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2013年即將成為過(guò)去。這一年里，無(wú)線充電商機(jī)火熱，電池續(xù)航時(shí)間備受關(guān)注，低功耗設(shè)計(jì)成為焦點(diǎn)。電源設(shè)計(jì)不斷創(chuàng)新，致使工程師對(duì)電源測(cè)試有著更高的需求。作為已有60年以上歷史的領(lǐng)先大廠，艾德克斯將如何布局？鑒于此，電子發(fā)燒友網(wǎng)對(duì)B&K Precision 集團(tuán)大中華區(qū)CEO & 艾德克斯電子有限公司CEO Sean Chang進(jìn)行專(zhuān)訪，了解艾德克斯的二三事。

整合藍(lán)牙（Bluetooth）與無(wú)線充電的系統(tǒng)單芯片（SoC），將在可穿戴市場(chǎng)嶄露頭角?？纱┐麟娮赢a(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無(wú)線充電功能的藍(lán)牙Smart單芯片方案，讓可穿戴裝置可隨時(shí)補(bǔ)充電力，包括博通（Broadcom）、Nordic等芯片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

趁著頭腦中滿是假日、禮物的影子的時(shí)候，我們不妨看看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一些CEO的薪資。我們發(fā)現(xiàn)，他們的年薪最低的不到300萬(wàn)美元，最高的接近2000萬(wàn)美元。##在2013年2月14日召開(kāi)的會(huì)議上，博通薪酬委員會(huì)實(shí)際上提高了所有高管的年薪，創(chuàng)始人年薪不變。##德州儀器績(jī)效報(bào)酬計(jì)劃設(shè)計(jì)思想是“提供獎(jiǎng)勵(lì)，鼓勵(lì)高管從股東的短期及長(zhǎng)期利益出發(fā)來(lái)思考問(wèn)題和采取行動(dòng)”。##意法半導(dǎo)體2012年支付給公司高管的預(yù)扣稅前總體報(bào)酬約為2040萬(wàn)美元。

　與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比，SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加，同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開(kāi)了激烈的開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。

《China Daily》引述發(fā)改委官員的話說(shuō)，國(guó)家發(fā)改委已經(jīng)有“確鑿證據(jù)”證明美國(guó)移動(dòng)芯片廠商高通在中國(guó)違反了反壟斷法。

經(jīng)過(guò)兩周多的專(zhuān)家評(píng)審，專(zhuān)家評(píng)選團(tuán)根據(jù)評(píng)選規(guī)則，公眾投票占評(píng)選比分的50%、旗艦店信息完整度占評(píng)選比分的20%、專(zhuān)家評(píng)審團(tuán)綜合評(píng)分結(jié)果占評(píng)選比分的30%，篩選資質(zhì)資料，最終從入圍的200家企業(yè)中，評(píng)選出年度行業(yè)十強(qiáng)，十大行業(yè)共有100家企業(yè)入圍行業(yè)十強(qiáng)。

作為各種能在更智能的世界實(shí)現(xiàn)安全聯(lián)網(wǎng)的解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. （NASDAQ：NXPI） 將為2014國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì) （International CES?） 提供全球首款具有NFC功能的展會(huì)入場(chǎng)證，以推動(dòng)該項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。

今年可穿戴今年剛起步，但是我們認(rèn)為明后年會(huì)有大的增長(zhǎng)率。明年大小核將成為主流產(chǎn)品。4G牌照已經(jīng)發(fā)放，又會(huì)促進(jìn)新一撥更高性能的手機(jī)出來(lái)，對(duì)整個(gè)芯片、處理器的性能要求會(huì)更高。穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)會(huì)有比往年有更快的發(fā)展。

　為改善過(guò)去采用硅（Si）材料開(kāi)發(fā)的功率元件無(wú)法耐高溫環(huán)境、低承受電壓值等缺陷，飛兆半導(dǎo)體（Fairchild）已改用碳化硅（SiC）材料量產(chǎn)雙極接面電晶體（BJT），且持續(xù)開(kāi)發(fā)出新一代產(chǎn)品，準(zhǔn)備大舉插旗太陽(yáng)能裝置、風(fēng)能、輕軌牽引（Rail Traction）等大功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用版圖。

基于AMD嵌入式G系列SOC的以上種種優(yōu)勢(shì)，頂星科技推出的銀行瘦客戶機(jī)解決方案具備了性能更優(yōu)，功耗更低，功能更全、成本更低等多種特點(diǎn)，完全滿足了銀行客戶在新形勢(shì)下的嚴(yán)苛需求，最終贏得客戶信賴(lài)。

