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全球存儲產(chǎn)業(yè)面臨供過于求，存儲模組價(jià)格跌至谷底。市場寄望生成式人工智能(Generative AI)帶動存儲需求回溫，但分析師直言，AI應(yīng)用在整個(gè)存儲市場只占很小比例，其他非AI需求還是很差，光靠AI難以解決跌價(jià)問題。

在一些初創(chuàng)型企業(yè)、方案公司、或者是小公司來講，選擇PCBA加工（通俗來講就是PCBA包工包料）是比較常見的。

多維科技憑借自有的車規(guī)級8英寸傳感器晶圓廠持續(xù)拓展TMR磁傳感器產(chǎn)品系列。

自然界中，許多動物擁有感知周邊環(huán)境并做出反應(yīng)的能力，這對動物的生存起著至關(guān)重要的作用。

高質(zhì)量的光電探測器始終是獲取外部信息的主要途徑。其中，近紅外光電傳感器由于其探測波段的特殊性，在遙感通信等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

液體交換功能和微流控芯片的集成在生物醫(yī)學(xué)和生物物理學(xué)領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，因?yàn)槠淠軌蚩刂萍?xì)胞外環(huán)境，并且同時(shí)實(shí)現(xiàn)對單細(xì)胞的刺激和檢測。

如今，大多數(shù)半導(dǎo)體都是以硅（Si）為基材料，但近年來，一個(gè)相對新的半導(dǎo)體基材料正成為頭條新聞。

據(jù)日經(jīng)新聞7月31日報(bào)導(dǎo)，面向智能手機(jī)、PC的消費(fèi)量DRAM價(jià)格已經(jīng)連2個(gè)月呈現(xiàn)持平（價(jià)格未下跌）

中國碳化硅行業(yè)是一個(gè)極具潛力的行業(yè)，其涉及的產(chǎn)品多樣化，產(chǎn)業(yè)鏈深入，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，具有良好的市場發(fā)展前景。

AGV-CC6充電連接器是史陶比爾依托在AGV/AMR領(lǐng)域豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)而開發(fā)設(shè)計(jì)的最新一代產(chǎn)品，得益于緊湊的尺寸和優(yōu)秀的電氣性能與防護(hù)性能，AGV-CC6充電連接器已經(jīng)批量應(yīng)用在新一代移動機(jī)器人產(chǎn)品中，目前已與眾多移動機(jī)器人企業(yè)展開緊密合作。

根據(jù)相關(guān)報(bào)道消息稱，松下近日宣布，將解散旗下生產(chǎn)液晶面板的子公司。

“MCU+”是MCU的一大發(fā)展趨勢，所謂的MCU+是指，以原有MCU的基礎(chǔ)，延伸通信、加密、感測或AI等其他功能，進(jìn)一步達(dá)到綜合競爭力提高及市場附加價(jià)值提升的效果。這也算是通用MCU開始走向?qū)Ｓ肕CU。

韓國是全球主要的出口大國之一，而且一直以來韓國出口是全球貿(mào)易的關(guān)鍵“晴雨表”，因?yàn)樵搰a(chǎn)諸如芯片、顯示器和成品油等在供應(yīng)鏈上的關(guān)鍵產(chǎn)品。芯片是韓國出口創(chuàng)收的一個(gè)重要支撐，從出口的金額來看，韓國7月出口額503.3億美元，同比下降16.5%，連續(xù)第10個(gè)月下滑，跌幅創(chuàng)三年最大，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過上月6%的降幅。韓國不僅僅是芯片出口在大幅下滑，韓國的石化和鋼鐵產(chǎn)品出口也分別下滑25%、10%。 韓國7月的出口金額連續(xù)下滑，單月出口額已從去

近日，封裝測試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

隨著自動駕駛和計(jì)算機(jī)視覺等技術(shù)的進(jìn)步，正在推動對計(jì)算能力需求的激增。

近日，備受矚目的第七屆集創(chuàng)賽各分賽區(qū)決賽紛紛落下帷幕，全國總決賽將于8月下旬舉辦。本屆賽事上，芯?？萍迹ü善贝a：688595）除了在“模擬與混合信號電路賽道”推出“芯海杯”杯賽之外，旗下SmartAnalog芯片CS32A01X系列產(chǎn)品，因其突出的綜合性能，被“曾益慧創(chuàng)杯”選用為數(shù)?；旌闲盘栙愵}測試芯片。 “曾益慧創(chuàng)杯”隸屬“產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新賽道”，作為集創(chuàng)賽歷經(jīng)五屆的重要測試杯賽，其目的就是對芯片封測領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用提供人才支持。

隨著智能汽車感知環(huán)境的復(fù)雜度不斷提高，傳統(tǒng)傳感器已經(jīng)無法滿足更高級別自動駕駛功能與更好人機(jī)交互體驗(yàn)感。

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硬件仿真系列 | 如何定義當(dāng)代Emulator？...

硅是半導(dǎo)體行業(yè)的第一代基礎(chǔ)材料，目前全球95%以上的集成電路都是以硅為襯底制造的。不過，由于轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)頻率、工作溫度等多方面受限，當(dāng)電壓大于900V時(shí)，要實(shí)現(xiàn)更大的功率，硅基功率MOSFET和IGBT就暴露了出了短板。