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愛立信（NASDAQ:ERIC）與意法半導(dǎo)體（NYSE:STM）宣布，雙方對合資企業(yè)ST-Ericsson的未來方向達成協(xié)議。根據(jù)2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計劃，雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個戰(zhàn)略性解決方案。

DAS集團在2013年舉行的中國半導(dǎo)體技術(shù)大會 (SEMICON China) 上展出針對可持續(xù)、安全和清潔的高科技生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。STYRAX等聯(lián)合開發(fā)項目能幫助中國制造企業(yè)在提高效率的同時盡可能地減少碳足跡。

Altera推出業(yè)界唯一投產(chǎn)的低功耗28 nm Cyclone? V GT FPGA，幫助開發(fā)人員降低了PCIe Gen2應(yīng)用的系統(tǒng)總成本，并全面通過了PCI Express? （PCIe?） 2.0規(guī)范的兼容性測試。

Innovasic今天宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)IA18xER嵌入式處理器。這些器件在外形、尺寸和功能上都與Am186?ER 和 Am188?ER器件兼容。IA18xER能夠作為186或188處理器（16位或8位）來運行，可以用于100管腳PQFP封裝和符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的100管腳LQFP封裝中。

國際電動車直流充電標(biāo)準(zhǔn)將于今年底出爐。國際電工協(xié)會（IEC）將于今年第三季公布電動車直流（DC）充電標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，而臺灣經(jīng)濟部國家標(biāo)準(zhǔn)檢驗局亦將參考該標(biāo)準(zhǔn)制定臺灣版規(guī)格

享譽全球的英國著名工業(yè)品制造商Elektron Technology又一次將精密技術(shù)與人性化體驗做了完美結(jié)合，其旗下的連接器品牌Bulgin將在上海慕尼黑電子展上全面展示Buccaneer 6000系列連接器。此外，Elektron Technology還將首次在國內(nèi)展示即將發(fā)布的新產(chǎn)品Buccaneer7000系列密封式連接器。

美國國家儀器公司 （National Instruments， 簡稱 NI）作為金牌贊助商參加于2013年3月12日至14日在北京國際會議中心舉辦的首屆電子設(shè)計創(chuàng)新會議（EDI CON）。為期三天的會議為中國的高頻/高速電子行業(yè)打造了一個全新的技術(shù)交流平臺，NI也攜其射頻領(lǐng)域的最新產(chǎn)品亮相此次展會。

美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天通過其風(fēng)險投資部門Qualcomm Ventures在美國加利福尼亞州Napa舉行的活動上，宣布了其全球風(fēng)險投資大賽——第三屆Qprize商業(yè)計劃大賽的獲勝者。以色列公司iOnRoad在與來自北美 、東歐、西歐 、巴西、中國、韓國和印度賽區(qū)的其他七支優(yōu)勝代表隊的激烈競爭中脫穎而出，一舉奪魁。

電子設(shè)計自動化（EDA）工具商IP并購潮涌現(xiàn)。由于28納米（nm）制程IC設(shè)計難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加

節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商Energy Micro宣布其正式任命Alf-Egil Bogen 為其CMO（首席營銷官）。Alf-Egil Bogen是成功的AVR單片機的發(fā)明者之一，在單片機行業(yè)有超過20年的經(jīng)驗

國內(nèi)芯片市場，過去長時間當(dāng)中我們也只是一直看國際廠商獨霸舞臺，以性價比和完善功能著稱的國產(chǎn)平板電腦市場主推40nm制程已經(jīng)有相當(dāng)長的時間，那么接下來，我們是否要迎接28nm制程的來臨，這是不是智能終端的發(fā)展趨勢呢。

國外媒體今天撰文稱，雖然英特爾多年以來主要為自己生產(chǎn)芯片，但隨著PC需求低迷，該公司也不得不通過發(fā)展代工業(yè)務(wù)為過剩的產(chǎn)能尋找出口。不過，在與芯片代工行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭臺積電爭奪訂單的過程中，該公司卻存在諸多劣勢。

恩智浦半導(dǎo)體業(yè)界首款Doherty架構(gòu)超寬帶射頻解決方案和雙通道Power-SO8 MOSFET方案，近日分別榮獲業(yè)界殊榮，摘得由環(huán)球資源（Global Sources）旗下《電子工程專輯》于今年3月1日頒發(fā)的 “2013中國年度最佳射頻/無線產(chǎn)品獎”和“2013中國年度最佳功率器件/電壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品獎”。

日前，Vishay宣布其PRAHT系列高精度薄膜SMD環(huán)繞片式電阻陣列獲得電子和測試類模擬 / 電源管理 / 控制的2012 Design News 金老鼠夾子獎。Vishay Sfernice PRAHT電阻適用于高溫鉆井和航空應(yīng)用，是市場上首款既能夠在+215℃高溫下工作，又能夠在最高230℃溫度下儲存的產(chǎn)品。

混合動力車設(shè)計過程中會出現(xiàn)各種各樣的功率器件問題，如更高效、更出色載流能力等等，本文著重如何解決這方面的問題。

業(yè)界也盛傳，蘋果的28奈米A6X晶片，已經(jīng)在本季由臺積電開始試產(chǎn)，未來很有可能將訂單交到臺積電手上。

半導(dǎo)體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺（Ge）和三五族（III-V）元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升芯片效能與省電效益，已被視為產(chǎn)業(yè)明日之星。

新思科技（Synopsys）日前宣布，晶圓代工大廠聯(lián)華電子（UMC，聯(lián)電）才用新思科技 IC Validator 實體驗證（physical verification）解決方案，于其28奈米制程節(jié)點之微影（lithography）熱點（hot-spot）檢核。

面對芯片上市時間越來越緊縮，明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）將EDA和MDA技術(shù)進行整合，推出新款冷卻模擬測試軟件--FloTHERM XT，可望幫助散熱工程師縮短IC、印刷電路板（PCB）設(shè)計時間。

那么20納米的平面型晶體管還有市場價值么？這是一個很好的問題，就在此時，在2013年初，20nm的平面型晶體管技術(shù)將會全面投入生產(chǎn)而16納米/14納米 FinFET器件的量產(chǎn)還需要一到兩年，并且還有許多關(guān)于FinFET器件的成本和收益的未知變數(shù)。但是隨著時間的推移，特別是伴隨著下一代移動消費電子設(shè)備發(fā)展，我們有理由更加期待FinFET技術(shù)。