　日前， 由上海海爾集成電路有限公司舉辦的2013年開(kāi)源活動(dòng)競(jìng)賽降下帷幕。經(jīng)外聘專(zhuān)家嚴(yán)格評(píng)審，現(xiàn)將獲獎(jiǎng)?wù)呙麊斡枰怨?。此次大賽得到多方的廣泛關(guān)注，感謝全國(guó)的客戶工程師及網(wǎng)友們的積極參與。

英特爾發(fā)布面向平板電腦的Broadwell-Y處理器，問(wèn)題來(lái)了，同樣是面向移動(dòng)智能設(shè)備市場(chǎng)，是否 Broadwell-Y的到來(lái)會(huì)對(duì)ARM產(chǎn)生威脅呢？顯然，這樣的問(wèn)題不是三言?xún)烧Z(yǔ)就能詮釋明白的。

機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）系統(tǒng)開(kāi)發(fā)可望更加快速?，F(xiàn)今M2M產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員，往往須耗費(fèi)大量資源與工程周期處理基礎(chǔ)的系統(tǒng)整合工作，而無(wú)暇顧及應(yīng)用價(jià)值的提升，因此M2M模組廠推出更高整合度的多核心解決方案，以降低導(dǎo)入設(shè)計(jì)門(mén)檻。##為滿足更廣泛的M2M應(yīng)用需求，微處理器供應(yīng)商專(zhuān)門(mén)針對(duì)M2M應(yīng)用重新設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)一系列低功耗解決方案。

Imagination Technologies （IMG.L） 和 Blu Wireless Technology （BWT） 今天共同宣布了 Blu Wireless 為高效 multi-gigabit 無(wú)線處理器開(kāi)發(fā)的新款 HYDRA 基帶技術(shù)的細(xì)節(jié)。這項(xiàng)突破性的技術(shù)針對(duì)新興的 60GHz 應(yīng)用在獨(dú)特的異構(gòu)多處理架構(gòu)中采用了多個(gè) MIPS Aptiv 處理器以及 HYDRA 矢量 DSP 技術(shù)。

Xilinx的眼界已經(jīng)不再局限于PLD領(lǐng)域，而是潛移默化般野心勃勃地瞄準(zhǔn)ASIC/ASSP、以及嵌入式市場(chǎng)的高端應(yīng)用?！按笠靶募摇盭ilinx的下一波攻擊即將來(lái)臨，你準(zhǔn)備好接招了嗎？

隨著LTE與802.11ac逐漸進(jìn)入成長(zhǎng)期之后，其實(shí)也意味著這些新興技術(shù)也將從芯片端開(kāi)始往制造端開(kāi)始移動(dòng)，但對(duì)智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，由于納入了這些新一代的無(wú)線技術(shù)，但是制造端仍然需要具備快速反應(yīng)與維持高質(zhì)量的既定步調(diào)，對(duì)制造業(yè)者來(lái)說(shuō)，其實(shí)是更為艱難的挑戰(zhàn)。

非信令（Non-signaling）測(cè)試方案市場(chǎng)滲透率急速攀升。中國(guó)移動(dòng)為實(shí)現(xiàn)全球漫游，計(jì)劃于2013年底推出5模13頻智能手機(jī)，可望帶動(dòng)用于產(chǎn)線的非信令測(cè)試方案需求迅速增溫，以大幅縮短智能手機(jī)的測(cè)試時(shí)間，助力智能手機(jī)品牌商搶占市場(chǎng)先機(jī)。

公司轉(zhuǎn)型大事記 —— 從可編程邏輯到All Programmable 和 Smarter System；20nm/16nm大事記——繼續(xù)領(lǐng)先一代；領(lǐng)先一代： 28nm 大事記；Vivado 大事記 —— 面向未來(lái)十年All Programmable器件，引領(lǐng)設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)理念的轉(zhuǎn)變

Xilinx發(fā)布Vivado Design Suite 2013.3版本，新增最新UltraFast設(shè)計(jì)方法及新一代即插即用IP和部分重配置功能，豐富設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)前所未有的IP易用性， 進(jìn)一步提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力

2013年12月24日，中國(guó)上海訊—今年，中國(guó)人民銀行發(fā)布了《中國(guó)金融集成電路（IC）卡規(guī)范（V3.0）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PBOC3.0），詳細(xì)定義與說(shuō)明了國(guó)密算法在金融IC卡中的應(yīng)用。英飛凌為了配合PBOC3.0 國(guó)密算法的推廣，積極支持卡商將國(guó)密算法應(yīng)用于金融IC卡操作系統(tǒng)中。日前，多家基于英飛凌SLE77 平臺(tái)，同時(shí)支持國(guó)密算法與國(guó)際算法的金融IC卡產(chǎn)品成功通過(guò)中國(guó)銀行卡檢測(cè)中心的檢測(cè)。