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PowerbyProxi加入WPC 磁共振Qi標(biāo)準(zhǔn)可期

磁共振(Magnetic Resonance)成為下一代Qi標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的可能性大增。磁共振無(wú)線充電技術(shù)廠商PowerbyProxi不僅加入無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC),更晉身管理階層,將有助加快WPC將磁共振無(wú)線充電技術(shù)融入新一代Qi標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。

2013-06-21 關(guān)鍵字: 無(wú)線充電WPCPowerbyProxi

Intel加入A4WP陣營(yíng),無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)暗藏變數(shù)

無(wú)線充電是個(gè)熱門技術(shù),但是還沒(méi)有全球統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),事實(shí)上正在努力推廣的標(biāo)準(zhǔn)就多達(dá)三個(gè),并且都在努力拉攏更多重量級(jí)廠商的支持來(lái)?yè)窝,F(xiàn)在,A4WP就請(qǐng)到了Intel。 A4WP全稱Alli

2013-06-21 關(guān)鍵字: Intel無(wú)線充電A4WP

Gartner眼中的電視終極樣貌:一片玻璃

在經(jīng)過(guò)多年的探索后,智能電視的樣貌已愈來(lái)愈清晰,大家都往可連網(wǎng)的IPTV發(fā)展。而展望智能電視更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展,Gartner資深分析師Michele Reitz表示,未來(lái)終極的智能電視,可能只是一片有智能的“玻璃”。

2013-06-21 關(guān)鍵字: 處理器觸控智能電視

Imagination公司2012年增長(zhǎng)率為業(yè)界三倍

根據(jù) Gartner 的報(bào)告,連續(xù)六年來(lái),Imagination 一直是全球第三大的設(shè)計(jì) IP 供應(yīng)商,而且每年的市場(chǎng)占有率均持續(xù)增長(zhǎng)。Imagination Technologies公司2012年增長(zhǎng)率為業(yè)界三倍...

2013-06-20 關(guān)鍵字: GPUSoCIP視頻處理器半導(dǎo)體公司

TT electronics在PCIM Asia 2013展...

TT electronics公司在PCIM Asia 2013展會(huì)上重點(diǎn)展示了瞄準(zhǔn)運(yùn)輸、航空電子和能源行業(yè),以及一般工業(yè)領(lǐng)域的最新技術(shù)。

2013-06-20 關(guān)鍵字: 功率能源管理TT electronics

“攜手?芯動(dòng)?共贏”2013高通合作伙伴峰會(huì)召開

“攜手·芯動(dòng)·共贏”2013高通合作伙伴峰會(huì)在深圳召開,本次峰會(huì)由美國(guó)高通技術(shù)公司主辦。期間,Qualcomm宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設(shè)計(jì)平臺(tái)(Qualcomm Reference Design,QRD),并聯(lián)合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手機(jī)。

2013-06-20 關(guān)鍵字: 處理器高通智能手機(jī)驍龍200

臺(tái)積電與中芯密謀圈地,大陸晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈

大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間,透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型,2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家,在國(guó)發(fā)(2000) 18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下,大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家,整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。

2013-06-20 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工

FPGA攻城拔寨,引領(lǐng)視頻監(jiān)控應(yīng)用潮流

通信領(lǐng)域歷來(lái)是FPGA應(yīng)用的傳統(tǒng)主流市場(chǎng),也是業(yè)界領(lǐng)先FPGA廠商傾力爭(zhēng)奪的大市場(chǎng)。FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾,已經(jīng)由當(dāng)初的與或陣列發(fā)展到多系統(tǒng)集成的SoC。從2009年開始,隨著百萬(wàn)像素高清標(biāo)準(zhǔn)(720p及1080p)在視頻監(jiān)控領(lǐng)域從小眾走向主流,F(xiàn)PGA應(yīng)用迎來(lái)了又一個(gè)廣闊的市場(chǎng)空間。

2013-06-20 關(guān)鍵字: FPGA視頻監(jiān)控

3D打印納米微型電池問(wèn)世 可與鋰電池媲美

哈佛大學(xué)和伊利諾伊大學(xué)的研究員成功使用3D打印機(jī)打印出微型納米電池,電池體積比沙粒還小,但其能夠提供的能量絕對(duì)不少于一塊普通的手機(jī)電池。

AMD明年推出首款A(yù)RM服務(wù)器芯片 叫板英特爾

AMD計(jì)劃在明年年初推出首款A(yù)RM架構(gòu)的服務(wù)器芯片,跟配套的CPU和集成顯卡核心一起,向英特爾Xeon在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上的霸主地位發(fā)起沖擊。

2013-06-19 關(guān)鍵字: AMD英特爾服務(wù)器芯片ARM架構(gòu)

