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應(yīng)用處理器（Application Processor， AP）將加入可穿戴設(shè)備戰(zhàn)局，與微控制器（MCU）、微處理器（MPU）方案一較高下。目前智能手表、手環(huán)等可穿戴設(shè)備仍擺脫不了手機(jī)配件的命運(yùn)，為讓智能眼鏡免于落入此窠臼，并使其擁有獨(dú)立于智能手機(jī)以外的吸睛功能，可實(shí)現(xiàn)更高效能運(yùn)作模式的AP因而漸露頭角，可望成為未來(lái)智能眼鏡處理器的主流方案。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭們對(duì)入口的搶占，已經(jīng)到了見(jiàn)縫插針的地步，這一次用來(lái)卡位的是WIFI。##　免費(fèi)WIFI的入口戰(zhàn)略，也吸引了一大批的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)的加入。

上個(gè)世紀(jì)末，處理器市場(chǎng)上群雄紛爭(zhēng)，諸侯割據(jù)。在個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域，以基于x86架構(gòu)的廠家英特爾、AMD、Cyrix、IDT為主導(dǎo)，也有用于蘋(píng)果的IBM PowerPC;在服務(wù)器市場(chǎng)上有IBM的Power、Sun的UltraPARC、惠普的PA-RISC、SGI的MIPS和英特爾的安騰與至強(qiáng)；而在封閉體系的主機(jī)市場(chǎng)，IBM、克雷、優(yōu)利、布爾等主機(jī)廠商都在自產(chǎn)自用處理器。

CES 2014，NVIDIA發(fā)布第五代移動(dòng)處理器Tegra K1。這款處理器能提供比Xbox 360及Playstation 3更佳的繪圖處理效能，而功耗上卻僅有5W。 NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛表示，Tegra K1處理器將跨足車(chē)載市場(chǎng)

　安捷倫2014年大中國(guó)區(qū)分銷(xiāo)商大會(huì)于2013年12月11日在深圳隆重舉行， Agilent全球分銷(xiāo)經(jīng)理、大中華區(qū)分銷(xiāo)經(jīng)理等主要領(lǐng)導(dǎo)，以及包括世強(qiáng)在內(nèi)的中國(guó)區(qū)25家授權(quán)分銷(xiāo)商代表出席了此次會(huì)議。

2013年12月，由《國(guó)外電子測(cè)量技術(shù)》雜志社主辦，中國(guó)儀器與測(cè)量網(wǎng)等專(zhuān)業(yè)媒體協(xié)辦的“2013電子測(cè)量?jī)x器產(chǎn)品應(yīng)用情況調(diào)查暨年度特殊貢獻(xiàn)產(chǎn)品評(píng)選調(diào)查活動(dòng)”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“調(diào)查活動(dòng)”）結(jié)果揭曉，羅德與施瓦茨公司產(chǎn)品獲多項(xiàng)大獎(jiǎng)。

全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商---泰克公司日前宣布，泰克AWG70000系列任意波形發(fā)生器榮獲“2013年電子測(cè)量?jī)x器產(chǎn)品用戶(hù)應(yīng)用情況調(diào)查暨年度特殊貢獻(xiàn)產(chǎn)品評(píng)選”的信號(hào)源類(lèi)“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

隨著中國(guó)大陸三大運(yùn)營(yíng)商投入發(fā)展NFC服務(wù)，中低價(jià)手機(jī)業(yè)者可望突破NFC導(dǎo)入成本過(guò)高的桎梏。此將有助刺激當(dāng)?shù)厥謾C(jī)品牌廠及OEM導(dǎo)入NFC控制芯片的意愿，促進(jìn)NFC從高階旗艦手機(jī)加速滲透至平價(jià)高規(guī)機(jī)種。

移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器界面將成為移動(dòng)裝置傳感器界面新一代標(biāo)準(zhǔn)。為協(xié)助移動(dòng)裝置元件開(kāi)發(fā)商更容易整合各式MEMS傳感器，MIPI協(xié)會(huì)與MEMS產(chǎn)業(yè)團(tuán)體組成的工作小組將在2014年發(fā)布新一代芯片對(duì)芯片傳輸界面，以突破內(nèi)部整合電路及串列周邊界面等現(xiàn)行技術(shù)桎梏。

全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商---泰克公司日前宣布，天貓?zhí)┛似炫灥暝凇半p十一”和“雙十二”推出的特價(jià)機(jī)限時(shí)秒殺活動(dòng)受到工程師的熱烈追捧，產(chǎn)品上架后瞬間爆倉(cāng)，成功售出數(shù)百臺(tái)泰克測(cè)試測(cè)量?jī)x器（包括廣受歡迎的基礎(chǔ)示波器TBS1102、任意函數(shù)發(fā)生器AFG2021-SC和AFG3052C）。

