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，成都 —6月20日上午的成都雷電交加，但雷電擋不住西部工程師們的熱情！由CNT Networks攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的第十五屆電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會，于2013年6月20日在成都世紀城新國際會展中心火熱召開。

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司今天開始新的財政年度，該公司自豪地慶祝服務(wù)全球電子行業(yè)客戶的75周年。Molex為世界領(lǐng)先的制造商，提供創(chuàng)新的互連解決方案，主要市場包括數(shù)據(jù)通信、電信、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、航天與國防，醫(yī)療和照明。Molex銷售超過10萬種不同的產(chǎn)品，根據(jù)年銷售額，該公司是世界前三大主要的連接器企業(yè)之一。

隨著越來越多微軟操作系統(tǒng)x86的主機裝置、電腦、顯示器以及筆記本電腦相繼提供Thunderbolt技術(shù)，并整合相關(guān)系統(tǒng)支持、芯片模塊與外圍應(yīng)用，Thunderbolt高擴充性的應(yīng)用將挾帶高帶寬的壓倒性優(yōu)勢，成為革命性的高速傳輸技術(shù)接口。

英特爾中國區(qū)嵌入式及消費電子事業(yè)部市場經(jīng)理郭威透露，英特爾的智能系統(tǒng)強調(diào)和關(guān)注擁有管理、分析數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)化為寶貴的商業(yè)智能所需的高性能計算能力

李駿介紹，羅姆集團至今為止已開發(fā)出各種傳感器產(chǎn)品，通過收購、產(chǎn)品組合的融合和擴充以及與其他成員企業(yè)的合作，完成向世界頂尖級的傳感器制造商的轉(zhuǎn)變

7月2日消息，羅杰斯公司推出迄今為止最柔軟的縫隙填充材料，PORON SlimGrip泡沫。該材料初始厚度0.5毫米，能填充小于0.05毫米的縫隙而不會留下任何未填充空間。

PC與Note Book的市場逐漸走下坡，使得PC品牌廠必須積極尋找另一片天空。由于平板裝置的市場銷售不斷開出佳績，這使得PC品牌廠紛紛打鐵趁熱，延續(xù)著這波平板銷售的熱潮，推出平板裝置的延伸產(chǎn)品—大平板，也就是目前在市面上已可見到的智能顯示器（Smart Monitor）。

成百萬的攝像頭已經(jīng)聯(lián)網(wǎng)，給我們的人財安全、交通出行帶來了非常多便利，但這僅僅是開始，實際上，現(xiàn)在的技術(shù)已經(jīng)能夠很輕松地進行智能識別、人流計數(shù)甚至行為識別等，這龐大的視頻數(shù)據(jù)分析比傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)更接近于真實的世界，這個潘多拉盒子的里面，究竟會帶來什么？

美信中國區(qū)總經(jīng)理董曄煒強調(diào)，順應(yīng)智能化系統(tǒng)大潮，美信通過模擬整合，完成由分立功能器件向模擬整合的轉(zhuǎn)變，同時也給人們帶來極大便利

　“Is ASIC dead ？”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳（國際）集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”（China IC Expo，簡稱CICE）上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術(shù)進入到28nm甚至更低節(jié)點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統(tǒng)設(shè)計公司吃不消。面對殘酷的現(xiàn)實，占全球ASIC市場份額第一位（2012占全球13.8%）的富士通半導(dǎo)體將如何應(yīng)對？

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，公司已與ARM?在大學(xué)教育領(lǐng)域進行合作，共同推廣賽普拉斯基于ARM Cortex?-M系列的PSoC?可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)。賽普拉斯大學(xué)聯(lián)盟計劃與ARM的大學(xué)計劃均有與全球范圍內(nèi)的大學(xué)成功合作的基礎(chǔ)，為學(xué)校提供補充性的電子工程教育項目，如workshop、實驗、教材和設(shè)備。作為本次合作的一部分，賽普拉斯和ARM將在北京理工大學(xué)為工科學(xué)生建立基于ARM的PSoC實驗室，并于2013年6月29日在北京召開教師研討會。

美國高通公司（NASDAQ：QCOM）通過無線關(guān)愛計劃，與制作著名兒童電視節(jié)目《芝麻街》的非營利性教育機構(gòu)芝麻街工作室聯(lián)合宣布了由雙方合作開展的“大家準備好！” 3G移動項目，該項目旨在幫助中國的兒童及其家庭學(xué)習(xí)應(yīng)急準備知識。

TriQuint加速氮化鎵的供應(yīng)速度，推出卓越新產(chǎn)品和代工服務(wù)...

兩年來，由于面板市場變化和日資企業(yè)的滑落，重心已經(jīng)從之前的LG?飛利浦和三星?索尼的“兩極格局”，演變?yōu)槎喔窬职l(fā)展。除了外資企業(yè)有能力推出超高清面板外，我國臺灣和國內(nèi)的主力面板企業(yè)目前也能實現(xiàn)超高清面板的量產(chǎn)。

　臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手硅智財（IP）業(yè)者，推進鰭式電晶體 （FinFET）制程商用腳步外，亦計畫從晶圓導(dǎo)線（Interconnect）和封裝技術(shù)著手，加速實現(xiàn)叁維晶片（3D IC）；同時也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進一步提升電晶體傳輸速度。

近日，日本液晶巨頭夏普公司計劃與中國液晶面板生產(chǎn)商南京中電熊貓信息產(chǎn)業(yè)集團開展合作，共同生產(chǎn)低能耗高性能的IGZO液晶面板。

　美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠。

　智能手機、平板機和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點，甚至搞得半導(dǎo)體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。 2008年開始，Intel不斷嘗試進入移動便攜領(lǐng)域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nm SoC工藝和全新Atom架構(gòu)的披露，Intel終于開始大發(fā)神威，ARM也從低調(diào)的后臺走出來，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干，但是對 ARM來說還是第一次。

　據(jù)國外網(wǎng)站報道，國際能源機構(gòu)（AIE） 27日發(fā)表的一份研究報告中指出，到2016年，天然氣產(chǎn)量將增加一倍，可再生能源將會成為世界第二大電力來源，緊隨煤炭之后。在最新的中期可再生能源前景報告中，國際能源組織預(yù)測到2016年，水能、風(fēng)能、太陽能以及其他可再生能源的發(fā)電量將高于天然氣，且將是核能發(fā)電的兩倍

英特爾新CEO科再奇（Brian Krzanich）周五表示，隨著消費者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動移動芯片的發(fā)展力度，在智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備市場搶奪更多份額。