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美高森美(Microsemi)公司收購迅騰公司(Symmet...

美高森美(Microsemi)公司收購迅騰公司(Symmetricom)...

2013-11-19 關(guān)鍵字: 美高森美迅騰

Altera 28nm FPGA助力NEC提升LTE基站性能

Altera的28nm FPGA所具有的靈活性和性能指標(biāo)滿足了下一代基站各種LTE系統(tǒng)級(jí)特性的需求,而且沒有犧牲功效。近日Altera宣布NEC將使用其28nm FPGA,助力提高其LTE基站性能

2013-11-19 關(guān)鍵字: FPGALTE基站

NEC選擇Altera的28nm FPGA突出其在LTE市場...

2013年11月18號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布,NEC將使用Altera的 28nm FPGA,進(jìn)一步提高了其長期發(fā)展(LTE)基站的性能,支持無線服務(wù)供應(yīng)商高效的管理他們的網(wǎng)絡(luò)。

2013-11-19 關(guān)鍵字: FPGAAlteraNEC28nm

NI公司獲選全球前25大最適合工作跨國企業(yè)

美國最佳職場研究所 (Great Place to Work Institute) 連續(xù)第三年將 NI 公司(美國國家儀器)評選為全球前25大最適合工作的跨國企業(yè),NI 在今年的“全球最佳跨國企業(yè)職場”榜中排名第九名。這份殊榮肯定了 NI 為全球員工打造理想工作環(huán)境所付出的努力。

2013-11-18 關(guān)鍵字: NI公司

2014年應(yīng)用處理器技術(shù)應(yīng)用與市場展望

2013年全球應(yīng)用處理器市場出貨預(yù)估將達(dá)13.2億顆左右,較2012年成長43%,除因三星(Samsung)、蘋果(Apple)等主要品牌帶動(dòng),對整體成長助益最大的非大陸市場莫屬,2013年大陸應(yīng)用處理器市場占全球比重已達(dá)3成以上,年成長超過6成,遠(yuǎn)優(yōu)于其他地區(qū)。

2013-11-18 關(guān)鍵字: 處理器高通應(yīng)用處理器

從貼片到點(diǎn)膠,多種制造技術(shù)“護(hù)航”智能便攜設(shè)備

近幾年,得益于智能手機(jī)的快速發(fā)展,國內(nèi)的手機(jī)業(yè)也獲得了高速的發(fā)展,除了中興和華為這樣的老牌廠商,其他白牌廠家也相機(jī)而動(dòng),迅猛崛起。中國大陸作為手機(jī)制造的中心,如何緊跟在大屏、超薄、窄邊框、多功能等的潮流,制造出既符合以上功能,又能夠保證其可靠性的手機(jī),就變得非常重要。

2013-11-18 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)SMT富士機(jī)械

Synopsys公司為下一代嵌入式數(shù)據(jù)和信號(hào)處理系統(tǒng)推出De...

美國加利福尼亞州山景城,2013年11月— 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:其全新DesignWare? ARC? HS處理器系列的首批產(chǎn)品現(xiàn)已開始供貨。該批32位ARC HS34和HS36處理器是迄今為止性能最高的ARC處理器內(nèi)核,在采用典型的28納米(nm)硅工藝時(shí),可提供高達(dá)2.2GHz 的速度和1.9 DMIPS/MHz的性能。

2013-11-18 關(guān)鍵字: Synopsys

ARM Cortex-A50導(dǎo)入大小核架構(gòu) 促進(jìn)64位處理...

64位元處理器可望加快進(jìn)駐智能手機(jī)。安謀國際(ARM)新一代Cortex-A50系列處理器核心,由于可支援大小核(big.LITTLE)設(shè)計(jì)架構(gòu),因而可讓芯片商開發(fā)出兼顧高運(yùn)算效能與低耗電量的64位元應(yīng)用處理器,進(jìn)而吸引更多智能手機(jī)制造商采用。

2013-11-18 關(guān)鍵字: ARM64位元大小核

延伸LTE手機(jī)續(xù)航能力 聯(lián)發(fā)科聚焦封包追蹤技術(shù)

聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤(Envelope Tracking)技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國大陸長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)市場商機(jī),聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處理器,以及LTE基頻處理器外,也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù),以降低LTE手機(jī)射頻前端系統(tǒng)功耗,延長電池使用壽命。

2013-11-18 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科LTE封包追蹤技術(shù)

3D打印大舉突襲 飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、汽車上演好戲

3D打印技術(shù)在1980年代用于生產(chǎn)一些簡單的塑料制品,現(xiàn)在全球航空巨頭正使用“3D打印”技術(shù)來制造未來客機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī),羅爾斯?羅伊斯公司將在發(fā)動(dòng)機(jī)零部件制造上使用主流3D打印技術(shù)。

2013-11-16 關(guān)鍵字: 電子制造3D打印

蘋果谷歌夾擊 微軟掌門人飆淚離職?

微軟目前盡管仍在操作系統(tǒng)領(lǐng)域占居突出地位,但在諸多重要消費(fèi)者市場都被蘋果和谷歌遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。鮑爾默盡管仍在努力制定計(jì)劃,以重振微軟,但微軟董事會(huì)仍有成員抱怨鮑爾默的復(fù)興計(jì)劃過于緩慢。

2013-11-16 關(guān)鍵字: 微軟谷歌蘋果

德州儀器最新 KeyStone SoC 與評估板助力啟動(dòng)高性...