嘉協(xié)達(dá)與Inktank共推變革性Ceph儲(chǔ)存平臺(tái)

低功耗服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者嘉協(xié)達(dá) (Calxeda ) 日前宣布:公司與提供Ceph分布式儲(chǔ)存系統(tǒng)的Inktank公司合作,共同在嘉協(xié)達(dá)服務(wù)器架構(gòu)之上優(yōu)化Ceph性能及穩(wěn)定性,以便為市場(chǎng)提供一種變革性的儲(chǔ)存平臺(tái)。此項(xiàng)合作還包括數(shù)家急切的客戶和OEM廠商,將共同創(chuàng)造標(biāo)桿性的、Inktank認(rèn)可的參考架構(gòu),并將于今年夏季上市。

華星光電8.5代線豁免51億元債務(wù)

TCL集團(tuán)日前發(fā)布了子公司華星光電委托貸款獲得豁免的核查公告。公告顯示,深超公司(深圳市政府產(chǎn)業(yè)投資載體)同意豁免華星光電第8.5代TFT-LCD項(xiàng)目51億元的債務(wù).

2013-06-19 關(guān)鍵字: 液晶面板8.5代線TFT-LCD華星光電

中國(guó)電子展走進(jìn)成都 艾德克斯閃耀西部

歷史深厚的艾德克斯與中國(guó)電子展配合,每年布局華南、華中和華東地區(qū),在每年的夏季走進(jìn)人杰地靈的成都,以全面的測(cè)試方案和優(yōu)勢(shì)的測(cè)試儀器和系統(tǒng)閃耀中西部電子產(chǎn)業(yè)。今年,將于6月20日-22日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心盛大展示。

2013-06-19 關(guān)鍵字: 中國(guó)電子展艾德克斯

英飛凌展示可滿足客戶高要求的性能一流的IGBT

英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX / OTCQX:IFNNY) 在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源管理展覽會(huì)上突出展示了650V TRENCHSTOP? 5。

2013-06-19 關(guān)鍵字: 英飛凌IGBTTRENCHSTOP 5

big.LITTLE處理器叫板x86 插旗微伺服器市場(chǎng)

繼手機(jī)之后,big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場(chǎng)。為兼顧微伺服器效能與功耗,嘉協(xié)達(dá)(Calxeda)搶先宣布將于今年第三季量產(chǎn)四核心 Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器,讓微伺服器在重載或輕載狀態(tài)下都能發(fā)揮較佳工作效率。

2013-06-19 關(guān)鍵字: x86微伺服器big.LITTLE處理器

英特爾計(jì)劃明年推出8核Haswell處理器

6月18日科技網(wǎng)站VR-Zone報(bào)道稱,英特爾計(jì)劃于2014年下半年推出8核Haswell臺(tái)式機(jī)處理器。作為英特爾第四代“酷?!碧幚砥?,Haswell與目前高端Ivy Bridge處理器相比,性能提高50%以上。

2013-06-19 關(guān)鍵字: 英特爾Haswell八核處理器

AMD緊盯服務(wù)器處理器 ARM與Intel內(nèi)核比翼齊飛

近日,AMD公司(總部位于加州Sunnyvale)給出了關(guān)于其即將于2014年投資的為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供處理器的一些細(xì)節(jié)。這些處理器包括代號(hào)為Berlin的加速處理器(APU),代號(hào)為Warsaw的2-socket 和4-socket的CPU,以及代號(hào)為Seattle的64-bit基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器。

2013-06-19 關(guān)鍵字: 處理器ARMAMD公司

中芯國(guó)際合資建晶圓廠,國(guó)內(nèi)代工發(fā)展可期

頻傳利好的中芯國(guó)際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司,專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)每月3.5萬(wàn)片。

2013-06-19 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際晶圓

英特爾與盛博科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 攜手推進(jìn)智能交通創(chuàng)新

英特爾(中國(guó))有限公司與深圳市盛博科技嵌入式計(jì)算機(jī)有限公司今天簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,進(jìn)一步加強(qiáng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域尤其是智能交通領(lǐng)域的合作創(chuàng)新。雙方將基于新一代低功耗英特爾架構(gòu)系統(tǒng)芯片平臺(tái),針對(duì)軌道交通、商務(wù)車、城市公交、道路監(jiān)控等應(yīng)用,研發(fā)基于標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、高可靠性和安全性的智能系統(tǒng)平臺(tái),以滿足交通運(yùn)輸服務(wù)行業(yè)“更安全、更高效、更便捷、更可靠、更綠色”的要求。

2013-06-19 關(guān)鍵字: 英特爾智能交通盛博科技

傳感器技術(shù)未來(lái)發(fā)展方向及戰(zhàn)略目標(biāo)解讀

MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝:深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無(wú)應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝.

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