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異構(gòu)設(shè)計(jì)走俏 未來(lái)市場(chǎng)呈跳躍成長(zhǎng)

ARM技術(shù)長(zhǎng)Mike Muller說(shuō)明HSA異構(gòu)設(shè)計(jì)很早便已存在,同時(shí)也強(qiáng)調(diào)基于HSA架構(gòu)將使軟件跨平臺(tái)移轉(zhuǎn)更為容易,同時(shí)也能透過(guò)GPU進(jìn)行協(xié)同運(yùn)算,進(jìn)而降低處理器資源負(fù)擔(dān)、提升資料運(yùn)算效率。同時(shí),ARM也強(qiáng)調(diào)基于異構(gòu)設(shè)計(jì),將使衍生市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)跳躍成長(zhǎng)。

2013-11-13 關(guān)鍵字: ARM異構(gòu)設(shè)計(jì)

搭載類3D陶瓷封裝技術(shù) 微型三合一光傳感IC出爐

在前十大智能手機(jī)品牌商競(jìng)相于旗下產(chǎn)品線中導(dǎo)入之下,三合一光傳感IC方案已陷入激烈的價(jià)格戰(zhàn),也因此,臺(tái)灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術(shù),搶先業(yè)界開(kāi)發(fā)出首款微型化三合一光傳感IC方案,尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米,且具備更高的雜訊抑制能力和精準(zhǔn)度,準(zhǔn)備大舉插旗智能手機(jī)市場(chǎng)。

2013-11-13 關(guān)鍵字: 光傳感器

測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)三大戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇

行業(yè)網(wǎng)絡(luò)、SDN、LTE將是未來(lái)測(cè)試產(chǎn)業(yè)的三大戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇,這三大領(lǐng)域都處于快速發(fā)展期,對(duì)測(cè)試的需求量非常巨大。

2013-11-12 關(guān)鍵字: LTE通信測(cè)試SDN

Xilinx業(yè)界首款20nm All Programmabl...

Xilinx業(yè)界首款20nm All Programmable產(chǎn)品開(kāi)始發(fā)貨...

2013-11-12 關(guān)鍵字: ASICXilinx20nmUltraScale架構(gòu)

安森美半導(dǎo)體與DHL合作在成田開(kāi)設(shè)日本全球發(fā)貨中心(JGDC...

2013年11月11日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)與DHL合作,在日本成田開(kāi)設(shè)了新的全球發(fā)貨中心,旨在為公司在日本不斷擴(kuò)大的客戶群提供更靈活的物流及更好的服務(wù)。這新的日本全球發(fā)貨中心(英文簡(jiǎn)稱JGDC)的面積比舊設(shè)施大10倍,與公司在新加坡、上海及馬尼拉的物流網(wǎng)絡(luò)一起,為客戶提供更好的世界一流供應(yīng)鏈服務(wù)。

2013-11-12 關(guān)鍵字: 安森美半導(dǎo)體DHL

蘋果或已確定芯片新代工廠 搶三星生意

消息稱,蘋果A系列芯片代工合作伙伴三星將幫助提高新工廠的芯片產(chǎn)量。據(jù)悉,GlobalFoundries去年末成為了蘋果供應(yīng)鏈中的一員。

2013-11-12 關(guān)鍵字: GlobalFoundries

高通明年將發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)及低端手機(jī)市場(chǎng)

全球最大的智能手機(jī)處理器制造商高通近日表示,低端智能手機(jī)銷量的增長(zhǎng)將影響公司明年的營(yíng)收增長(zhǎng),未來(lái)公司將把發(fā)展重點(diǎn)放在中國(guó)市場(chǎng)和低端手機(jī)上。

2013-11-12 關(guān)鍵字: 高通手機(jī)處理器

英飛凌再度贏得可持續(xù)發(fā)展盛譽(yù)

2013年11月11日——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)以其卓越的可持續(xù)發(fā)展績(jī)效再度贏得盛譽(yù)。作為世界頂級(jí)可持續(xù)投資評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)之一,Oekom Research AG經(jīng)分析和評(píng)估之后,將英飛凌評(píng)為“Prime(最佳)”等級(jí),確定英飛凌股票是可持續(xù)金融投資——此項(xiàng)殊榮等同于被評(píng)為全球最具可持續(xù)發(fā)展性的企業(yè)。從現(xiàn)在起,英飛凌可以在其宣傳材料上使用Oekom Prime徽標(biāo)。Oekom 客戶的投資總額高達(dá)5200億美元。

2013-11-11 關(guān)鍵字: 英飛凌

售價(jià)僅為14.99美元的500MIPS多核開(kāi)發(fā)板XMOS s...

英國(guó)布里斯托爾市,2013年11月 – XMOS日前宣布推出一款超低成本開(kāi)發(fā)平臺(tái)startKIT,它為盡可能廣泛的用戶群體開(kāi)啟了利用可配置xCORE多核微控制器技術(shù)的大門。

2013-11-11 關(guān)鍵字: MIPSXMOS

Wi-Fi信號(hào)可轉(zhuǎn)電能 未來(lái)手機(jī)或?qū)⒉粩嚯?/a>

Power Integrations的CAPZero X電容...