德州儀器最新 KeyStone SoC 與評估板助力啟動(dòng)高性能計(jì)算系統(tǒng)開發(fā)...

2013-11-15 關(guān)鍵字: 德州儀器SoCKeyStone

精工愛普生選擇賽普拉斯的可編程時(shí)鐘發(fā)生器裸片 用于小尺寸晶振

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,精工愛普生(Seiko Epson)在其廣受歡迎的SG-8003系列的新成員----SG-8003CG可編程晶振中,選用了賽普拉斯的CY5077C可編程時(shí)鐘發(fā)生器裸片。SG-8003CG是一款易于編程的超小型可編程晶振,封裝尺寸為2.5 mm x 2.0 mm x 0.8 mm。CY5077C裸片能為整個(gè)SG-8003系列提供精確的可編程頻率輸出。這一組合可加快多種小批量生產(chǎn)的電子設(shè)備的上市進(jìn)程,并降低功耗。

2013-11-15 關(guān)鍵字: 賽普拉斯愛普生

Mouser Electronics榮獲EDN China年...

2013年11月14日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商 Mouser Electronics, Inc.,今天宣布獲頒EDN China最大獎(jiǎng)項(xiàng)——2013年度最佳分銷商,這是Mouser連續(xù)第二年獲此殊榮。頒獎(jiǎng)典禮于11月12日在上海舉辦。此獎(jiǎng)項(xiàng)由中國客戶及行業(yè)專家評選,彰顯了Mouser在供貨周期、技術(shù)支持能力和電子化供應(yīng)鏈服務(wù)三項(xiàng)評選標(biāo)準(zhǔn)上的杰出表現(xiàn)。

2013-11-15 關(guān)鍵字: Mouser分銷商

凌華科技DSP脈沖式運(yùn)動(dòng)控制卡AMP-204C/208C,榮...

機(jī)器視覺與運(yùn)動(dòng)控制的整合專家凌華科技發(fā)布的高性價(jià)比的新一代DSP脈沖式運(yùn)動(dòng)控制卡AMP-204C/AMP-208C在31家同行業(yè)企業(yè)中脫穎而出,斬獲了電機(jī)驅(qū)動(dòng)與運(yùn)動(dòng)控制類最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。

2013-11-15 關(guān)鍵字: DSP凌華科技自動(dòng)化

AMD重新構(gòu)思服務(wù)器科技,現(xiàn)可支持APU服務(wù)器軟件

AMD重新構(gòu)思服務(wù)器科技,現(xiàn)可支持APU服務(wù)器軟件,幫助服務(wù)器適應(yīng)現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的新一代開發(fā)工具亮相APU13開發(fā)者峰會(huì)。

2013-11-15 關(guān)鍵字: AMDGPU服務(wù)器

可穿戴智能設(shè)備熱 低成本可編程SoC方案有譜

隨著物聯(lián)網(wǎng)興起,目前可穿戴智能設(shè)備市場非?;馃幔苄酒杀竟囊约霸O(shè)計(jì)復(fù)雜度等約束,誰能為可穿戴智能設(shè)備提供一個(gè)低成本、低功耗與更高處理能力的SoC級(jí)方案顯得至關(guān)重要!

2013-11-15 關(guān)鍵字: SoC微處理器可穿戴設(shè)備

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件榮獲《...

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 日前宣布SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》(EDN China)雜志可編程邏輯器件類別創(chuàng)新獎(jiǎng)之“優(yōu)秀產(chǎn)品”獎(jiǎng)項(xiàng)?!峨娮釉O(shè)計(jì)技術(shù)》雜志創(chuàng)新獎(jiǎng)為大中華地區(qū)電子設(shè)計(jì)行業(yè)中其中一項(xiàng)最廣泛、最受尊重的大獎(jiǎng)。

2013-11-14 關(guān)鍵字: FPGA美高森美SmartFusion2

飛兆半導(dǎo)體集成式智能功率級(jí)(SPS)模塊 具有更高的功率密度...

在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務(wù)器和電信系統(tǒng)供電應(yīng)用中,提高效率和功率密度是設(shè)計(jì)人員面臨的重大挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對挑戰(zhàn),飛兆半導(dǎo)體研發(fā)了智能功率級(jí)(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET和功率驅(qū)動(dòng)器的解決方案。該系列采用飛兆在DrMOS方面的專業(yè)技術(shù),為高性能計(jì)算和電信系統(tǒng)中的同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用提供高效率、高功率密度和高開關(guān)頻率性能。

2013-11-14 關(guān)鍵字: 飛兆半導(dǎo)體功率模塊

Cadence全新Voltus集成電路解決方案助力IDT實(shí)現(xiàn)...

中國,2013年11月14日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)采用全新的Cadence? Voltus?集成電路電源完整性解決方案,在其旗艦產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行時(shí)間10倍的性能加速。

2013-11-14 關(guān)鍵字: Cadence

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電池測試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測試等測試和測量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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