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　據(jù)報(bào)道，德國(guó)肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國(guó)衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足宇航應(yīng)用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局（ESA）的微型地球觀(guān)測(cè)衛(wèi)星Proba-V。

　隨著逆變器轉(zhuǎn)向三級(jí)拓?fù)浼軜?gòu)，系統(tǒng)控制難度也大幅提高，因此歐美逆變器大廠(chǎng)已開(kāi)始改搭系統(tǒng)單晶片現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列（SoC FPGA），從而導(dǎo)入更先進(jìn)的數(shù)位演算法，進(jìn)一步提高系統(tǒng)即時(shí)控制能力與電源管理效率。

移動(dòng)支付是一大趨勢(shì)，據(jù)我們了解，在移動(dòng)支付領(lǐng)域，已經(jīng)有一些非常好的解決方案，比如像Dwolla和Stripe那樣的端到端支付解決方案。其他一些解決方案還支持在手機(jī)上使用信用卡，比如Square和Simple。

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics， Inc.在近期于拉斯維加斯舉辦的電子分銷(xiāo)展（EDS）上榮獲HARTING頒發(fā)的兩個(gè)最高獎(jiǎng)項(xiàng)。 這兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)（新客戶(hù)增長(zhǎng)杰出獎(jiǎng)和新產(chǎn)品增長(zhǎng)杰出獎(jiǎng)）旨在表彰Mouser 2012年度的大幅業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。 作為一家跨國(guó)制造公司，HARTING為Mouser供應(yīng)各種一流的電氣和電子連接器、背板和網(wǎng)絡(luò)元件。

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）宣布獲得全球主要的端到端橫跨產(chǎn)品生命周期方案供應(yīng)商Celestica頒發(fā)2012 Total Cost of Ownership （TCOOTM）供應(yīng)商獎(jiǎng)。這獎(jiǎng)項(xiàng)表彰配合Celestica的TCOO策略并在品質(zhì)、交貨、技術(shù)、服務(wù)、價(jià)格及靈活性方面表現(xiàn)卓越的供應(yīng)商。

值得注意的是，在SoC設(shè)計(jì)中，用于支持各種處理器的存儲(chǔ)器往往占用硅片相當(dāng)面積。新思科技邏輯庫(kù)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Ken Brock表示，HPC設(shè)計(jì)套件節(jié)省10%的芯片占用面積，那么對(duì)于一個(gè)SoC可以節(jié)省0.25美元以上的成本。

　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，日本電視和視頻產(chǎn)品的主要研發(fā)企業(yè)之一SKNET公司，在其MonsterX U3.0R外部視頻捕獲系統(tǒng)中選擇了賽普拉斯的EZ-USB? FX3? USB 3.0外設(shè)控制器。FX3解決方案為MonsterX U3.0R提供了5 Gbps的USB3.0帶寬，使之得以捕獲高清視頻，而無(wú)需進(jìn)行壓縮，從而保證視頻質(zhì)量不會(huì)下降。

　聯(lián)發(fā)科（MediaTek）卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)，不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī)，近期更發(fā)布 4G 晶片，進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計(jì)資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出 MT6575 之后，在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。

在Synopsys 的協(xié)助下，臺(tái)灣聯(lián)電（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測(cè)試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動(dòng)14nm 制程FinFET產(chǎn)品的制造，而這次這款測(cè)試芯片完成流片設(shè)計(jì)則顯然向?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo)又邁進(jìn)了一步，當(dāng)然流片完成之后還需要對(duì)過(guò)程工藝等等項(xiàng)目進(jìn)行完善和改進(jìn)，還有大量工作要做。

更新版Windows8.1通過(guò)內(nèi)建API實(shí)現(xiàn)了對(duì)3D打印的支持，成為首個(gè)通過(guò)內(nèi)建API支持3D打印的操作系統(tǒng)。

　6月20日，為期兩天的深圳（國(guó)際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展在會(huì)展中心六號(hào)館拉開(kāi)帷幕，這次展會(huì)分為封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)服務(wù)、IC設(shè)計(jì)四大板塊，旨在展示集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新發(fā)展成果。

搭乘智能手機(jī)和平板電腦風(fēng)潮以及更高用戶(hù)體驗(yàn)需求急速攀升。中低階智能手機(jī)的加速勢(shì)起，直接驅(qū)動(dòng)著未來(lái)業(yè)內(nèi)戰(zhàn)局洗牌急速升溫。鑒于此，博通（Broadcom）再度技?jí)喝盒?，全面提升處理器集成度，推出高性能的入門(mén)級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器BCM23550，為業(yè)內(nèi)提供更廣泛的智能手機(jī)和平板電腦級(jí)處理器產(chǎn)品組合。

美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司支持全球首款LTE-Advanced智能手機(jī)——采用驍龍? 800系列處理器的三星Galaxy S4 LTE-A。

傳統(tǒng)電源IC領(lǐng)域幾乎全是模擬技術(shù)的地盤(pán)，然而，隨著數(shù)字技術(shù)的進(jìn)展，數(shù)字電源管理的諸多好處獲得實(shí)現(xiàn)，因此廠(chǎng)商紛紛投入。

全球模擬與數(shù)字混合信號(hào)供應(yīng)商IDT公司今天宣布對(duì)低噪聲計(jì)時(shí)芯片組進(jìn)行優(yōu)化，以滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)基站收發(fā)臺(tái)射頻卡應(yīng)用。全新芯片對(duì)IDT廣泛通信鏈路進(jìn)行補(bǔ)充，滿(mǎn)足2G、3G、4G LTE無(wú)線(xiàn)設(shè)施中高頻與低相位噪聲需求。

e絡(luò)盟日前宣布推出全新XBMC套件，Raspberry Pi（樹(shù)莓派）用戶(hù)可簡(jiǎn)單快速地將Pi變身一臺(tái)低成本家庭媒體中心。

4Kx2K主動(dòng)式矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）電視有望于2015年上市。隨著4Kx2K液晶電視（LCD TV）大舉出籠，AMOLED面板制造商亦已加緊大尺寸4Kx2K產(chǎn)品線(xiàn)布局，期待加快4Kx2K AMOLED電視商品化腳步。

微米發(fā)光二極管（μLED）有望替代硅基液晶（LCoS）成為新一代智能眼鏡（Smart Glasses）微顯示技術(shù)。日前，工研院μLED技術(shù)已結(jié)合禾鈶的高解析度驅(qū)動(dòng)晶片，成功開(kāi)發(fā)單色微顯示及微投影用模組，較目前用于Google Glass的LCoS具備更省電、輕薄及反應(yīng)速度快等優(yōu)勢(shì)，有望成為未來(lái)智能眼鏡的微顯示技術(shù)主流。

據(jù)IHS公司的閃存動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)報(bào)，2013年無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域的NOR閃存銷(xiāo)售額將比去年下降近三分之一，盡管NOR在嵌入領(lǐng)域的用量仍然保持很大。

今天，全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與服務(wù)測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)思博倫推出Spirent Avalanche的ESP（極端規(guī)模與性能）功能。新功能可測(cè)試運(yùn)營(yíng)商級(jí)安全性及網(wǎng)絡(luò)性能，最高支持每秒850萬(wàn)HTTP連接，高達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2.5倍。