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2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。

智能手機(jī)的傳感器實(shí)際上就是指能夠探測(cè)并感受到外界信號(hào)、光、熱量、溫度的物理裝置。它應(yīng)該分為兩個(gè)層面來(lái)看，一是改善體驗(yàn)，二是測(cè)算結(jié)果。

Dive Sport通過(guò)智能手機(jī)操控虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，就像身在電視直播的比賽或者橄欖球集訓(xùn)營(yíng)一般，讓使用者“親身”感受到橄欖球運(yùn)動(dòng)的無(wú)限魅力。

智能家居將是下一個(gè)浪潮，但這些年來(lái)都只存在于概念。家電企業(yè)的布局，大多只是利用概念制造賣點(diǎn)；互聯(lián)網(wǎng)公司也積極跟進(jìn)，但大多也只是利用智能終端 APP 對(duì)家電進(jìn)行簡(jiǎn)單的控制，僅僅存在于控制層面。

前不久，有消息稱，英國(guó)劍橋無(wú)線半導(dǎo)體（CSR）針對(duì)Bluetooth（藍(lán)牙）Smart開發(fā)的網(wǎng)格（MESH）技術(shù)，將可讓Bluetooth裝置/節(jié)點(diǎn)（Node）的資訊傳輸距離大幅度延伸，并與智慧家電接軌，提供更全面的應(yīng)用服務(wù)。##在上個(gè)月的10日，國(guó)內(nèi)智能家居知名企業(yè)南京物聯(lián)推行了一項(xiàng)為期一個(gè)月的智能家居免費(fèi)送活動(dòng)。

每次使用虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔時(shí)，我們想要觸摸物體并感知它們的反饋，我們想要在虛擬世界里說(shuō)話并被聽到，我們想要看到自己的手掌被虛擬的呈現(xiàn)，而且我們想要和在現(xiàn)實(shí)中使用它們一樣。最新的Oculus Rift開發(fā)工具包在頭盔上配備了一個(gè)專門的USB端口，專門提供給那些試圖解決這些問(wèn)題的外部設(shè)備。

雖然穿戴式很熱，但物聯(lián)網(wǎng)似乎更熱，至少?gòu)臒o(wú)線通訊技術(shù)來(lái)看是如此。

ADI應(yīng)用工程師歐應(yīng)陽(yáng)表示，數(shù)字電源控制器將進(jìn)一步推動(dòng)電源技術(shù)領(lǐng)域，展示智能化、高效率、高功率密度電源系統(tǒng)，并能逐步的優(yōu)化數(shù)字電源設(shè)計(jì)，具有良好的市場(chǎng)前景.

今年8月，惠普宣布邀請(qǐng)知名設(shè)計(jì)師Michael Bastian操刀設(shè)計(jì)公司的首款智能手表Chronowing。近日，該手表的真機(jī)圖終于被曝光了。

隨著智慧型手機(jī)到航空設(shè)備等各種裝置普遍整合感測(cè)器和感測(cè)器中樞，帶動(dòng)了多家MEMS/感測(cè)器新創(chuàng)企業(yè)風(fēng)起云涌以及商品定價(jià)不斷地下跌。

最近，就有一塊神經(jīng)形態(tài)芯片走出了實(shí)驗(yàn)室，在一架不到100克的小型無(wú)人機(jī)上進(jìn)行了測(cè)試。這一原型芯片擁有576個(gè)硅神經(jīng)元（silicon neuron），從機(jī)身上的光學(xué)、超聲波及紅外傳感器上收集數(shù)據(jù)。在實(shí)驗(yàn)中，這一無(wú)人機(jī)能在三個(gè)房間中來(lái)回穿梭。

從行車安全相關(guān)的動(dòng)力傳動(dòng)機(jī)制，到通信娛樂(lè)等使駕駛更為舒適的產(chǎn)品，以及近年來(lái)備受關(guān)注的主動(dòng)安全，村田制作所正不遺余力地為市場(chǎng)提供更安全可靠的元器件。

什么是O2O（Online To Offline）？萬(wàn)達(dá)集團(tuán)當(dāng)家人王健林近日表示： “O2O就是在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，線上線下相互融合，提升消費(fèi)的新商業(yè)模式。

瑞士沙夫豪森 — 2014 年 11 月 4 日 — 全球連接領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity（紐交所代碼：TEL）近日公布了截至 2014 年 9 月 26 日的第四財(cái)季報(bào)告和 2014 財(cái)年報(bào)告。

隨著芯片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整併以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國(guó)加州舉行的IEEE S3S大會(huì)上，舉會(huì)的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆硅（SOI）、次閾值電壓設(shè)計(jì)與單芯片3D整合等新技術(shù)選擇，同時(shí)也聽說(shuō)了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整併的幾起傳聞。

多層線路板制造專家深圳華強(qiáng)PCB宣布，公司順利通過(guò)了UL測(cè)試，并最終取得了UL認(rèn)證，認(rèn)證編號(hào)：E469747。

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）云源?設(shè)計(jì)軟件。

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布發(fā)起IP軟核平臺(tái)—星核計(jì)劃，該計(jì)劃旨在打造具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可重復(fù)使用的集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)。星核計(jì)劃以FPGA為設(shè)計(jì)及驗(yàn)證平臺(tái)，積累IP核的資源庫(kù)，形成聯(lián)合研發(fā)群體，打造國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)計(jì)軟核研發(fā)平臺(tái)，降低集成電路設(shè)計(jì)及FPGA應(yīng)用的成本，提升中國(guó)集成電路IC設(shè)計(jì)的整體水平。高云半導(dǎo)體邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)有志于集成電路設(shè)計(jì)的科技公司、科研單位、高等院校加入。

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體）今日召開新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出擁有我國(guó)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三大產(chǎn)品計(jì)劃：

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）朝云?產(chǎn)品系列。可廣泛用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，幫助用戶降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰(zhàn)。