隨著人們環(huán)保和節(jié)能意識(shí)的增加，低功耗設(shè)計(jì)引發(fā)強(qiáng)烈關(guān)注，備受廠商青睞。此外，電源設(shè)計(jì)周期加快、低待機(jī)能耗、高能效以及減少占位面積等要求正在逐步改變傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)方法，高能效的電源設(shè)計(jì)將成為市場(chǎng)主導(dǎo)。作為電源技術(shù)領(lǐng)先大廠，羅姆（ROHM）公司憑借豐富的電源IC產(chǎn)品陣容，以其作為綜合性半導(dǎo)體廠商所蓄積的技能經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)、高品質(zhì)、高可靠性為基礎(chǔ)全面發(fā)力2014。

Altera選擇了英特爾作為代工伙伴，Xilinx則是選擇了臺(tái)積電。并且雙方均投入驚人研發(fā)成本。一旦失誤，會(huì)發(fā)生什么可想而知。FPGA廠商與晶圓代工者，難道他們還有路可退嗎？

泰克公司日前宣布，推出具有2 GHz最大帶寬和10 GS/s采樣速率以及5，000萬(wàn)樣點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)記錄長(zhǎng)度的MSO/DPO5000B系列示波器，使其在中端示波器細(xì)分市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位進(jìn)一步提升。這一同類(lèi)領(lǐng)先的采集性能再加上先進(jìn)的分析功能，使該系列示波器可為設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)更快、更復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)提供了更全面的測(cè)試功能。

能源采集（Energy Harvesting）市場(chǎng)熱度正迅速加溫。在各式無(wú)線感測(cè)器及薄膜電池（Film Battery）當(dāng)?shù)赖内厔?shì)帶動(dòng)下，能源采集勢(shì)力將在行動(dòng)裝置、機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）等各式應(yīng)用領(lǐng)域中快速崛起，成為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）不可或缺的重要技術(shù)，而電源管理集成電路（PMIC）廠商德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）等正磨刀霍霍，接連發(fā)布最新產(chǎn)品搶先卡位市場(chǎng)。

最近三星公司剛剛公布了旗下首個(gè)8GB低功率的LPDDR4內(nèi)存芯片，并且可以在移動(dòng)設(shè)備大小的多層結(jié)構(gòu)芯片中肩負(fù)4GB運(yùn)行內(nèi)存的功能。

Android加安謀國(guó)際（ARM）的“雙A”設(shè)計(jì)將大舉進(jìn)軍個(gè)人電腦（PC）市場(chǎng)。PC品牌廠為加快開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品模型并降低成本，已開(kāi)始擴(kuò)大導(dǎo)入 Android加ARM的開(kāi)放性軟硬體平臺(tái)，因而促進(jìn)此一新興設(shè)計(jì)架構(gòu)快速在PC市場(chǎng)上崛起，強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)傳統(tǒng)Wintel模式的市占地位。

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成增長(zhǎng)率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%，預(yù)計(jì)2013年將再進(jìn)一步攀升至30.9%，到2014年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有機(jī)會(huì)超越臺(tái)灣地區(qū)，成為全球第2大IC設(shè)計(jì)地區(qū)，排名將僅次于美國(guó)。##　從全球前10 大廠商的營(yíng)收變化可看出，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟影響，全球MEMS 感測(cè)器市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持年均8%的復(fù)合增長(zhǎng)率，而主要增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自消費(fèi)電子領(lǐng)域特別是手機(jī)領(lǐng)域，汽車(chē)電子領(lǐng)域增幅則有所放緩。

在半導(dǎo)體行業(yè)里，過(guò)去的一年依然是風(fēng)起云涌，暗戰(zhàn)不斷。不但在產(chǎn)品性能上進(jìn)行提升，同時(shí)在營(yíng)銷(xiāo)方面也各施其法。而同時(shí)由于市場(chǎng)終端產(chǎn)品的影響，各種產(chǎn)品的供需都出現(xiàn)了不同的現(xiàn)象，下面我們來(lái)看全球知名半導(dǎo)體在2013年的表現(xiàn)，并從中窺探2014的走勢(shì)。

對(duì)于Molex和Koch Industries 而言可謂強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，這是一個(gè)激動(dòng)人心的時(shí)刻，正如Molex全球市場(chǎng)推廣及傳訊副總裁Brian Krause所說(shuō)，這將會(huì)成為Molex公司實(shí)現(xiàn)下一個(gè)75年增長(zhǎng)的基礎(chǔ)。

移動(dòng)電源大概在兩年前的時(shí)間正式登上歷史舞臺(tái)，由于智能終端產(chǎn)品的火爆，用戶(hù)對(duì)充電有非常高的需求，于是移動(dòng)電源應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)過(guò)兩年多的發(fā)展，移動(dòng)電源經(jīng)歷了大容量、多功能的階段，而未來(lái)移動(dòng)電源還將向細(xì)分化市場(chǎng)方向繼續(xù)發(fā)展。2013年到底有哪些值得記住的移動(dòng)電源產(chǎn)品呢？