2013年11月11日訊—用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日宣布其CAPZero?X電容自動(dòng)放電IC現(xiàn)經(jīng)認(rèn)證符合IEC CTL DSH 1080標(biāo)準(zhǔn)–該標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)主導(dǎo)X電容放電安全法規(guī)的IEC60950和IEC60065標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證機(jī)構(gòu)(CB)方案的最新強(qiáng)制性補(bǔ)充。CAPZero IC是一種采用SO-8封裝的簡(jiǎn)單的雙端子器件,它只需要添加放電電阻就可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)X電容放電功能。

2013-11-11 關(guān)鍵字: X電容

MCU也玩八核!可編程SoC的下一波

就全球看來(lái),當(dāng)前在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域,真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多,但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厲的市場(chǎng)攻勢(shì),吸引了眾多科技專業(yè)媒體的關(guān)注??梢哉f(shuō),嵌入式市場(chǎng)又加入了一員具備競(jìng)爭(zhēng)力的悍將。

2013-11-11 關(guān)鍵字: MCUSoCXMOS

海普銳多款新型線束加工設(shè)備功能更全面

根據(jù)市場(chǎng)最新需求,海普銳每年都會(huì)推出多款新式機(jī)型,以提高現(xiàn)有線束加工工藝的生產(chǎn)效率,并針對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行前瞻性研發(fā)。即將在第82屆中國(guó)電子展上展出的四款線束加工設(shè)備就是今年最新研發(fā)的新產(chǎn)品。用公司總經(jīng)理李普天的話說(shuō),這些產(chǎn)品是海普銳針對(duì)市場(chǎng)趨向,精益求精,研制出的穩(wěn)定性更強(qiáng)、精確度更高的多功能高性價(jià)比線束加工設(shè)備,完全滿足汽車、家電、工控等行業(yè)日新月異的技術(shù)變革。

2013-11-11 關(guān)鍵字: 中國(guó)電子展海普銳

固緯電子重點(diǎn)展示第三代數(shù)字示波器和高性能源表

第82屆中國(guó)電子展將于2013年11月13-15日在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。屆時(shí),固緯電子將攜五大系列的新產(chǎn)品亮相展會(huì)。

持續(xù)創(chuàng)新 艾德克斯領(lǐng)跑汽車和新能源測(cè)試解決方案

第82屆中國(guó)電子展將于2013年11月13-15日在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。屆時(shí),艾德克斯將攜電源、電子負(fù)載以及圍繞電源測(cè)試類的一些測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試軟件產(chǎn)品亮相展會(huì)。

2013-11-11 關(guān)鍵字: 電源測(cè)試艾德克斯

藍(lán)牙低功耗市場(chǎng)戰(zhàn)火熱 眾大廠爭(zhēng)推SoC方案

藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)況日益激烈。看好智能配件(Appcessory)市場(chǎng)成長(zhǎng)商機(jī),包括博通(Broadcom)、ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS 半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體(ST)、賽普拉斯(Cypress),以及戴樂(lè)格(Dialog)半導(dǎo)體等業(yè)者,皆競(jìng)相于今年推出藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)火急遽升溫。

2013-11-11 關(guān)鍵字: SoC方案藍(lán)牙低功耗芯片

嵌入式存儲(chǔ)器 意法半導(dǎo)體FD-SOI性能大升

意法半導(dǎo)體獨(dú)有的FD-SOI技術(shù)配備嵌入式存儲(chǔ)器,有望突破更高性能,以實(shí)現(xiàn)更低工作功耗和更低待機(jī)功耗。

聯(lián)發(fā)科真八核變身Smartbook 全高清搶先體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科在789藝術(shù)中心的尤倫斯當(dāng)代藝術(shù)中心內(nèi)舉辦了真八核搶先體驗(yàn)會(huì),會(huì)上展示真八核創(chuàng)新的ClearMotion技術(shù)以及它強(qiáng)勁的運(yùn)算能力,真八核變身Smartbook提供大家現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)。

2013-11-09 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科八核處理器Cortex-A7

Marvell連續(xù)第二年上榜湯森路透2013年“全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新...

2013年11月08日,北京訊 – 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,納斯達(dá)克代碼:MRVL)今日宣布連續(xù)第二年榮登湯森路透(Thomson Reuters)2013年“全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單(Top 100 Global Innovator)。該獎(jiǎng)項(xiàng)認(rèn)可了Marvell是全球最具創(chuàng)新性的公司之一,旨在表彰公司在過(guò)去一年取得的強(qiáng)大專利組合,以及在先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新方面所取得的出色成就。

2013-11-08 關(guān)鍵字: Marvell

SoC FPGA采用64位ARM核背后的“硝煙”

FPGA兩大業(yè)者Xilinx與Altera戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到了最先進(jìn)制程領(lǐng)域。Altera在今年6月宣布將采用這一工藝生產(chǎn)下一代SoC FPGA產(chǎn)品Stratix 10以來(lái),這款最新產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)一直備受關(guān)注。而今懸念終于揭曉,Altera透露了Stratix 10核心架構(gòu)組成,其中CPU將采用四核64位ARM Cortex-A53。

2013-11-08 關(guān)鍵字: FPGASoCAltera

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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