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Flex電源模塊推出新產(chǎn)品BMR511,適用于AI應(yīng)用的VR...

BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行,提供0.5 – 1.8 V的可調(diào)節(jié)輸出電壓,可通過用戶自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調(diào)制(PWM)輸入進(jìn)行設(shè)置。

2023-07-11 關(guān)鍵字: 控制器電源模塊FLEX

沒有糖尿病的人可以從連續(xù)血糖監(jiān)測傳感器中受益嗎?

連續(xù)血糖監(jiān)測(CGM)傳感器在健康人群中越來越受歡迎。

2023-07-11 關(guān)鍵字: 傳感器CGM

用于結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測的高靈敏度RFID傳感器

結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(SHM)對于確保管道、儲罐、飛機(jī)、船舶和車輛等應(yīng)用的運(yùn)行安全至關(guān)重要。傳統(tǒng)的嵌入式傳感器由于成本和潛在的結(jié)構(gòu)損壞而受到限制。

高性能計算、汽車芯片加持,漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝進(jìn)階

如果要說今年最火的半導(dǎo)體應(yīng)用是什么,非ChatGPT和新能源汽車莫屬。整個芯片供應(yīng)鏈都在為之進(jìn)行快速拓展,這其中就包括半導(dǎo)體封裝不可或缺的粘合劑材料。一直以來,漢高電子專注于半導(dǎo)體市場,并將大量資源用于開發(fā)和測試粘合劑新材料,以解決與關(guān)鍵市場趨勢相一致的關(guān)鍵技術(shù)問題。?漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士接受媒體采訪,分享了對于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的看法,以及漢高在中國的布局投入等情況。 ? 為半導(dǎo)體封裝提

2023-07-10 關(guān)鍵字: 汽車芯片高性能計算

天璣×虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek天璣助力電競名...

2023年7月8日至9日,MediaTek天璣攜手虎牙直播于廣州大學(xué)城商業(yè)中心正式開啟“天璣×虎牙高能嘉年華”活動。本次活動共2天,包括天璣空投日與高能峽谷日,賽場中對戰(zhàn)激烈,亮點(diǎn)不斷,MediaTek天璣助力選手們打出精彩操作的同時,也為廣大觀眾帶來無與倫比的游戲盛宴。 本次高能嘉年華活動,眾多電競愛好者齊聚一堂,共同感受游戲帶來的魅力。在現(xiàn)場,電競大咖使用搭載MediaTek天璣旗艦移動芯片的OPPO Find X6、一加 Ace 2V、iQOO Neo8 Pro展開緊張刺激的同臺

2023-07-10 關(guān)鍵字: Mediatek

3D打印技術(shù)能否推動制造業(yè)革命?

 該中心是空中客車公司在輕量化領(lǐng)域與波音競爭的重要舉措,旨在通過探索多種制造技術(shù)提高燃油效率、減少碳排放并提供更環(huán)保的飛行解決方案。作為競爭中的一部分,中心積極研究輕量化制造技術(shù),尤其注重復(fù)合材料的應(yīng)用,并與供應(yīng)商和合作伙伴緊密合作,以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

2023-07-10 關(guān)鍵字: 3D打印增材制造

電源IC短缺持續(xù),2024年或?qū)⑦M(jìn)一步加劇

前不久,OMDIA公司咨詢總監(jiān)Kazuhiro Sugiyama先生做了題為“2023年半導(dǎo)體市場的需求是什么?未來我們應(yīng)該關(guān)注哪些市場和地區(qū)?”的講座。Kazuhiro表示,“電源IC的短缺仍在持續(xù)”,并解釋說,即使面對中美對抗,各國企業(yè)也渴望占領(lǐng)中國市場。

2023-07-10 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)半導(dǎo)體電源IC

基于激光直寫石墨烯的傳感器及其應(yīng)用綜述

基于石墨烯材料的傳感器在生物學(xué)、醫(yī)學(xué)和環(huán)境等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。激光直寫石墨烯(LSG)為應(yīng)力、生物、氣體、溫度、濕度和多功能集成傳感器提供了一種多功能、低成本和環(huán)保的方法。

比利時聯(lián)手AT&S實(shí)現(xiàn)140G雷達(dá)與6G通訊...

比利時微電子研究中心(imec)攜手AT&S在近日舉行的國際微波會議(International Microwave Symposium)上,成功將D頻段晶片和波導(dǎo)整合到低成本且可量產(chǎn)的PCB上,為實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的系統(tǒng)整合方案邁出重要的一步。

2023-07-08 關(guān)鍵字: PCB封裝PCB導(dǎo)線

提升電源效率 森國科推出最小封裝碳化硅二極管

森國科第五代650/2A TMPS二極管具有一流的魯棒性和耐久性 ,具備高浪涌電流和雪崩能力

2023-07-08 關(guān)鍵字: 二極管PCB設(shè)計硅二極管SMA碳化硅

碳化硅功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈提速

在過去的幾年,半導(dǎo)體市場無疑經(jīng)歷了巨大的波折。

可重構(gòu)晶體管取得新進(jìn)展!制造后也可改變屬性!

幾十年來,傳統(tǒng)晶體管一直在不斷地小型化,這是由摩爾定律的總體趨勢所決定的。

2023-07-07 關(guān)鍵字: 濾波器NTC晶體管電源電壓

貿(mào)澤電子榮獲Amphenol 2022年度里程碑獎

貿(mào)澤電子榮獲Amphenol 2022年度里程碑獎...

2023-07-07 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子開售Microchip Technology ECC...

貿(mào)澤電子開售Microchip Technology ECC204安全認(rèn)證IC 配備基于硬件的密鑰存儲器并提供加密認(rèn)證...

2023-07-07 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤電子

英飛凌提供車規(guī)級HYPERRAM 3.0存儲芯片

TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片,專門用于支持基于車聯(lián)網(wǎng)的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環(huán)境之間能夠進(jìn)行相互通信,最終提高道路交通的安全性。

2023-07-07 關(guān)鍵字: 英飛凌存儲器存儲芯片HyperRAM

預(yù)計未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,隨著人工智能(AI)服務(wù)器需求的激增,高帶寬內(nèi)存(HBM)的價格開始上漲。

2023-07-07 關(guān)鍵字: DRAMHBMAI服務(wù)器

DigiKey 將在 2023 慕尼黑上海電子展舉行互動和贈...

DigiKey 將在 2023 慕尼黑上海電子展舉行互動和贈禮活動...

2023-07-07 關(guān)鍵字: 慕尼黑電子展

AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA,...

簡化設(shè)計流程:Spartan UltraScale+ FPGA 將為 AMD Vivado 和Vitis 工具所支持,這些工具可提供簡化的FPGA 開發(fā)體驗(yàn),從而提升生產(chǎn)力并助力客戶更快地將產(chǎn)品推向市場。

2023-07-07 關(guān)鍵字: fpgaamdSpartanUltraScale

CMU2C系列新增可通訊對接電源機(jī)型

CMU2C 系列為明緯著重推廣的「3+N 系統(tǒng)解決方案」中重要的一環(huán),經(jīng)過此次升級,將提升產(chǎn)品功能與擴(kuò)展產(chǎn)品適用性。

2023-07-07 關(guān)鍵字: 電源管理明緯電源

可穿戴生物電化學(xué)傳感器的研究與應(yīng)用進(jìn)展綜述

近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展,智能可穿戴傳感器因具有靈活、簡易、便攜等優(yōu)點(diǎn)而受到廣泛關(guān)注。

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電池測試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測試等測試和測量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時,設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

模擬大咖對話:國產(chǎn)替代之后的中國模擬芯出路何在?

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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