賽邀請,這一大賽延續(xù)了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板 (PCB) 設(shè)計的傳統(tǒng)。本大賽始于 1988 年,現(xiàn)已成為電子設(shè)計自動化 (EDA) 行業(yè)持續(xù)時間最長的競賽評比項目。大賽設(shè)立的獎項旨在表彰通過采用 Mentor Graphics 公司的創(chuàng)新技術(shù)來解決當(dāng)今復(fù)雜 PCB 系統(tǒng)設(shè)計的難題,并制造出業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品的工程師和 CAD 設(shè)計師。

2015-09-15 關(guān)鍵字: Mentor Graphics

Qorvo GaN產(chǎn)能即將實現(xiàn)翻倍

移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,已成功地將專有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化鎵(GaN)工藝技術(shù)擴(kuò)展用于在6英寸晶圓上生產(chǎn)單片微波集成電路(MMIC)。預(yù)計從4英寸過渡到6英寸晶圓,大約能使Qorvo公司的碳化硅基氮化鎵生產(chǎn)能力增加一倍,并且有利于降低制造成本 - 對價格實惠的射頻器件生產(chǎn),能起到顯著的推進(jìn)作用。

2015-09-15 關(guān)鍵字: Qorvo

贊嘆不已的背后給你透露一些A9處理器技術(shù)細(xì)節(jié)

三星的14nm FinFET工藝并不是真正意義上的14nm工藝,不過其確實實現(xiàn)了縮小芯片尺寸的目的。

2015-09-15 關(guān)鍵字: FinFET14nmA9處理器

Apple Watch能否成為可穿戴市場“領(lǐng)導(dǎo)者”

Apple Watch OS 2.0版本進(jìn)行了相當(dāng)程度的功能更新和增添,使得Apple Watch擁有更多亮點吸引現(xiàn)今和潛在的用戶。那么Apple Watch的“換血”對于力不從心的智能手表市場能否奠定發(fā)展方向?

2015-09-15 關(guān)鍵字: 智能手表可穿戴設(shè)備Apple Watch

告訴你聯(lián)發(fā)科十核Helio X20到底有多強(qiáng)

安兔兔評測顯示,Helio X20和前代Helio X10相比,跑分大增40%;若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來看,Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。

2015-09-15 關(guān)鍵字: 驍龍820Exynos 7420Helio X20

為何臺積電可“獨食”蘋果A10處理器訂單?

蘋果已正式對臺積電下了獨家采購單(PO),采用16奈米制程的A10處理器,并將使用臺積電最先進(jìn)的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝。

2015-09-15 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片16nmA10處理器

SoC+FPGA汽車設(shè)計組合 帶來世界級安全特性

美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Bruce Weyer表示,安全性和可靠性是汽車應(yīng)用的主要考慮事項,而這些器件通過避免客戶的設(shè)計、數(shù)據(jù)和硬件被篡改和克隆以確保其安全性。

2015-09-15 關(guān)鍵字: FPGA汽車電子SoC

華潤上華舉辦2015年上海技術(shù)交流會

 2015年9月8日,華潤微電子有限公司旗下華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)在上海舉辦主題為“與您攜手 共創(chuàng)未來”技術(shù)交流會。會議由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦。這是華潤上華繼5月在深圳舉辦技術(shù)交流會之后的年度第二場。

2015-09-14 關(guān)鍵字: 華潤

微功耗IC免除心率監(jiān)護(hù)儀的后顧之憂

計便攜式心率監(jiān)護(hù)儀時的嚴(yán)格要求足以令任何人頭疼不已。首先,心臟監(jiān)護(hù)儀必須符合最高安全性、可靠性和精度標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計師還必須應(yīng)對紐扣電池有限的電量。一方面,要滿足市場對更多功能的需求,另一方面,又不能增大空間、功率或成本,令人頭疼的問題接踵而來。

2015-09-14 關(guān)鍵字: 微功耗ICHRM

Mentor Graphics 使用UPF逐步求精方法推動新...

  摘要:   · 統(tǒng)一功率格式 (UPF) 逐步求精方法可實現(xiàn)電源管理意圖的增量規(guī)范和早期驗證。   · Questa? Power Aware Simulation 解決方案和 Visualizer Debug Environment 可促進(jìn)逐步求精方法流程的采用。   · ARM 已表現(xiàn)出支持在完整 IP至SoC 設(shè)計流程中使用逐步求精方法進(jìn)行驗證和實施。

2015-09-14 關(guān)鍵字: ARMMENTUPFQuesta

應(yīng)用迅速延伸 MEMS傳感器將成你的新數(shù)字感官

市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出,隨著制程技術(shù)不斷突破,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器已可在極小尺寸下,同時兼顧功耗、精度及可靠性要求,因而應(yīng)用領(lǐng)域已開始由汽車和消費性電子,迅速蔓延至各種穿戴式應(yīng)用,實現(xiàn)視覺、觸覺、嗅覺、聽覺,甚至味覺等各種人體的感知功能,成為人們的數(shù)位新感官。

2015-09-14 關(guān)鍵字: 傳感器MEMS

這個充電寶才300mAh,但感覺會火!

300 mAh 的移動電源能有什么用?這么小的容量有人買嗎?有,任何東西只要在某一方面做到極致,就會有人買。近期,由來自美國洛杉磯的開發(fā)團(tuán)隊推出的一款 JuiceBox 移動電源,只有300 mAh的電池容量卻憑借其小到極致的身體在 Kickstarter 眾籌網(wǎng)站上火了一把。

2015-09-14 關(guān)鍵字: 移動電源充電寶

聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達(dá)電、小米搶先機(jī)

聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī),為爭奪中國十一長假、以及光棍節(jié)的曝光率,目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達(dá)電下一代旗艦機(jī)HTC Aero、以及在大陸高階市場威脅到小米的魅族ME5,兩者正爭搶成為Helio X20的首發(fā)手機(jī)。

2015-09-14 關(guān)鍵字: 處理器聯(lián)發(fā)科Helio X20

手機(jī)市場放緩 臺灣芯片業(yè)出現(xiàn)整合并購潮

在過去三四年的智能手機(jī)普及浪潮中,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受益良多。除了眾所周知的手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科之外,還有大量的臺灣半導(dǎo)體廠商進(jìn)入了手機(jī)上游供應(yīng)鏈。不過據(jù)外媒報道,伴隨著全球智能手機(jī)增速開始放緩,臺灣芯片產(chǎn)業(yè)也開始主動調(diào)整,通過整合和并購,尋求提升市場份額,或是尋找手機(jī)之后新的芯片產(chǎn)業(yè)舞臺。

2015-09-14 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購

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